一种平面波导模组及一种平面波导模组封装产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平面波导模组，由多个平面波导组成，每个平面波导包括一个封装盒、至少一条输入光纤、至少一个输入端头、多条输出光纤和多个输出端头，输入光纤和输入端头的数量相同，输出光纤和输出端头的数量相同，输入端头通过输入光纤连接封装盒，输出端头通过输出光纤连接封装盒，多个平面波导中的每个平面波导的任意一个输入端头或输出端头集成在一个多芯连接头上；本实用新型专利技术还公开了一种平面波导模组封装产品，包括封装保护装置和平面波导模组。本实用新型专利技术提出的平面波导模组及平面波导模组封装产品，将多个平面波导产品模组化，从而减少接口数量，降低布线空间要求，体积小，且便于现场操作，可以提高工厂组装、现场施工的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信设备
，尤其涉及一种平面波导模组及一种平面波导模组封装产品。
技术介绍
目前光通信行业对平面波导产品的使用仅停留在单个个体的平面波导，在实际应用过程中，如果需要使用多个平面波导就需要很多配套的连接口，导致整个结构的布线繁冗，增加布线的空间要求，并且不利于后续的维护和检修。现有的平面波导产品的使用过程中对自身的封装部分及输入、输出端都没有进行有效的保护设计，从而可能导致以下两个问题，一是平面波导产品自身封装盒得不到有效的保护，在外力作用下或多或少受到影响，最终导致对中部分损耗偏大；二是没有考虑到光纤本身具有的弯曲特性，在走线的过程中造成光纤弯曲半径小于光纤本身的最小弯曲半径，导致光纤弯曲损耗偏大。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出一种平面波导模组及一种平面波导模组封装产品，将多个平面波导产品模组化，从而减少接口数量，降低布线空间要求，体积小，且便于现场操作，可以提高工厂组装、现场施工的效率。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：本技术公开了一种平面波导模组，由多个平面波导组成，其中每个所述平面波导包括一个封装盒、至少一条输入光纤、至少一个输入端头、多条输出光纤和多个输出端头，所述输入光纤和所述输入端头的数量相同，所述输入端头通过所述输入光纤连接所述封装盒，所述输出光纤和所述输出端头的数量相同，所述输出端头通过所述输出光纤连接所述封装盒，其中多个所述平面波导中的每个所述平面波导的任意一个所述输入端头或所述输出端头集成在一个多芯连接头上，所述多芯连接头通过至少一条所述输入光纤和/或至少一条所述输出光纤分
别连接多个所述封装盒。本技术的实施例中的多芯连接头既可以是由多个平面波导中的每个平面波导的任意一个输入端头集成的，即多芯连接头通过多条输入光纤分别连接多个封装盒；也可以是由多个平面波导中的每个平面波导的任意一个输出端头集成的，即多芯连接头通过多条输出光纤分别连接多个封装盒；还可以是由多个平面波导中的部分平面波导的任意一个输入端头以及另一部分平面波导的任意一个输出端头集成的，即多芯连接头通过至少一条输入光纤和至少一条输出光纤分别连接多个封装盒。优选地，在每个所述平面波导中，所述输入光纤和所述输入端头的数量为1或2，所述输出光纤和所述输出端头的数量为2、4、8、16、32或64。本技术还公开了一种平面波导模组封装产品，包括封装保护装置以及上述的平面波导模组。优选地，所述封装保护装置包括内保护壳，所述内保护壳包括用于固定放置所述平面波导模组的多个所述封装盒的保护槽。优选地，所述内保护壳还包括用于放置所述平面波导模组的多条所述输入光纤和多条所述输出光纤的走线槽。优选地，所述走线槽的宽度大于所述输入光纤和所述输出光纤的最小弯曲半径。优选地，所述内保护壳还包括盖板，所述盖板固定连接在所述保护槽和所述走线槽的上方以封装所述平面波导模组。优选地，所述封装保护装置还包括外保护壳，所述内保护壳固定连接在所述外保护壳上，所述外保护壳的一端设有所述多芯连接头的第一插口，所述外保护壳的另一端设有至少一个所述输出端头和/或至少一个所述输入端头的第二插口。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术提出的平面波导模组将多个平面波导产品模组化，从而减少接口数量，降低布线空间要求，体积小，且便于现场操作，可以提高工厂组装、现场施工的效率。在进一步的方案中，本技术提出的平面波导模组封装产品，为平面波导模组设置了保护其封装盒的专用保护槽，使得封装盒免于受外界力的影响，保持
平面波导模组自身的性能特征；另外为平面波导模组的光纤设置了走线槽，且走线槽的宽度大于平面波导模组的光纤的最小弯曲半径，防止在工厂组装或现场安装过程中人为造成的光纤弯曲而导致的断纤裂纤及平面波导模组对中受到破坏，很好地保护了光纤在有效弯曲半径内。附图说明图1是平面波导的结构示意图；图2是本技术优选实施例的平面波导模组的结构示意图；图3是本技术优选实施例的平面波导模组产品的封装保护装置的内部结构示意图；图4是图3中的封装保护装置的内保护壳的内部结构示意图。具体实施方式下面对照附图并结合优选的实施方式对本技术作进一步说明。如图1所示，是平面波导1的结构示意图，平面波导1包括一个封装盒11、一条输入光纤12、一个输入端头13、两条输出光纤14、两个输出端头15，输入端头13通过输入光纤12连接封装盒11，输出端头15通过输出光纤14连接封装盒11。如图2所示，是本技术优选实施例的平面波导模组10的结构示意图，平面波导模组10由多个平面波导1组成，其中多个平面波导1中的每个平面波导1的任意一个输入端头13或输出端头15集成在一个多芯连接头100上，多芯连接头100通过多条输入光纤12和多条输出光纤14分别连接多个封装盒11。在一些实施例中，多芯连接头100也可以是由多个平面波导1中的每个平面波导1的任意一个输入端头13集成的，即多芯连接头100通过多条输入光纤12分别连接多个封装盒11；或者多芯连接头100还可以是由多个平面波导1中的每个平面波导1的任意一个输出端头15集成的，即多芯连接头100通过多条输入光纤14分别连接多个封装盒11。在其他部分实施例中，每个平面波导1中，输入光纤12和输入端头13的数量为1或2，输出光纤14和输出端头15的数量为2、4、8、16、32或64，即本
技术的平面波导模组10可以是将多个一分多(1X2、1X4、1X8、1X16、1X32、1X64)、二分多(2X2、2X4、2X8、2X16、2X32)等规格的平面波导的输入端头集成而形成的。如图3和图4所示，本技术优选实施例的平面波导模组封装产品包括上述的平面波导模组以及保护该平面波导模组的封装保护装置，封装保护装置包括内保护壳和外保护壳。内保护壳包括底板21、保护槽22、挡板24、侧壁25和盖板29，其中侧壁25设置在底板21的四周围成平面波导模组10的封装盒11、输入光纤12和输出光纤14的放置空间，在本实施例中底板21上设有两个保护槽22，每个保护槽22内可以固定放置平面波导模组10的六个封装盒11，每个保护槽22中间设有一块隔板，隔板的两侧各放置三个封装盒11；底板21上还设有两块挡板24，保护槽22、挡板24、侧壁25相互间隔形成走线槽23，平面波导模组的输入光纤12和输出光纤14放置于走线槽23内，其中每条走线槽23的宽度大于输入光纤12和输出光纤14的最小弯曲半径，使得输入光纤12和输出光纤14缠绕在走线槽23内时保证其处于有效弯曲半径内；在侧壁25、挡板24上分别设有多个凸缘27，以防止输入光纤12和输出光纤14凸出于内保护壳从而使得输入光纤12和输出光纤14保持在走线槽23内；在侧壁25的两端处设有多个孔洞26，使得输入光纤12和输出光纤14可以从孔洞26处穿出以让多芯连接头100和输出端头15从内保护壳内伸出；在侧壁25上设有多个卡扣28，以使得盖板29固定连接在侧壁25上，从而使得平面波导模组的封装盒11、输入光纤12和输出光纤14封装在内保护壳内。内保护壳通过底板21固定连接在外保护壳31上，其中在外保护壳31的一端设有多芯连接头100的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面波导模组，其特征在于，由多个平面波导组成，每个所述平面波导包括一个封装盒、至少一条输入光纤、至少一个输入端头、多条输出光纤和多个输出端头，所述输入光纤和所述输入端头的数量相同，所述输出光纤和所述输出端头的数量相同，所述输入端头通过所述输入光纤连接所述封装盒，所述输出端头通过所述输出光纤连接所述封装盒，其中多个所述平面波导中的每个所述平面波导的任意一个所述输入端头或所述输出端头集成在一个多芯连接头上，所述多芯连接头通过至少一条所述输入光纤和/或至少一条所述输出光纤分别连接多个所述封装盒。

【技术特征摘要】
1.一种平面波导模组，其特征在于，由多个平面波导组成，每个所述平面波导包括一个封装盒、至少一条输入光纤、至少一个输入端头、多条输出光纤和多个输出端头，所述输入光纤和所述输入端头的数量相同，所述输出光纤和所述输出端头的数量相同，所述输入端头通过所述输入光纤连接所述封装盒，所述输出端头通过所述输出光纤连接所述封装盒，其中多个所述平面波导中的每个所述平面波导的任意一个所述输入端头或所述输出端头集成在一个多芯连接头上，所述多芯连接头通过至少一条所述输入光纤和/或至少一条所述输出光纤分别连接多个所述封装盒。2.根据权利要求1所述的平面波导模组，其特征在于，在每个所述平面波导中，所述输入光纤和所述输入端头的数量为1或2，所述输出光纤和所述输出端头的数量为2、4、8、16、32或64。3.一种平面波导模组封装产品，其特征在于，包括封装保护装置以及权利要求1或2所述的平面波导模组。4.根据权利要求3所述的平面波导模...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先志，龙辰，彭孝兵，
申请(专利权)人：深圳太辰光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44