一种新型母排及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型母排，包括按顺序压合为一体的以下各层：绝缘层，母排busbar，绝缘材料，以及印制板PCB；其中，所述绝缘层，busbar，绝缘材料，以及PCB中的任意相邻的两层之间具有粘结片；所述busbar由绝缘板和铜排镶嵌而成；所述busbar与所述PCB通过层间导通结构电连接。本发明专利技术实施例还提供相应的一种新型母排的制作方法。本发明专利技术技术方案公开的一种新型母排，为一体化压合成型结构，可以解决现有技术中通过支架固定方式将PCB、busbar安装在一起所导致的多种缺陷。

A new bus and its making method

The invention discloses a new type bus includes sequentially pressing as one of the following layers: insulating layer, busbar bus, insulation material, and printed circuit board PCB; wherein, the insulating layer, busbar, insulation materials, as well as between any adjacent PCB in the two layer with the adhesive sheet; busbar the insulation board and copper inlaid; the busbar and the PCB through the interlayer conduction structure is electrically connected. Production method of the embodiment of the invention also provides a model of the corresponding bus. A new bus technical proposal of the invention, for the integration of pressing and forming structure, can be solved by way of fixation prior to PCB and busbar installed on a variety of defects caused by.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及母排制作
，具体涉及一种新型母排及其制作方法。
技术介绍
母排(英文名busbar)，又称叠层母排，层叠母排，是一种单层或多层结构连接排，可算是配电系统的高速公路。目前的busbar，没有安装PCB(Printed Circuit Board，印制板)的功能，系统中的PCB需要通过一个支架来固定在busbar上。现有技术中，通常是Busbar和PCB各自成型后，以支架固定的方式将PCB、busbar安装在一起。实践发现，该种方式具有如下缺陷：1、不能实现PCB低压控制层与busbar高压大电流层之间的电路连接，PCB与busbar只能各自通过导电线路分别连接到系统中；2、busbar层的大电流线路，与PCB层的信号线路，相互交错极易产生电磁干扰；3、占用空间较大，不符合产品小型化的发展趋势；4、由于结构原因，无法用PCB现有的加工工艺进行加工。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种新型母排及其制作方法，以解决现有技术中通过支架固定方式将PCB、busbar安装在一起所导致的上述缺陷。本专利技术第一方面提供一种新型母排，所述新型母排包括按顺序压合为一体的以下各层：绝缘层，母排busbar，绝缘材料，以及印制板PCB；其中，所述绝缘层，busbar，绝缘材料，以及PCB中的任意相邻的两层之间具有粘结片；所述busbar由绝缘板和铜排镶嵌而成；所述busbar与所述PCB通过层间导通结构电连接。本专利技术第二方面提供一种新型母排的制作方法，包括：制作母排busbar，所述busbar由绝缘板和铜排镶嵌而成；利用粘结片作为层间粘结材料，在印制板PCB上依次层叠以下各层：绝缘材料、所述busbar、以及绝缘层；将得到的层叠结构压合为一体，得到新型母排；其中，在所述压合的步骤之前或之后，制作层间导通结构，使得到的所述新型母排中的所述busbar与所述PCB通过层间导通结构电连接。由上可见，本专利技术一些可行的实施方式中，对于PCB和busbar，不采用支架固定方式，而是结合绝缘层，绝缘材料，粘结片等，利用压合工艺，压合为一体化的新型母排。该一体化的新型母排具有如下优点：1、其busbar层与PCB层可通过层间导通结构电连接，实现了busbar层大电流线路与PCB层弱电信号线路的层间电路导通；2、其busbar层与PCB层被绝缘材料间隔开可以减少电磁干扰；3、各层具有较好的结合强度，并且可直接焊接，具有一定的抗拉强度，且保持良好的产品质量，各层之间不会或者很少出现开裂、气泡等缺陷；4、产品压合而成，不采用支架，降低了产品厚度，占用空间较少；5、可以采用常规的PCB工艺加工。综上，本专利技术技术方案提供的新型母排，支持PCBA焊接工艺，实现了PCB与busbar一体化成型，使得大电流线路和信号线路集成在一块板上成为了可能，并且使得busbar大电流层与PCB弱电控制层的层间导通成为可能，这种新型母排结构紧促、占用空间小，实现了小型化，并且相对于支架固定方式具有更高的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术一些实施例提供的一种新型母排的结构示意图；图2是本专利技术一些实施例中加工好的多个铜排的示意图；图3是本专利技术一些实施例中busbar的俯视图；图4是本专利技术一些实施例提供的一种新型母排的制作方法的流程示意图；图5是本专利技术一些实施例中一种新型母排的部分结构铆接螺母的示意图；图6是本专利技术一些实施例中一种新型母排上焊接器件的示意图；图7是本专利技术一些实施例中导电胶热压导通方式的结构示意图；图8是本专利技术一些实施例中金属柱焊接导通方式的结构示意图；图9是本专利技术一些实施例中导通孔导通方式的结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种新型母排及其制作方法，用于解决现有技术中通过支架固定方式将PCB、busbar安装在一起所导致的上述缺陷。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种新型母排10。所述新型母排10包括按顺序压合为一体的以下各层：绝缘层11，母排busbar 12，绝缘材料13，以及印制板PCB 14；其中，所述绝缘层11，busbar 12，绝缘材料13，以及PCB 14中的任意相邻的两层之间具有粘结片15；所述busbar 12由绝缘板121和铜排122镶嵌而成；所述busbar 12与所述PCB 14通过层间导通结构电连接。其中，所述粘结片15可包括：介于绝缘层11和busbar 12之间的第一粘结片151，介于busbar 12和绝缘材料13之间的第二粘结片152，介于绝缘材料13和PCB 14之间的第三粘结片153。其中，粘结片15主要作为层间粘结剂，起到热压粘合作用。其中，绝缘层11主要起表面绝缘、阻燃等作用，也可称为表面绝缘纸。其中，busbar 12，即母排或称为叠层母排，用来承载高压、大电流。此叠层母排，可采用超厚铜排122与绝缘板121镶嵌，然后通过铣的工艺加工外形。所述铜排122具体可以是铜块或铜条等。通常，压合之前，可以对铜排122表面进行电镀处理，以改善其电气性能。busbar 12通常设有电流输入及输出端子。其中，PCB 14主要用于信号传输及叠层母排的功率电流控制，是低压控制层，承载低压控制信号。PCB 14可以是单层、双层或多层板，关于其具体结构这里不予限定。需要指出，PCB 14的背对busbar 12的一面，即图中的下表面，为元器件焊接面141。其中，绝缘材料13，其主要作用有两方面，一是作为busbar 12和PCB 14之间的绝缘间隔层，防止PCB 14上的弱电控制线路与busbar 12上的高压线路间产生电气干扰，影响PCB 14上的控制线路的工作；二是作为busbar 12的补强材料，这是因为busbar 12的结构为零散的铜排122与绝缘板121镶嵌而成，强度不高，需要利用绝缘材料13进行补强，以确保整个板件的结合强度。其中，所述层间导通结构用来实现busbar 12与所述PCB 14之间，即，大电路线路与弱电控制线路之间的电连接。可选的，所述层间导通结构具体可以为导通孔或金属柱或导电胶。优选的，本专利技术实施例中，所述绝缘层11，busbar 12，绝缘材料13，PCB14，以及粘结片15都满足耐高温的要求。本文中的耐高温是指能够承受回流焊工艺或波峰焊工艺的温度要求。为使新型母排能够经受PCBA流程中回流焊、波峰焊的高温工艺，通过分析新型母排的叠层结构以及耐高温的特性，经过一系列实验验证，获得了满足此方案的几种绝缘材料及胶系。值得说明的是，PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型母排，其特征在于，所述新型母排包括按顺序压合为一体的以下各层：绝缘层，母排busbar，绝缘材料，以及印制板PCB；其中，所述绝缘层，busbar，绝缘材料，以及PCB中的任意相邻的两层之间具有粘结片；所述busbar由绝缘板和铜排镶嵌而成；所述busbar与所述PCB通过层间导通结构电连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型母排，其特征在于，所述新型母排包括按顺序压合为一体的以下各层：绝缘层，母排busbar，绝缘材料，以及印制板PCB；其中，所述绝缘层，busbar，绝缘材料，以及PCB中的任意相邻的两层之间具有粘结片；所述busbar由绝缘板和铜排镶嵌而成；所述busbar与所述PCB通过层间导通结构电连接。2.根据权利要求1所述的新型母排，其特征在于，所述绝缘板和所述绝缘材料采用FR4材料；所述绝缘层采用诺梅克斯NOMEX材料；所述粘结片采用无卤阻燃型环氧胶膜材料；所述层间导通结构为导通孔或金属柱或导电胶。3.根据权利要求1所述的新型母排，其特征在于，所述busbar包括绝缘板和一个以上铜排，所述绝缘板与所述铜排的厚度相当，所述绝缘板上具有一个以上开槽，所述一个以上铜排分别镶嵌在所述一个以上开槽内。4.一种新型母排的制作方法，其特征在于，包括：制作母排busbar，所述busbar由绝缘板和铜排镶嵌而成；利用粘结片作为层间粘结材料，在印制板PCB上依次层叠以下各层：绝缘材料、所述busbar、以及绝缘层；将得到的层叠结构压合为一体，得到新型母排；其中，在所述压合的步骤之前或之后，制作层间导通结构，使得到的所述新型母排中的所述busbar与所述PCB通过层间导通结构电连接。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述制作母排busbar包括：提供绝缘板以及一个以上铜排，所述绝缘板与所述铜排的厚度相当；在所述绝缘板上加工与所述一个以上铜排匹配的一个以上开槽；将所述一个以上铜排分别镶嵌在所述一个以上开槽中，制得母排busba...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新强，孙铮，望璇睿，赵铁良，田幸哲，杨凌，
申请(专利权)人：深圳众力新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44