一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器，包括外壳，设置在外壳内的绝缘子和插孔，绝缘子从外壳后端穿入，绝缘子顶住外壳定位台，衬套从外壳前端穿入，顶住外壳定位台防止绝缘子位移，螺钉通过螺纹旋合连接在外壳和衬套间以顶住前端衬套；在焊接电缆时，采用了从外壳后端进行安装绝缘子，防止绝缘子在装入外壳时出现变形、脱落和位移的情况，提高了连接器的高频性能，并且在高频率使用时电性能也符合要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于射频同轴连接器
，具体涉及一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器。
技术介绍
常规的SMP射频同轴连接器，在装配绝缘支撑时，均采用从连接器前端装入绝缘支撑的方法进行绝缘支撑安装，使用此方法绝缘子容易脱落，并且易变形，导致连接器与电缆焊接时高频性能指标差，尤其是高频率(18GHz-38GHz)的性能指标最差，因此研发一种具有后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器很有必要。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本技术的目的在于提供一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器，适用于外径小于1.2毫米的电缆，保证SMP型射频同轴连接器不会出现绝缘子脱落和变形现象，对其结构进行优化，扩大使用频率，优化后大幅提高了连接器可靠性及电缆组件的整体性能指标。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器，包括外壳4，设置在外壳4内的绝缘子3和插孔1，绝缘子3从外壳4后端穿入，绝缘子3顶住外壳4定位台，衬套2从外壳4前端穿入，顶住外壳定位台防止绝缘子3位移，螺钉6通过螺纹旋合连接在外壳4和衬套2间以顶住前端衬套2，保证螺钉6与外壳4拧紧。本技术和现有技术相比，具有如下优点：1、由于本技术连接器绝缘子3是从外壳4后端安装，防止绝缘子变形，影响电性能指标。2、通过绝缘子3从连接器后端装入后，衬套2穿入外壳4，顶住外壳定位台，螺钉6通过螺纹与外壳4进行旋合，顶住前端衬套2，保证螺钉6与外壳4拧紧。防止绝缘子出现脱落或位移的现象。综上所述，本技术提供了一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器，在焊接电缆时，绝缘子采用了从外壳后端进行安装绝缘子，防止绝缘子在装入外壳时出现变形、脱落和位移的情况，提高了连接器的高频性能，并且在高频率使用时电性能也符合要求。附图说明图1是本技术射频同轴连接器结构装配示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理做更详细说明。如图1所示，本技术一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器，包括外壳4，设置在外壳4内的绝缘子3和插孔1，绝缘子3从外壳4后端穿入，绝缘子3顶住外壳4定位台，衬套2从外壳4前端穿入，顶住外壳定位台防止绝缘子3位移，螺钉6通过螺纹旋合连接在外壳4和衬套2间以顶住前端衬套2，保证螺钉6与外壳4拧紧。本技术连接器适用于电缆外径小于1.2毫米的电缆。本技术的装配过程为：绝缘子3从外壳4后端穿入，绝缘子3顶住外壳4定位台，衬套2从外壳4前端穿入，顶住外壳定位台防止绝缘子3位移，螺钉6通过螺纹与外壳4进行旋合，顶住前端衬套2，保证螺钉6与外壳4拧紧。在焊接电缆时，绝缘子采用了从外壳后端进行安装绝缘子，防止绝缘子在装入外壳时出现变形、脱落和位移的情况，提高了连接器的高频性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器，包括外壳(4)，设置在外壳(4)内的绝缘子(3)和插孔(1)，绝缘子(3)从外壳(4)后端穿入，绝缘子(3)顶住外壳(4)定位台，衬套(2)从外壳(4)前端穿入，顶住外壳(4)定位台防止绝缘子(3)位移，螺钉(6)通过螺纹旋合连接在外壳(4)和衬套(2)间以顶住前端衬套(2)。

【技术特征摘要】
1.一种后端装入绝缘支撑的高频段SMP型射频同轴连接器，包括外壳(4)，设置在外壳(4)内的绝缘子(3)和插孔(1)，绝缘子(3)从外壳(4)后端穿入，绝缘子(3)顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔璇，杨普庶，武涛，赵孟娇，
申请(专利权)人：陕西华达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61