【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电
,特别涉及一种贴片LED及显示装置。
技术介绍
参照图1,目前的贴片LED有两个引脚焊盘,即引脚焊盘1和引脚焊盘2,相对设置于贴片LED两端,分别作为LED的正负两极。但是现有数码显示装置在进行PCB布线时,这种贴片LED的引脚焊盘结构使得PCB布线无法在单层板上完成,需要多层板实现其PCB布线,多层板不易维修,且多层板成本也较高,造成数码显示装置总体成本升高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种贴片LED,旨在降低显示装置的成本。为实现上述目的,本技术提出了一种贴片LED,所述贴片LED包括基板、多个引脚焊盘、芯片焊盘及发光芯片;多个所述引脚焊盘、及芯片焊盘均设置于所述基板,所述发光芯片焊接于所述芯片焊盘;多个所述引脚焊盘、及所述芯片焊盘依次电连接,且所述芯片焊盘连接于任意两个所述引脚焊盘之间。优选地,所述贴片LED包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、及第三引脚焊盘;所述第一引脚焊盘与所述发光芯片的一端连接,所述发光芯片的另一端与所述第三引脚焊盘电连接,所述第二引脚焊盘与所述第三引脚焊盘电连接;所述基板为带状基板,所述第一引脚焊盘和所述第二引脚焊盘相对设置于所述基板的一端,所述第三引脚焊盘设置于所述基板的另一端;所述发光芯片设置于所述基板的中心位置。优选地,所述贴片LED还包括第四引脚焊盘,所述第四引脚焊盘设置于所述发光芯片所在的基板的一侧;所述发光芯片与所述第四引脚焊盘连接,所述第四引脚焊盘与所述第一引脚焊盘电连接,所述发光芯片还与所述第二引脚焊盘电连接。本技术还提出一种显示装置,包括PCB板、多个LED芯片单元、所述LED芯片单元成 ...
【技术保护点】
一种贴片LED,其特征在于,所述贴片LED包括基板、多个引脚焊盘、芯片焊盘及发光芯片;多个所述引脚焊盘、及芯片焊盘均设置于所述基板,所述发光芯片焊接于所述芯片焊盘;多个所述引脚焊盘、及所述芯片焊盘依次电连接,且所述芯片焊盘连接于任意两个所述引脚焊盘之间。
【技术特征摘要】
1.一种贴片LED,其特征在于,所述贴片LED包括基板、多个引脚焊盘、芯片焊盘及发光芯片;多个所述引脚焊盘、及芯片焊盘均设置于所述基板,所述发光芯片焊接于所述芯片焊盘;多个所述引脚焊盘、及所述芯片焊盘依次电连接,且所述芯片焊盘连接于任意两个所述引脚焊盘之间。2.如权利要求1所述的贴片LED,其特征在于,所述贴片LED包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、及第三引脚焊盘;所述第一引脚焊盘与所述发光芯片的一端连接,所述发光芯片的另一端与所述第三引脚焊盘电连接,所述第二引脚焊盘与所述第三引脚焊盘电连接;所述基板为带状基板,所述第一引脚焊盘和所述第二引脚焊盘相对设置于所述基板的一端,所述第三引脚焊盘设置于所述基板的另一端;所述发光芯片设置于所述基板的中心位置。3.如权利要求2所述的贴片LED,其特征在于,所述贴片LED还包括第四引脚焊盘,所述第四引脚焊盘设置于所述发光芯片所在的基板的一侧;所述发光芯片与所述第四引脚焊盘连接,所述第四引脚焊盘与所述第一引脚焊盘电连接,所述发光芯片还与所述第二引脚焊盘电连接。4.一种显示装置,其特征在于,包括PCB板、多个LED芯片单元、所述LED芯片单元成排设置于所述PCB板上,所述LED芯片单元包括焊接于所述PCB板上的多个如权利要求3所述的贴片LED,所述显示装置还包括导光罩及贴膜,所述导光罩可拆卸固定于所述PCB板上;所述贴膜粘附于所述导光罩上,使所述LED芯片发出的光经所述导光罩导光后,显示于贴膜上。5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置设置有多个八段数码管,所述LED芯片单元包括8个所述贴片LED,分别为第一贴片LED、第二贴片LED、第三贴片LED、第四贴片LED、第五贴片LED、第六贴片LED、第七贴片LED、及第八贴片LED,依次位于数码管的a段、b段、c段、d段、e段、f段、g段、及dp段;其中,所述贴片LED的设有所述第一引脚焊盘和所述第二引脚焊盘的一端为第一端,所述贴片的另一端为第二端;所述第一贴片LED的第一端靠近所述f段,所述第一贴片LED的第二端靠近所述b段;所述第四贴片LED和所述第七贴片LED与所述第一贴片LED平行设置且摆放方向一致;所述第二贴片LED的一端靠近所述a段,所述第二贴片LED的第二端靠近所述c段,所述第三贴片LED、所述第五贴片LED、及所述第六贴片LED与所述第二贴片LED平行设置且摆放方向一致,所述第八贴片LED也与所述第二贴片LED平行设置。6.如权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括驱动电源,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈征宇,徐海峰,
申请(专利权)人:深圳芯易德科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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