一种镀膜样品装载的承载台制造技术

本实用新型专利技术提出一种新的镀膜样品装载的承载台，能够简单、可靠地承载待镀膜器件，并避免污染镀膜面。该承载台的基底的上表面两翼凸起形成有夹具承载台面，在两翼的夹具承载台面之间的凹陷通道的上方、沿通道方向平行架设有固定紧绷的若干条承重丝线，形成用于承载夹具中镀膜样品的平面。本实用新型专利技术采用承重丝线形成的虚拟装配界面，与镀膜样品接触面积极小，避免了镀膜样品的敏感界面污染和清洗带来的二次污染以及复杂清洁步骤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于装载镀膜样品的承载台。
技术介绍
常用的微小零件的镀膜加工途径是：先将小零件装配好后，然后进行清洗，再进行镀膜工序。因为在装配小零件的过程中，夹具的承载面容易对敏感的小镀膜面造成沾污(夹具承载面通常与镀膜样品的表面是平齐的)，增加清洗工序。另外，连带夹具一同清洗，更有可能会带来二次污染的问题。在镀膜器件是细长形状时，此问题尤其突出。
技术实现思路
本技术提出一种新的镀膜样品装载的承载台，能够简单、可靠地承载待镀膜器件，并避免污染镀膜面。本技术的解决方案如下：一种镀膜样品装载的承载台，包括基底，基底的上表面两翼凸起形成有夹具承载台面，在两翼的夹具承载台面之间的凹陷通道的上方、沿通道方向平行架设有固定紧绷的若干条承重丝线，形成用于承载夹具中镀膜样品的平面。在以上方案的基础上，本技术还进一步做了如下优化：夹具承载台面和承重丝线倾斜设置(这样便于在夹具内整齐装填镀膜样品)；对应于承重丝线倾斜的低端，在基底的上表面设置有挡柱，用于在装配时对夹具阻挡限位。在基底的上表面、凹陷通道的两端分别设置三角柱，形成斜拉面，使承重丝线架设在三角柱的棱上并贴合斜拉面向下牵引与基底的上表面固定连接。可以直接将基底的上表面倾斜设置。相应的，夹具承载台面和承重丝线与该基底的上表面平行，即满足夹具承载台面和承重丝线的倾斜设置。承重丝线优选钨丝，成本更高的钼丝、铑丝、锶丝、钯丝也可备选。对于常见的镀膜样品(如半导体激光芯片等)，可架设共2-5根承重丝线。本技术具有以下技术效果：1.采用承重丝线形成的虚拟装配界面，与镀膜样品接触面积极小，避免了镀膜样品的敏感界面污染和清洗带来的二次污染以及复杂清洁步骤。2.夹具承载台面和承重丝线一个小角度斜面，利于镀膜样品在夹具内排放，自然堆叠整齐，方便操作。3.既可以装配条形的敏感界面，又可以适应装配面形的敏感界面，适应面较广。4、采用本技术，能够简化操作工序，一次装配完成，提高生产效率和成品率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为利用本技术装载完成一种镀膜样品后的示意图。附图标号说明：1-基底；2-夹具承载台面；3-钨丝；4-三角柱；5-挡柱；6-夹具；7-镀膜样品(半导体激光芯片叠巴)。具体实施方式如图1所示，基底的上表面两翼凸起形成有夹具承载台面，在基底的上表面、凹陷通道的两端分别设置三角柱，形成斜拉面，使两条钨丝拉直，沿通道方向平行架设在三角柱的棱上并贴合斜拉面向下牵引与基底的上表面固定连接。两根拉直的钨丝形成一个用于承载夹具中镀膜样品的平面。钨丝性能稳定，不仅可以避免夹具装填过程中的污染问题，还确保了在镀膜样品(例如半导体激光芯片叠巴)的工作条件下不会释放物质。夹具承载台面和钨丝呈小角度倾斜，利于镀膜样品在夹具内排放，自然堆叠整齐，方便操作。对应于承重丝线倾斜的低端，在基底的上表面设置有挡柱，用于在装配时对夹具阻挡限位。采用本技术，可以快速装配镀膜夹具，直接进行镀膜工序。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀膜样品装载的承载台，包括基底，其特征在于：基底的上表面两翼凸起形成有夹具承载台面，在两翼的夹具承载台面之间的凹陷通道的上方、沿通道方向平行架设有固定紧绷的若干条承重丝线，形成用于承载夹具中镀膜样品的平面。

【技术特征摘要】
1.一种镀膜样品装载的承载台，包括基底，其特征在于：基底的上表面两翼凸起形成有夹具承载台面，在两翼的夹具承载台面之间的凹陷通道的上方、沿通道方向平行架设有固定紧绷的若干条承重丝线，形成用于承载夹具中镀膜样品的平面。2.根据权利要求1所述的镀膜样品装载的承载台，其特征在于：所述夹具承载台面和承重丝线倾斜设置；对应于承重丝线倾斜的低端，在基底的上表面设置有挡柱，用于在装配时对夹具阻挡限位。3.根据权利要求1或2所述的镀膜样品装载...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，宋克昌，杨国文，
申请(专利权)人：西安立芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61