一种芯片组装机的点胶机构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及点胶机
，尤其涉及一种芯片组装机的点胶机构。
技术介绍
芯片即是集成电路的载体，简单的说，就是将二极管、晶体管、电路缩小到一个硅片里，即可以实现一整套电路功能，又可以极大的缩小体积，如数码相机、摄影机、扫描仪等电子数码产品的均含有特定的芯片，而芯片的组装过程中需要通过点胶设备实现固定，传统的芯片组装机的点胶机构在使用过程中存在以下问题：一、筒体、胶头以及两者之间的密封性较差，容易出现漏胶，影响芯片的组装；二、胶体流速其可控制性较差，无法因芯片大小做适当的调整，进而降低了生产效率。
技术实现思路
针对上述现有技术之不足，本技术的目的在于提供一种操作简单便利、密封性好、流速可控的芯片组装机的点胶机构。本技术的目的通过以下技术方案予以实现：一种芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。作为优选：所述挤压组件包括挤压头和预压弹簧，所述挤压头一端开设有放置预压弹簧的预压槽，另一端配合有流速控制旋钮，所述流速控制旋钮与预压弹簧相抵。作为优选：所述点胶头组件包括有与下筒体密闭配合的连接头、螺接在连接头端部的密封件以及与挤压管相连的流体细管，所述密封件的外围还包裹有防护套。作为优选：所述液体入口处呈“L”型设置。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术相对于传统的点胶机构具有如下优点...
【技术保护点】
一种芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，其特征在于：所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。
【技术特征摘要】
1.一种芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，其特征在于：所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的点胶机构，其特征在于：所述挤压组...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓荣芳，王荣林，佟晓峰，
申请(专利权)人：河源市新天彩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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