印刷电路板、提供布局设计的方法及分发绕线模块的方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板、提供布局设计的方法及分发绕线模块的方法。该印刷电路板包括：特定绕线模块。特定绕线模块包括：第一芯片、存储器芯片及多个绕线，该多个绕线用于根据该第一芯片与该存储器芯片之间的绕线配置，实现该第一芯片与该存储器芯片之间的内连接；其中，该存储器芯片为动态随机存取存储器，且具有一存储器类型；其中，该特定绕线模块是根据多个印刷电路板参数，从一模块群组中选择得到的，该模块群组包括多个绕线模块；其中，该模块群组是根据该动态随机存取存储器的该存储器类型或者从一客户端得到的对应于上述印刷电路板的一计划代码，从一数据库中得到的。

Printed circuit board, method for providing layout design and method for distributing winding module

The present invention provides a printed circuit board, a method for providing layout design and a method for distributing a winding module. The printed circuit board comprises a specific winding module. The winding module comprises a first chip, a memory chip and a plurality of winding, the plurality of winding according to the winding configuration between the first chip and the memory chip, to achieve between the first chip and the memory chip is connected in the memory chip; the dynamic random access memory, and has a the specific type of memory; the winding module is based on a plurality of printed circuit board parameters, choose from a module in the group, the module group comprises a plurality of winding modules; among them, the module group is based on the memory or the type of dynamic random access memory from a client corresponding to the above the printed circuit board of a program code from a database in.

【技术实现步骤摘要】
本申请是2013年10月12日递交的，申请号为“201310475872.9”的，名称为“印刷电路板的布局方法”的，中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术有关于一种印刷电路板的布局方法，特别是有关于印刷电路板上内嵌式多芯片封装(embedded multi-chip package，eMCP)的布局方法。
技术介绍
现今，电子产品具有更高的效率以及更小的体积。因此，印刷电路板的尺寸与黏着(mount)于印刷电路板上的芯片会持续地进行微型化，而印刷电路板上电子信号的频率将会增加。印刷电路板的布局图档(设计)是根据电路图所产生，其包括多个布局模块。当使用布局软件(例如电子设计自动化工具(electronic design automation，EDA))来设计印刷电路板时，需考虑到元件的信号性能。例如，对产品制造商而言，需要时间来安排存储器与其他相关芯片的放置位置、以及存储器与芯片之间高速总线的走线(trace)。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种印刷电路板、提供布局设计的方法及分发绕线模块的方法。其中，该印刷电路板，包括：特定绕线模块，包括：第一芯片、存储器芯片及多个绕线，该多个绕线用于根据该第一芯片与该存储器芯片之间的绕线配置，实现该第一芯片与该存储器芯片之间的内连接；其中，该存储器芯片为动态随机存取存储器，且具有一存储器类型；其中，该特定绕线模块是根据多个印刷电路板参数，从一模块群组中选择得到的，该模块群组包括多个绕线模块；其中，该模块群组是根据该动态随机存取存储器的该存储器类型或者从一客户端得到的对应于上述印刷电路板的一计划代码，从一数据库中得到的。再者，本专利技术提供了一种提供可存取的布局设计的方法，包括：提供第一连线表供选择，该第一连接表包括：多个印刷电路板标准参数；提供第二连线表供选择，该第二连线表包括：多个存储器芯片类型；根据被选择的印刷电路板标准参数及被选择的存储器芯片类型，提供多个绕线模块，其中每个绕线模块包括：关于一主要芯片、一存储器芯片以及上述主要芯片以及上述存储器芯片之间的一绕线配置的布局信息；以及输出布局设计，其中该布局设计包括：该多个绕线模块。再者，本专利技术提供了一种分发绕线模块的方法，包括：接收印刷电路板参数；根据该印刷电路板参数，从数据库中选择绕线模块；接收存储器芯片的存储器类型信息；提供该绕线模块；其中，该绕线模块用于应用至一印刷电路板的一布局设计；其中，该绕线模块包括：主芯片周围的绕线配置；其中，该绕线模块包括：该主芯片与该存储芯片之间的该绕线配置。本专利技术的有益技术效果在于：通过本专利技术，可以使得使用者能容易地复制并使用绕线模块于不同的印刷电路板布局设计上；使得安排存储器与其他相关芯片的放置位置、以及存储器与芯片之间高速总线的走线变得更为简便。附图说明图1为显示内嵌式多芯片封装的示意图；图2为显示根据本专利技术一实施例所述的印刷电路板的电路设计模拟系统；图3A为显示根据本专利技术一实施例所述的印刷电路板的布局模块的示意图；图3B为显示图3A中布局模块的绕线配置的示范例；图3C为显示特定内嵌式多芯片封装芯片的模块群组的表格；图4为显示根据本专利技术一实施例所述的印刷电路板的布局方法，其中布局方法是由图2的电路设计模拟系统所执行；图5为显示根据本专利技术一实施例所述的布局设计；图6A为显示根据本专利技术另一实施例所述的印刷电路板的布局模块；图6B为显示根据本专利技术另一实施例所述的印刷电路板的布局模块；图7为显示根据本专利技术一实施例所述的布局服务器以及多个用户端；以及图8为显示根据本专利技术另一实施例所述的印刷电路板的布局方法，其中布局方法是由图7的布局服务器所执行。附图标记100～内嵌式多芯片封装；120～内嵌式多媒体存储卡；130～控制器；140～快闪存储器；150～双倍数据率动态随机存取存储器；200～电路设计模拟系统；210～处理器；220～显示器；230～储存单元；240～使用者界面；300、600、650～布局模块；310～内嵌式多芯片封装；320、670～系统单芯片；330、340～接合垫/贯孔；350～走线；610～堆叠式封装；620、680～电源管理芯片；660～动态随机存储器芯片；710～布局服务器；720A-720D～用户端；730～数据库；以及S410-S460、S810-S880～步骤。具体实施方式为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：图1是显示内嵌式多芯片封装(embedded multi-chip package，eMCP)100的示意图。一般而言，内嵌式多芯片封装是移动存储器(mobile memory)的一种封装类型，其用以将移动动态随机存取存储器(mobile DRAM)以及快闪存储器整合至一芯片内。在图1中，内嵌式多芯片封装100包括内嵌式多媒体存储卡(eMMC)120以及双倍数据率(double data rate，DDR)动态随机存取存储器150。内嵌式多媒体存储卡120符合快闪存储卡规格，其描述由控制器130以及快闪存储器140所构成的内嵌式解决方式的架构。再者，控制器130以及快闪存储器140是整合在球状栅格阵列(ball grid array，BGA)封装内。此外，移动双倍数据率动态随机存取存储器150(也称为低功率双倍数据率，LPDDR)是移动电脑的一种双倍数据率同步动态随机存取存储器。使用内嵌式多芯片封装100可节省许多硬件空间，于是移动装置(例如智能手机)可变得更轻薄短小。内嵌式多芯片封装的主要缺点为需考虑到印刷电路板上的高速存储器总线的设计问题。图2是显示根据本专利技术一实施例所述的印刷电路板的电路设计模拟系统200。电路设计模拟系统200包括处理器210、显示器220、储存单元230以及使用者界面240。显示器220、储存单元230以及使用者界面240皆耦接于处理器210。使用者界面240用来接收由设计者所提供的布局信息或是设定(例如布局参数、连线表(net-list)等)。储存单元230包括用以储存多个布局模块的数据库。处理器210用以执行印刷电路板的电子设计自动化(electronic design automation，EDA)工具，其中处理器210可从使用者界面240得到布局信息或设定，并根据来自储存单元230的布局模块而执行印刷电路板的电路布局设计，以便显示布局设计于显示器220上。在一实施例中，储存单元230是设置在一服务器中。图3A是显示根据本专利技术一实施例所述的印刷电路板的布局模块300的示意图。布局模块300包括存储器芯片310以及主要芯片320，其中存储器芯片310为内嵌式多芯片封装(eMCP)而主要芯片320为系统单芯片(system on chip，SOC)。通过将存储器芯片310以及主要芯片320之间的印刷电路板的绕线(routing)事先设计成一绕线模块，可简化印刷电路板上高速存储器总线的设计。因此，容易对印刷电路板上的元件进行黏着(mount)与修复(repair)，并可减少产品制造的成本与设计时间。图3B是显示图3A中布局模块300的绕线配置的示范例。在图3B中，存储器芯片310以及主要芯片320为球状栅格阵列封装。在图3B中，仅显示部分的接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：特定绕线模块，包括：第一芯片、存储器芯片及多个绕线，该多个绕线用于根据该第一芯片与该存储器芯片之间的绕线配置，实现该第一芯片与该存储器芯片之间的内连接；其中，该存储器芯片为动态随机存取存储器，且具有一存储器类型；其中，该特定绕线模块是根据多个印刷电路板参数，从一模块群组中选择得到的，该模块群组包括多个绕线模块；其中，该模块群组是根据该动态随机存取存储器的该存储器类型或者从一客户端得到的对应于上述印刷电路板的一计划代码，从一数据库中得到的。

【技术特征摘要】
2013.10.01 US 14/043,197;2012.10.12 CN PCT/CN2012/1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：特定绕线模块，包括：第一芯片、存储器芯片及多个绕线，该多个绕线用于根据该第一芯片与该存储器芯片之间的绕线配置，实现该第一芯片与该存储器芯片之间的内连接；其中，该存储器芯片为动态随机存取存储器，且具有一存储器类型；其中，该特定绕线模块是根据多个印刷电路板参数，从一模块群组中选择得到的，该模块群组包括多个绕线模块；其中，该模块群组是根据该动态随机存取存储器的该存储器类型或者从一客户端得到的对应于上述印刷电路板的一计划代码，从一数据库中得到的。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，上述动态随机存取存储器为一移动存储器，以及上述动态随机存取存储器以及一快闪存储器封装于上述存储器芯片内，并且上述第一芯片为系统单芯片。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，该特定绕线模块进一步包括：第二芯片，其中该第二芯片为电源管理芯片，用于提供多个电压至该第一芯片及该存储器芯片，且该多个绕线用于根据该第一芯片、该第二芯片及该存储器芯片之间的该绕线配置，实现该第一芯片、该第二芯片及该存储器芯片之间的内连接。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该特定绕线模块进一步包括：第二芯片，其中该第一芯片与该动态随机存取存储器实现为堆叠式封装设备，其中该第一芯片为系统单芯片，该第二芯片为电源管理芯片，用于提供多个电压至该堆叠式封装设备。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，上述数据库设置在一服务器，以及上述服务器响应对应该动态随机存取存储器的该存储器类型的要求而提供上述绕线模块。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，上述要求包括关于一印刷电路板电子设计自动化工具的信息。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，上述印刷电路板参数包括上述印刷电路板的层数、层叠设定、贯孔类型以及元件设置信息。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，上述印刷电路板的贯孔类型表示上述印刷电路板的多个贯孔是否为交错孔或是叠孔；和/或，上述印刷电路板的元件设置信息表示上述印刷电路板是否为一单面印刷电路板或是一双面印刷电路板。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当该上述特定绕线模块被完全地应用至上述印刷电路板中时，上述第一芯片、上述存储器芯片以及对应该绕线配置的上述多个绕线被完全地应用至上述印刷电路板中...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘福康，陈南诚，林诗杰，汤汇祺，刘英，刘洋，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71