印制线路板防层偏的压合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印制线路板防层偏的压合结构，包括依次层叠的第一钢板、第一辅助层、层压板、第二辅助层以及第二钢板；所述第一辅助层和第二辅助层均包括若干个依次层叠的辅助单元。本实用新型专利技术的压合结构，在钢板与层压板直接增加了第一辅助层和第二辅助层。当压合时，层压板与钢板之间的辅助层先受热，自由涨缩，可以有效改善因热胀冷缩导致外层芯板与内层芯板间涨缩不一致，进而导致层偏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种印制线路板防层偏的压合结构。
技术介绍
在多层线路板生产过程中，通常需要将多层线路板进行压合，再对外层线路板进行处理。采用一次层压工艺对多张芯板进行压合时，由于钢板的热传递速度比芯板的热传递速度快，导致靠近钢板的芯板受热过快，内部的芯板受热较慢，使得外层芯板和内层芯板受热不均，在压合过程中芯板涨缩收热能影响会产生较大的差异，导致层偏的发生，严重的会导致线路板报废，报废率高达20％以上。目前线路板厂采取了较多的解决方案，例如调整外层芯板预拉伸，采用多给外层预拉伸的方式来调整，但这种调整方式需要针对不同的结构、不同的材料、不同的图形进行调整，无法准确给出针对图号的预拉伸系数，操作繁琐，费时。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种印制线路板防层偏的压合结构。具体的技术方案如下：一种印制线路板防层偏的压合结构，包括依次层叠的第一钢板、第一辅助层、层压板、第二辅助层以及第二钢板；所述第一辅助层和第二辅助层均包括若干个依次层叠的辅助单元。在其中一些实施例中，所述第辅助单元包括依次层叠的铜箔、半固化片和铜箔。在其中一些实施例中，所述第一辅助层的总厚度为0.2-0.5mm；所述第二辅助层的总厚度为0.2-0.5mm。在其中一些实施例中，所述层压板包括依次层叠的第一外层芯板、半固化片、内层芯板、半固化片以及第二外层芯板。在其中一些实施例中，所述第一外层芯板和第二外层芯板均为单层板或多层板。在其中一些实施例中，所述内层芯板为单层板或多层板。在其中一些实施例中，所述层压板的层数总和超过6层。本技术的优点如下：本技术的压合结构，在钢板与层压板直接增加了第一辅助层和第二辅助层(2张铜箔和一张半固化片)。当压合时，层压板与钢板之间的辅助层先受热，自由涨缩，可以有效改善因热胀冷缩导致外层芯板与内层芯板间涨缩不一致，进而导致层偏的问题。附图说明图1为本专利技术实施例的印制线路板防层偏的压合结构。附图标记说明：10、钢板；20、第一辅助层；201、铜箔；202、半固化片；203、铜箔；30、层压板；301、第一外层芯板；302、半固化片；303、内层芯板；304、半固化片；305、第二外层芯板；40、第二辅助层；50、钢板。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元
件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参考图1，一种印制线路板防层偏的压合结构，包括依次层叠的第一钢板10、第一辅助层20、层压板30、第二辅助层40以及第二钢板50；所述第一辅助层和第二辅助层均包括若干个依次层叠的辅助单元。本实施例中第一辅助层和第二辅助层均包括1个辅助单元。辅助单元个数可根据实际的生产情况进行调整，以满足层偏精度的要求。所述第辅助单元包括依次层叠的铜箔201、半固化片202和铜箔203。所述第一辅助层的总厚度为0.2-0.5mm；所述第二辅助层的总厚度为0.2-0.5mm。所述层压板30包括依次层叠的第一外层芯板301、半固化片302、内层芯板303、半固化片304以及第二外层芯板305。所述第一外层芯板和第二外层芯板均为单层板或多层板，所述内层芯板为单层板或多层板。外层芯板与内层芯板可根据实际生产需要设置为单层板和多层板。所述层压板的层数总和超过6层。本实施例的压合结构，在钢板与层压板直接增加了第一辅助层和第二辅助层(2张铜箔和一张半固化片)。当压合时，层压板与钢板之间的辅助层先受热，自由涨缩，可以有效改善因热胀冷缩导致外层芯板与内层芯板间涨缩不一致，进而导致层偏的问题。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板防层偏的压合结构，其特征在于，包括依次层叠的第一钢板、第一辅助层、层压板、第二辅助层以及第二钢板；所述第一辅助层和第二辅助层均包括若干个依次层叠的辅助单元。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板防层偏的压合结构，其特征在于，包括依次层叠的第一钢板、第一辅助层、层压板、第二辅助层以及第二钢板；所述第一辅助层和第二辅助层均包括若干个依次层叠的辅助单元。2.根据权利要求1所述的印制线路板防层偏的压合结构，其特征在于，所述辅助单元包括依次层叠的铜箔、半固化片以及铜箔。3.根据权利要求1所述的印制线路板防层偏的压合结构，其特征在于，所述第一辅助层的总厚度为0.2-0.5mm；所述第二辅助层的总厚度为0.2-0.5mm。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张良昌，肖本领，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44