一种PCB电镀液位控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种液位控制装置，尤其涉及一种PCB电镀液位控制装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种液位控制准确、操作简单、能够提高PCB质量的PCB电镀液位控制装置。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种PCB电镀液位控制装置，包括有底板、电镀槽、气泵、直管Ⅰ、多孔管、电镀液箱、水泵、软管、平板、开关、支板、杠杆、支杆Ⅰ、浮球、支杆Ⅱ、重物和直管Ⅱ，底板左上方设有电镀槽，底板右上方设有气泵，气泵与电镀槽之间连接有直管Ⅰ，直管Ⅰ左端连接有多孔管，多孔管位于电镀槽内，底板的左侧下方设有电镀液箱。本实用新型专利技术达到了控制准确、操作简单、能够提高PCB质量的效果。

PCB electroplating liquid level control device

The utility model relates to a liquid level control device, in particular to a PCB plating liquid level control device. The technical problem to be solved by the utility model is to provide a PCB plating liquid level control device which has the advantages of accurate liquid level control, simple operation, and can improve the quality of PCB. In order to solve the technical problems, the utility model provides a PCB plating liquid level control device, comprising a base plate, plating tank, pump, pipe 1, perforated pipe, electroplating liquid box, water pump, hose, switch, plate, support plate, a lever, rod I and II, floating ball, rod weight and straight II, plating bath and a bottom plate is arranged at the upper left, right above the pump is provided with a base plate, a connection between the pump and the pipe of the plating tank is connected with the porous tube of straight pipe, perforated pipe in the electroplating tank bottom plate is arranged below the left electroplating tank. The utility model has the advantages of accurate control, simple operation, and can improve the quality of PCB.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种液位控制装置，尤其涉及一种PCB电镀液位控制装置。
技术介绍
PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。液位是指密封容器(池子)或开口容器(池子)中液位的高低。现有的PCB电镀液位控制装置存在液位控制不准确、操作复杂、影响PCB质量的缺点，因此亟需研发一种液位控制准确、操作简单、能够提高PCB质量的PCB电镀液位控制装置。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本技术为了克服现有的PCB电镀液位控制装置存在液位控制不准确、操作复杂、影响PCB质量的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种液位控制准确、操作简单、能够提高PCB质量的PCB电镀液位控制装置。(2)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种PCB电镀液位控制装置，包括有底板、电镀槽、气泵、直管Ⅰ、多孔管、电镀液箱、水泵、软管、平板、开关、支板、杠杆、支杆Ⅰ、浮球、支杆Ⅱ、重物和直管Ⅱ，底板左上方设有电镀槽，底板右上方设有气泵，气泵与电镀槽之间连接有直管Ⅰ，直管Ⅰ左端连接有多孔管，多孔管位于电镀槽内，底板的左侧下方设有电镀液箱，电镀液箱上方设有水泵，水泵的左侧连接有软管，软管的另一端伸入于电镀液箱内，
水泵与电镀槽之间连接有直管Ⅱ，电镀槽上的左侧设有平板，平板左上方设有开关，平板的上方设有支板，支板安装在电镀槽上，支板的顶端转动式连接有杠杆，杠杆的右下端设有支杆Ⅰ，支杆Ⅰ的底端连接有浮球，杠杆的左下端设有支杆Ⅱ，支杆Ⅱ的底端连接有重物，重物并位于开关的正下方，开关与水泵有线路连接。优选地，还包括有阀门和电磁阀，直管Ⅰ上设有阀门，直管Ⅱ上设有电磁阀。工作原理：当电镀槽内的液体过少时，控制水泵工作，水泵工作通过软管和直管Ⅱ将电镀液箱内的液体抽入电镀槽内，电镀槽内的液位上升，当电镀槽内的液位与浮球相接触后，电镀槽内的液位继续上升，浮球也随之上升，因为浮球连接在支杆Ⅰ上，所以支杆Ⅰ也随之向上，支杆Ⅰ向上推动杠杆向左下方倾斜，重物向下移动并触碰开关，开关被触碰后将关闭水泵，这样就能更好的控制电镀槽内的液位，控制气泵泵气，气泵泵出的气体通过直管Ⅰ和多孔管喷出于电镀槽内，使电镀槽内的液体做复杂运动，使得电镀槽内的液体更均匀，达到了均匀混合的效果。因为还包括有阀门和电磁阀，直管Ⅰ上设有阀门，直管Ⅱ上设有电磁阀，当停止气泵工作时，关闭阀门，可防止电镀槽内的液体流入气泵内，当停止水泵工作时，关闭电磁阀，可防止电镀槽内的液体流入水泵内。(3)有益效果本技术达到了控制准确、操作简单、能够提高PCB质量的效果。附图说明图1为本技术的第一种主视结构示意图。图2为本技术的第二种主视结构示意图。附图中的标记为：1-底板，2-电镀槽，3-气泵，4-直管Ⅰ，5-多孔管，6-电镀液箱，7-水泵，8-软管，9-平板，10-开关，11-支板，12-杠杆，13-支杆Ⅰ，14-浮球，15-支杆Ⅱ，16-重物，17-直管Ⅱ，18-阀门，19-电磁阀。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。实施例1一种PCB电镀液位控制装置，如图1-2所示，包括有底板1、电镀槽2、气泵3、直管Ⅰ4、多孔管5、电镀液箱6、水泵7、软管8、平板9、开关10、支板11、杠杆12、支杆Ⅰ13、浮球14、支杆Ⅱ15、重物16和直管Ⅱ17，底板1左上方设有电镀槽2，底板1右上方设有气泵3，气泵3与电镀槽2之间连接有直管Ⅰ4，直管Ⅰ4左端连接有多孔管5，多孔管5位于电镀槽2内，底板1的左侧下方设有电镀液箱6，电镀液箱6上方设有水泵7，水泵7的左侧连接有软管8，软管8的另一端伸入于电镀液箱6内，水泵7与电镀槽2之间连接有直管Ⅱ17，电镀槽2上的左侧设有平板9，平板9左上方设有开关10，平板9的上方设有支板11，支板11安装在电镀槽2上，支板11的顶端转动式连接有杠杆12，杠杆12的右下端设有支杆Ⅰ13，支杆Ⅰ13的底端连接有浮球14，杠杆12的左下端设有支杆Ⅱ15，支杆Ⅱ15的底端连接有重物16，重物16并位于开关10的正下方，开关10与水泵7有线路连接。还包括有阀门18和电磁阀19，直管Ⅰ4上设有阀门18，直管Ⅱ17上设有电磁阀19。工作原理：当电镀槽2内的液体过少时，控制水泵7工作，水泵7工作通过软管8和直管Ⅱ17将电镀液箱6内的液体抽入电镀槽2内，电镀槽2内的液位上升，当电镀槽2内的液位与浮球14相接触后，电镀槽2内的液位继续上升，
浮球14也随之上升，因为浮球14连接在支杆Ⅰ13上，所以支杆Ⅰ13也随之向上，支杆Ⅰ13向上推动杠杆12向左下方倾斜，重物16向下移动并触碰开关10，开关10被触碰后将关闭水泵7，这样就能更好的控制电镀槽2内的液位，控制气泵3泵气，气泵3泵出的气体通过直管Ⅰ4和多孔管5喷出于电镀槽2内，使电镀槽2内的液体做复杂运动，使得电镀槽2内的液体更均匀，达到了均匀混合的效果。因为还包括有阀门18和电磁阀19，直管Ⅰ4上设有阀门18，直管Ⅱ17上设有电磁阀19，当停止气泵3工作时，关闭阀门18，可防止电镀槽2内的液体流入气泵3内，当停止水泵7工作时，关闭电磁阀19，可防止电镀槽2内的液体流入水泵7内。以上所述实施例仅表达了本技术的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电镀液位控制装置，其特征在于，包括有底板(1)、电镀槽(2)、气泵(3)、直管Ⅰ(4)、多孔管(5)、电镀液箱(6)、水泵(7)、软管(8)、平板(9)、开关(10)、支板(11)、杠杆(12)、支杆Ⅰ(13)、浮球(14)、支杆Ⅱ(15)、重物(16)和直管Ⅱ(17)，底板(1)左上方设有电镀槽(2)，底板(1)右上方设有气泵(3)，气泵(3)与电镀槽(2)之间连接有直管Ⅰ(4)，直管Ⅰ(4)左端连接有多孔管(5)，多孔管(5)位于电镀槽(2)内，底板(1)的左侧下方设有电镀液箱(6)，电镀液箱(6)上方设有水泵(7)，水泵(7)的左侧连接有软管(8)，软管(8)的另一端伸入于电镀液箱(6)内，水泵(7)与电镀槽(2)之间连接有直管Ⅱ(17)，电镀槽(2)上的左侧设有平板(9)，平板(9)左上方设有开关(10)，平板(9)的上方设有支板(11)，支板(11)安装在电镀槽(2)上，支板(11)的顶端转动式连接有杠杆(12)，杠杆(12)的右下端设有支杆Ⅰ(13)，支杆Ⅰ(13)的底端连接有浮球(14)，杠杆(12)的左下端设有支杆Ⅱ(15)，支杆Ⅱ(15)的底端连接有重物(16)，重物(16)并位于开关(10)的正下方，开关(10)与水泵(7)有线路连接。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀液位控制装置，其特征在于，包括有底板(1)、电镀槽(2)、气泵(3)、直管Ⅰ(4)、多孔管(5)、电镀液箱(6)、水泵(7)、软管(8)、平板(9)、开关(10)、支板(11)、杠杆(12)、支杆Ⅰ(13)、浮球(14)、支杆Ⅱ(15)、重物(16)和直管Ⅱ(17)，底板(1)左上方设有电镀槽(2)，底板(1)右上方设有气泵(3)，气泵(3)与电镀槽(2)之间连接有直管Ⅰ(4)，直管Ⅰ(4)左端连接有多孔管(5)，多孔管(5)位于电镀槽(2)内，底板(1)的左侧下方设有电镀液箱(6)，电镀液箱(6)上方设有水泵(7)，水泵(7)的左侧连接有软管(8)，软管(8)的另一端伸入于电镀液箱(6)内，水泵(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张惠琳，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36