一种新型导电导热石墨片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石墨片，尤其是一种新型导电导热石墨片，它包括第一铜材骨架、第二铜材骨架、翅片、第一石墨填充块和第二石墨填充块，所述第一铜材骨架为长条矩形，所述第一铜材骨架与第二铜材骨架平行设置，所述第一铜材骨架左右两侧均设有若干翅片，所述第一铜材骨架与翅片形成的框状范围内填充有第一石墨填充块，所述第一铜材骨架的其中一侧翅片连接第二铜材骨架，所述第二铜材骨架竖直设置有若干矩形通孔，所述矩形通孔内填充有第二石墨填充块。通过特殊的铜材结构，使得石墨片材料牢牢的嵌入在铜材结构上，避免了各种辅助材料和黏合材料的使用，大大提高了导热能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石墨片，尤其是一种新型导电导热石墨片。
技术介绍
石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。现有技术中，为了增强石墨片的强度一般采用铜材贴合石墨片。现有技术的缺点在于：由于铜材和石墨片之间为平面接触，接触面需要使用黏合剂进行连接，一定程度上限制了导热石墨片的热量传导。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种无需使用黏合剂的石墨片。本技术的技术方案为：一种新型导电导热石墨片，其特征在于：它包括第一铜材骨架、第二铜材骨架、翅片、第一石墨填充块和第二石墨填充块，所述第一铜材骨架为长条矩形，所述第一铜材骨架与第二铜材骨架平行设置，所述第一铜材骨架左右两侧均设有若干翅片，所述第一铜材骨架与翅片形成的框状范围内填充有第一石墨填充块，所述第一铜材骨架的其中一侧翅片连接第二铜材骨架，所述第二铜材骨架竖直设置有若干矩形通孔，所述矩形通孔内填充有第二石墨填充块。进一步地，所述第一铜材骨架的左右两侧翅片形状大小完全一致，其结构的区别仅在于安装位置不同。进一步地，所述第一铜材骨架和翅片一体成型。进一步地，所述第一铜材骨架的宽度为翅片的宽度0.8倍。本技术的有益效果为：本技术通过特殊的铜材结构，使得石墨片材料牢牢的嵌入在铜材结构上，避免了各种辅助材料和黏合材料的使用，大大提高了导热能力。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中，1、第一铜材骨架；2、第二铜材骨架；3、翅片；4、第一石墨填充块；5、第二石墨填充块。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：如图1所示，一种新型导电导热石墨片，其特征在于：它包括第一铜材骨架1、第二铜材骨架2、翅片3、第一石墨填充块4和第二石墨填充块5，所述第一铜材骨架1为长条矩形，所述第一铜材骨架1与第二铜材骨架2平行设置，所述第一铜材骨架1左右两侧均设有若干翅片3，所述第一铜材骨架1与翅片3形成的框状范围内填充有第一石墨填充块4，所述第一铜材骨架1的其中一侧翅片3连接第二铜材骨架2，所述第二铜材骨架2竖直设置有若干矩形通孔，所述矩形通孔内填充有第二石墨填充块5。所述第一铜材骨架1的左右两侧翅片3形状大小完全一致，其结构的区别仅在于安装位置不同。所述第一铜材骨架1和翅片3一体成型。所述第一铜材骨架1的宽度为翅片3的宽度0.8倍。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型导电导热石墨片，其特征在于：它包括第一铜材骨架、第二铜材骨架、翅片、第一石墨填充块和第二石墨填充块，所述第一铜材骨架为长条矩形，所述第一铜材骨架与第二铜材骨架平行设置，所述第一铜材骨架左右两侧均设有若干翅片，所述第一铜材骨架与翅片形成的框状范围内填充有第一石墨填充块，所述第一铜材骨架的其中一侧翅片连接第二铜材骨架，所述第二铜材骨架竖直设置有若干矩形通孔，所述矩形通孔内填充有第二石墨填充块。

【技术特征摘要】
1.一种新型导电导热石墨片，其特征在于：它包括第一铜材骨架、第二铜材骨架、翅片、第一石墨填充块和第二石墨填充块，所述第一铜材骨架为长条矩形，所述第一铜材骨架与第二铜材骨架平行设置，所述第一铜材骨架左右两侧均设有若干翅片，所述第一铜材骨架与翅片形成的框状范围内填充有第一石墨填充块，所述第一铜材骨架的其中一侧翅片连接第二铜材骨架，所述第二铜材骨架竖直设置有若干矩形通...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑孝存，王昱，周西光，
申请(专利权)人：深圳市捷创新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44