一种电子标签封装设备制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种标签封装设备，尤其涉及一种电子标签封装设备。
技术介绍
近年来，物联网技术飞速发展，各大行业都纷纷采用了物联网技术，如智能化建筑、智能化生产线、智能化农业、智能化医疗等，这些技术都在逐渐改变我们的生活方式。然而物联网资产中很多需要长期置于在户外的金属及非金属资产，对这些设备需要通过标签进行标识。而普通的电子标签应用于这种环境中时，通常会出现可靠性及性能差的问题。比如普通电子标签不耐老化，不耐酸碱腐蚀，不耐紫外线照射，不防水等问题。而且普通电子标签没办法同时工作于金属及非金属表面，往往需要选择不同的产品，这样就增加了产品的整体成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电子标签封装设备，解决现有技术中存在的电子标签不耐酸碱腐蚀、不耐紫外线照射、性能差、成本高的问题。为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案实现：一种电子标签封装设备，包括底壳和上壳，所述上壳上设置有超声波熔接线和RFID标签，所述底壳上设置有加强筋和超声波溶接槽，所述RFID标签与加强筋连接，所述底壳和上壳通过超声波熔接线与超声波溶接槽焊接。作为优选，所述加强筋呈“田”字型分布在所述RFID标签四周。作为优选，所述RFID标签为纯无源电子标签，所述RFID标签内设置有芯片。作为优选，所述上壳内壁上设置有文字或图案。作为优选，所述文字或图案为UV打印或丝网印刷或喷印或激光镭雕。作为优选，所述上壳为PC或PVC或PS透明塑料。作为优选，所述底壳外部四个角上对应设置有螺栓孔。作为优选，所述电子标签设备厚度为1-7mm。本技术的有益技术效果是：一是通过加设RFID电子标签，因其内...
【技术保护点】
一种电子标签封装设备，包括底壳和上壳，其特征在于：所述上壳上设置有超声波熔接线(1)和RFID标签(2)，所述底壳上设置有加强筋(3)和超声波溶接槽(4)，所述RFID标签(2)与所述加强筋(3)连接，所述底壳和所述上壳通过所述超声波熔接线(1)与所述超声波溶接槽(4)焊接。
【技术特征摘要】
1.一种电子标签封装设备，包括底壳和上壳，其特征在于：所述上壳上设置有超声波熔接线(1)和RFID标签(2)，所述底壳上设置有加强筋(3)和超声波溶接槽(4)，所述RFID标签(2)与所述加强筋(3)连接，所述底壳和所述上壳通过所述超声波熔接线(1)与所述超声波溶接槽(4)焊接。2.根据权利要求1所述的一种电子标签封装设备，其特征在于：所述加强筋(3)呈“田”字型分布在所述RFID标签(2)四周。3.根据权利要求1所述的一种电子标签封装设备，其特征在于：所述RFID标签(2)为纯无源电子标签，所述RFID标...
【专利技术属性】
技术研发人员：何军，
申请(专利权)人：安徽晶太信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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