空腔式柔性电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种空腔式柔性电路板结构及其制作方法。该电路板结构包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，其中，所述粘结层上开设有一个通孔，位于所述通孔上侧的所述第一柔性铜层区域形成第一开关触点，位于所述通孔下侧的所述第二柔性铜层区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。本发明专利技术利用柔性电路板中的空腔实现了一个开关元件，可替代现有技术中设置在柔性电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，具有结构简单、成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种空腔式柔性电路板结构及其制作方法。
技术介绍
柔性印制线路板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。随着智能电子产品的发展，FPC产品已经被也来越多的电子产品所使用，由于它具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化,薄型化,高可靠方向发展的需要.具有高度挠曲性、可自由弯曲、卷绕、扭转、折迭、可立体配线,依照空间布局要求任意安排、改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化等。但是挠性印制结构相对比较传统，与古老的硬性印制板几乎相同。只是做到连接电子元器件的作用，几乎所有的控制都需要电子元器件来完成。这样，在无形中增加了电子产品元器件的贴装步骤，和元器件的采购成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种空腔式柔性电路板结构及其制作方法，以解决现有技术中需要在柔性电路板上设置专门的按键开关，不但增加了成本，而且增加电子产品生产环节的问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种空腔式柔性电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，其中，所述粘结层上开设有一个通孔，位于所述通孔上侧的所述第一柔性铜层区域形成第一开关触点，位于所述通孔下侧的所述第二柔性铜层区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。优选地，所述粘结层为AD胶层。优选地，所述通孔呈圆形。优选地，所述通孔的直径小于1厘米。本专利技术还提供了一种用于制作上述的腔式柔性电路板结构的方法，包括步骤1，开料：按照设计尺寸裁切第一柔性铜层、第二柔性铜层和第二柔性基材层；步骤2，前处理：清洗第一柔性铜层和第二柔性铜层的铜面，保证铜面洁净无氧化；步骤3，在所述铜面上贴合一层感光材料；步骤4，曝光：将预定的电路图形通过紫外光的照射呈现在第一柔性铜层和第二柔性铜层的感光材料上；步骤5，显影：将第一柔性铜层和第二柔性铜层的铜面上未参与照射的感光材料清洗掉，漏出铜面，从而洗掉导线与导线之间的间距；步骤6，蚀刻：将漏出的铜面通过氧化法蚀刻掉，残留的感光材料下面的铜，从而形成线路；步骤7，激光切割：将第一柔性基材层、第二柔性基材层、AD胶层采用激光进行切割；步骤8，贴覆盖膜：在制作完线路的第一柔性铜层和第二柔性铜层两个表面上分别贴合第一柔性基材层、第二柔性基材层以保护第一柔性铜层和第二柔性铜层；步骤9，对第一柔性铜层和第二柔性铜层未保护的位置的铜层进行电镀金，以防止按压处表面氧化影响接触，同时使按压处具备耐磨性；步骤10，AD胶压合：将两个单面的第一柔性铜层和第二柔性铜层通过AD胶层粘合在一起，其中，粘合时需要对位，以保证空腔的位置重合在一起，压合时上下需要放置钢板，以防止空腔处压合受力塌陷造成短路。本专利技术利用柔性电路板中的空腔实现了一个开关元件，可替代现有技术中设置在柔性电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，提高了生产效率，具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了本专利技术的结构示意图。图中附图标记：1、第一柔性基材层；2、第一柔性铜层；3、粘结层；4、第二柔性铜层；5、第二柔性基材层；6、通孔。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1，本专利技术提供了一种空腔式柔性电路板结构，特别适用于一些按压的电子产品开关或按键处。该空腔式柔性电路板结构包括由上至下依次设置的第一柔性基材层1、第一柔性铜层2、粘结层3、第二柔性铜层4和第二柔性基材层5，其中，粘结层3上开设有一个通孔6，位于通孔6上侧的第一柔性铜层2区域形成第一开关触点，位于通孔6下侧的第二柔性铜层4区域形成与第一开关触点配合的第二开关触点。优选地，粘结层3为AD胶层。优选地，所述通孔6呈圆形。优选地，所述通孔6的直径小于1厘米。本专利技术充分利用了柔性印制线路板的特点，将粘结层3中的一部分中形成空腔(即通孔6)，在使用时，可以通过按压通孔6上方的第一柔性基材层1使第一柔性铜层2向下发生变形，并使其上的第一开关触点向下运动后与第二开关触点接触以形成回路，从而产生一个开关信号。当释放时，第一和第二开头触点则恢复到最初的断开状态。这样，本专利技术利用柔性电路板中的空腔实现了一个开关元件，可替代现有技术中设置在柔性电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，提高了生产效率，具有结构简单、成本低的特点。本专利技术还提供了一种用于制作上述的腔式柔性电路板结构的方法，包括步骤1，开料：按照设计尺寸裁切第一柔性铜层2、第二柔性铜层4和第二柔性基材层5；步骤2，前处理：清洗第一柔性铜层2和第二柔性铜层4的铜面，保证铜面洁净无氧化；步骤3，在所述铜面上贴合一层感光材料；步骤4，曝光：将预定的电路图形通过紫外光的照射呈现在第一柔性铜层2和第二柔性铜层4的感光材料上；步骤5，显影：将第一柔性铜层2和第二柔性铜层4的铜面上未参与照射的感光材料清洗掉，漏出铜面，从而洗掉导线与导线之间的间距；步骤6，蚀刻：将漏出的铜面通过氧化法蚀刻掉，残留的感光材料下面的铜，从而形成线路；步骤7，激光切割：将第一柔性基材层1、第二柔性基材层5、AD胶层采用激光进行切割；步骤8，贴覆盖膜：在制作完线路的第一柔性铜层2和第二柔性铜层4两个表面上分别贴合第一柔性基材层1、第二柔性基材层5以保护第一柔性铜层2和第二柔性铜层4；步骤9，对第一柔性铜层2和第二柔性铜层4未保护的位置的铜层进行电镀金，以防止按压处表面氧化影响接触，同时使按压处具备耐磨性；步骤10，AD胶压合：将两个单面的第一柔性铜层2和第二柔性铜层4通过AD胶层粘合在一起，其中，粘合时需要对位，以保证空腔6的位置重合在一起，压合时上下需要放置钢板，以防止空腔处压合受力塌陷造成短路。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种空腔式柔性电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层(1)、第一柔性铜层(2)、粘结层(3)、第二柔性铜层(4)和第二柔性基材层(5)，其中，所述粘结层(3)上开设有一个通孔(6)，位于所述通孔(6)上侧的所述第一柔性铜层(2)区域形成第一开关触点，位于所述通孔(6)下侧的所述第二柔性铜层(4)区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。

【技术特征摘要】
1.一种空腔式柔性电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层(1)、第一柔性铜层(2)、粘结层(3)、第二柔性铜层(4)和第二柔性基材层(5)，其中，所述粘结层(3)上开设有一个通孔(6)，位于所述通孔(6)上侧的所述第一柔性铜层(2)区域形成第一开关触点，位于所述通孔(6)下侧的所述第二柔性铜层(4)区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。2.根据权利要求1所述的空腔式柔性电路板结构，其特征在于，所述粘结层(3)为AD胶层。3.根据权利要求1和2所述的空腔式柔性电路板结构，其特征在于，所述通孔(6)呈圆形。4.根据权利要求3所述的空腔式柔性电路板结构，其特征在于，所述通孔(6)的直径小于1厘米。5.一种用于制作权利要求1至4所述的腔式柔性电路板结构的方法，其特征在于，步骤1，开料：按照设计尺寸裁切第一柔性铜层(2)、第二柔性铜层(4)和第二柔性基材层(5)；步骤2，前处理：清洗第一柔性铜层(2)和第二柔性铜层(4)的铜面，保证铜面洁净无氧化；步骤3，在所述铜面上贴合一层感光材料；步...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，李星，李飞雄，朱远联，刘洋洋，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44