一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片、打线区域、芯片感应区、焊线、塑封体，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区，芯片感应区的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体包裹芯片、钝化层、焊线。该实用新型专利技术具有防止表面溢塑封料的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路领域，具体是一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件。
技术介绍
现有技术中，芯片整体呈正方体结构，一面的四个角切割至均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类十字结构；在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区。在制造过程中，film与芯片表面很难做到紧密贴合，类十字结构的四个方向均有可能存在缝隙而导致溢塑封料。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题，本技术公开了一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，通过钝化层的建造，可有效防止表面溢塑封料的问题。一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片、打线去域、芯片感应区、焊线、塑封体，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区，芯片感应区的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体包裹芯片、钝化层、焊线。钝化层有效阻挡表面溢塑封料。所述钝化层中间镂空，露出芯片感应区。表面溢塑封料溢入镂空空间。附图说明图1为带钝化层封装件主视图；图2为带钝化层封装件俯视图；图3为镂空钝化层封装件主视图；图4为镂空钝化层封装件俯视图。图中，1为芯片、2为打线区域、3为芯片感应区、4为焊线、5为塑封体、6为钝化层具体实施方式一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片1、打线区域2、芯片感应区3、焊线4、塑封体5，芯片1整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域2，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区3，芯片感应区3的上部有圆型钝化层6覆盖，塑封体5包裹芯片1、钝化层6、焊线4。所述钝化层6中间镂空，露出芯片感应区3。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片(1)、打线区域(2)、芯片感应区(3)、焊线(4)、塑封体(5)，芯片(1)整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域(2)，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区(3)，其特征在于，芯片感应区(3)的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体(5)包裹芯片(1)、钝化层(6)、焊线(4)。

【技术特征摘要】
1.一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片(1)、打线区域(2)、芯片感应区(3)、焊线(4)、塑封体(5)，芯片(1)整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域(2)，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建友，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61