用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，包含：基体，内部设有真空室，顶部表面上开设多个与真空室连通的第一吸附孔；真空泵，与真空室连接，利用真空泵对真空室内部抽取空气，维持真空室内部与外界之间的压力差；模板，设置在基体顶部，利用基体顶部表面的第一吸附孔吸附并固定模板；该模板上贯穿开设多个第二吸附孔，将微波电路板设置在模板顶部，利用模板上的第二吸附孔吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。本发明专利技术还涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模方法。本发明专利技术结构简单，使用方便，可按照微波电路板的形状尺寸调整模板和基体的结构形状，满足丝网印刷焊膏时各种微波电路板的固定、脱模要求。

Fixing and demoulding device and method for microwave circuit board for screen printing solder paste

The invention relates to a method for fixing and demoulding device, microwave circuit board screen printing solder paste contains the base, is arranged inside the vacuum chamber, the first absorption hole on the top surface is provided with a plurality of vacuum chamber and connected; vacuum pump connected with the vacuum chamber, the vacuum chamber air drawn by a vacuum pump to maintain the vacuum the interior and external pressure difference; template is arranged in the substrate at the top, using the first adsorption adsorption on the top surface of the substrate and the fixed template; the template is provided with a plurality of holes second through adsorption, the microwave circuit board is arranged in the template top, using second macroporous adsorption on the template and fixed microwave circuit board for screen printing solder paste. The invention also relates to a method for fixing and releasing microwave circuit boards used for screen printing solder paste. The invention has the advantages of simple structure and convenient use, and can adjust the structure and the shape of the template and the base body according to the shape and size of the microwave circuit board, so as to meet the requirements of fixing and demoulding of various microwave circuit boards in the screen printing paste.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微波电路板的固定、脱模装置及方法，具体是指一种简易使用的丝网印刷焊膏时的微波电路板的固定、脱模装置及方法。
技术介绍
现有技术中，已经存在丝网印刷焊膏时普通印刷电路板的固定、脱模方法，并依此制造了丝网印刷机，如QSY-340型丝网印刷机。该丝网印刷机具有印刷焊膏时对印刷电路板进行固定及脱模的装置。但是该丝网印刷机的固定及脱模装置只适合于厚度在1mm以上、且具有一定刚度的印刷电路板，并且要求印刷电路板必须具有至少3个通孔，通过该通孔，印刷机的固定顶针能对印刷电路板进行支撑及固定。因此，该丝网印刷机不适合用于在微波电路板上进行印刷焊膏，因为微波电路板的厚度在0.254mm左右，且柔性较大。基于上述，目前亟需提出一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定及脱模装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置及方法，结构简单，使用方便，可按照微波电路板的形状和尺寸调整模板和基体的结构形状，满足丝网印刷焊膏时各种微波电路板的固定、脱模要求。为实现上述目的，本专利技术提供一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，包含：基体，内部设置有真空室，顶部表面上开设有多个与真空室连通的第一吸附孔；真空泵，与所述的基体的真空室连接，利用真空泵对基体的真空室内部抽取空气，维持真空室内部与外界之间的压力差；模板，设置在所述的基体顶部，利用基体顶部表面的第一吸附孔吸附并固定模板；该模板上贯穿开设有多个第二吸附孔，将微波电路板设置在所述的模板的顶部，利用模板上的第二吸附孔吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。所述的基体的底部设置有底板，其面积大于基体的底面面积，将基体固定设置在该底板的中心位置。所述的底板的边缘处开设有多个定位凹槽，通过固定螺钉，固定并调节基体的安装位置。所述的基体的顶部表面上开设的多个第一吸附孔呈阵列排布。所述的模板上开设的多个第二吸附孔排列组成的图形与微波电路板的外形相匹配，将微波电路板吸附并固定在以第二吸附孔限定的位置上。所述的真空泵通过气管与所述的基体的真空室连接。本专利技术还提供一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模方法，包含以下步骤：S1、进行微波电路板的丝网印刷时，将模板放置在基体的顶部，再将微波电路板放置在模板的顶部，且位于模板上由第二吸附孔排列组成的图形处；S2、打开真空泵，对基体的真空室内部抽取空气，保持真空室内部与外界之间的压力差；S3、利用基体顶部表面的第一吸附孔将模板吸附并固定在基体上，利用模板上的第二吸附孔将微波电路板吸附并固定在模板上，完成微波电路板的固定；S4、在微波电路板上放置丝网印刷板，使丝网印刷板的漏孔与微波电路板上的焊盘一一对应，并且在丝网印刷板上印刷焊膏；S5、完成微波电路板的丝网印刷后，取下丝网印刷板，关闭真空泵，真空室内部与外界之间的压力差消失，将微波电路板从模板上取下，完成微波电路板的脱模。所述的基体的顶部表面上开设的多个第一吸附孔呈阵列排布。所述的模板上开设的多个第二吸附孔排列组成的图形与微波电路板的外形相匹配，将微波电路板吸附并固定在以第二吸附孔限定的位置上。本专利技术所提供的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置及方法，制造成本低，灵活多变，特别适合小批量微波电路板的丝网印刷焊膏；可以根据微波电路板的外形尺寸要求制作各种与其匹配的模板，并且通过适当改变基体的尺寸或结构，使得本专利技术装置能适用于多种场合，是一种简易实用的丝网印刷焊膏时微波电路板的固定、脱模装置。附图说明图1为本专利技术中的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置的结构示意图。具体实施方式以下结合图1，详细说明本专利技术的一个优选实施例。如图1所示，为本专利技术提供的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，包含：基体1，内部设置有真空室，顶部表面上开设有多个与真空室连通的第一吸附孔5；真空泵8，与所述的基体1的真空室连接，利用真空泵8对基体1的真空室内部抽取空气，维持真空室内部与外界之间的压力差；模板3，设置在所述的基体1顶部，利用基体1顶部表面的第一吸附孔5吸附并固定模板3；该模板3上贯穿开设有多个第二吸附孔4，将微波电路板设置在所述的模板3的顶部，利用模板3上的第二吸附孔4吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。所述的基体1的底部设置有底板9，其面积大于基体1的底面面积，将基体1固定设置在该底板9的中心位置。所述的底板9的边缘处开设有多个定位凹槽2，通过固定螺钉6，固定并调节基体1的安装位置。所述的基体1的顶部表面上开设的多个第一吸附孔5呈阵列排布。所述的模板3上开设的多个第二吸附孔4排列组成的图形与微波电路板的外形相匹配，将微波电路板吸附并固定在以第二吸附孔4限定的位置上。根据不同外形尺寸的微波电路板，可以对应定制各种与其相匹配的模板3，从而满足各种微波电路板的丝网印刷焊膏的固定、脱模需求。所述的真空泵8通过气管7与所述的基体1的真空室连接。本专利技术还提供一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模方法，包含以下步骤：S1、当进行微波电路板的丝网印刷时，将模板3放置在基体1的顶部，再将微波电路板放置在模板3的顶部，且位于模板3上由第二吸附孔4排列组成的图形处；S2、打开真空泵8，对基体1的真空室内部抽取空气，保持真空室内部与外界之间的压力差；S3、利用基体1顶部表面的第一吸附孔5将模板3吸附并固定在基体1上，利用模板3上的第二吸附孔4将微波电路板吸附并固定在模板3上，完成微波电路板的固定；S4、在微波电路板上放置丝网印刷板，使丝网印刷板的漏孔与微波电路板上的焊盘一一对应，并且在丝网印刷板上印刷焊膏；S5、完成微波电路板的丝网印刷后，取下丝网印刷板，关闭真空泵8，由于真空室内部与外界之间的压力差消失，从而能够顺利将微波电路板从模板3上取下，完成微波电路板的脱模。所述的基体1的顶部表面上开设的多个第一吸附孔5呈阵列排布。所述的模板3上开设的多个第二吸附孔4排列组成的图形与微波电路板的外形相匹配，将微波电路板吸附并固定在以第二吸附孔4限定的位置上。综上所述，本专利技术所提供的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置及方法，通过真空吸附的原理，将模板以及微波电路板固定在基体上，然后进行丝网印刷焊膏，最后关闭真空泵，完成微波电路板的脱模。本专利技术所提供的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置及方法，能有效解决在微波电路板上的丝网印刷焊膏的问题。本专利技术装置制造成本低，灵活多变，特别适合小批量微波电路板的丝网印刷焊膏。由于不同外形的微波电路板可以由模板决定，因此，本专利技术中可以根据微波电路板的外形尺寸要求制作各种与其匹配的模板；并且通过适当改变基体的尺寸或结构，使得本专利技术装置能适用于多种场合，是一种简易实用的丝网印刷焊膏时微波电路板的固定、脱模装置。尽管本专利技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本专利技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本专利技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本专利技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，其特征在于，包含：基体（1），内部设置有真空室，顶部表面上开设有多个与真空室连通的第一吸附孔（5）；真空泵（8），与所述的基体（1）的真空室连接，利用真空泵（8）对基体（1）的真空室内部抽取空气，维持真空室内部与外界之间的压力差；模板（3），设置在所述的基体（1）顶部，利用基体（1）顶部表面的第一吸附孔（5）吸附并固定模板（3）；所述的模板（3）上贯穿开设有多个第二吸附孔（4），将微波电路板设置在所述的模板（3）的顶部，利用模板（3）上的第二吸附孔（4）吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。

【技术特征摘要】
1.一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，其特征在于，包含：基体（1），内部设置有真空室，顶部表面上开设有多个与真空室连通的第一吸附孔（5）；真空泵（8），与所述的基体（1）的真空室连接，利用真空泵（8）对基体（1）的真空室内部抽取空气，维持真空室内部与外界之间的压力差；模板（3），设置在所述的基体（1）顶部，利用基体（1）顶部表面的第一吸附孔（5）吸附并固定模板（3）；所述的模板（3）上贯穿开设有多个第二吸附孔（4），将微波电路板设置在所述的模板（3）的顶部，利用模板（3）上的第二吸附孔（4）吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。2.如权利要求1所述的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，其特征在于，所述的基体（1）的底部设置有底板（9），其面积大于基体（1）的底面面积，将基体（1）固定设置在该底板（9）的中心位置。3.如权利要求2所述的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，其特征在于，所述的底板（9）的边缘处开设有多个定位凹槽（2），通过固定螺钉（6），固定并调节基体（1）的安装位置。4.如权利要求1所述的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，其特征在于，所述的基体（1）的顶部表面上开设的多个第一吸附孔（5）呈阵列排布。5.如权利要求1所述的用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置，其特征在于，所述的模板（3）上开设的多个第二吸附孔（4）排列组成的图形与微波电路板的外形相匹配，将微波电路板吸附并固定在以第二吸附孔（4）限定的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，杜鹃，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31