芯片电容温度特性测试夹具制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容测试夹具，具体涉及一种芯片电容温度特性测试夹具。
技术介绍
在芯片电容研发生产过程中，根据国家军用标准GJB2442-1995:有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范条款要求，芯片电容需要进行温度特性测试，以验证产品所用材料的可靠性、适用性、稳定性及一致性；每批次芯片电容都需要进行此项目测试；现有条件下，用简易两线测试夹具进行测试，存在多方面问题，测试不精确，容值测试精度只能达到10％；且在高低温测试过程易发生测量失效，短路或断路现象都有发生，无法测试到容值，不易安放电容且易损伤电容的金层电极，影响测试的可靠性及结果；同时高低温测试过程中弹簧针的顶端与电容容易发生接触不良，导致测量失效，从而无法准确测试其容值变化趋势。每次测试失效，需要重复进行，影响了测试效率。
技术实现思路
技术目的：针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种效率高，成本低、易于操作的芯片电容温度特性测试夹具。技术方案：一种芯片电容温度特性测试夹具，包括测试盒，所述测试盒上侧设有若干个接口，该接口横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口上每个接口连接一根BNC线；所述测试盒一侧设有多个高温接头，该高温接头上设有高温屏蔽线。具体地，所述接口竖向设有十排。具体地，所述高温接头有两个；所述高温屏蔽线有两个。具体地，所述测试盒为方形。有益效果：与现有技术相比，本技术的优点在于：该夹具为一种开尔文四线测试夹具，代替原先的两线测试夹具，其分离电流和电压的电极，消除了引线电阻和接触电阻的阻抗；可以精确地测量芯片电容的温度特性，测得满足各项要求的测试结果，且更易于操作，提高了效率；同时可以...
【技术保护点】
一种芯片电容温度特性测试夹具，其特征在于：包括测试盒(1)，所述测试盒(1)上侧设有若干个接口(2)，该接口(2)横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口(2)上每个接口(2)连接一根BNC线(3)；所述测试盒(1)一侧设有多个高温接头(4)，该高温接头(4)上设有高温屏蔽线(5)。
【技术特征摘要】
1.一种芯片电容温度特性测试夹具，其特征在于：包括测试盒(1)，所述测试盒(1)上侧设有若干个接口(2)，该接口(2)横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口(2)上每个接口(2)连接一根BNC线(3)；所述测试盒(1)一侧设有多个高温接头(4)，该高温接头(4)上设有高温屏蔽线(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘甲东，韩玉成，王利凯，尚超红，刘剑林，严勇，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52
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