镜头模组的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种镜头模组的加工工艺,一种摄像头模组的加工工艺，它先将PCB板分离再将一些元器件安装到PCB板上,这样就不会因为安装好之后分离而导致基材掉落到芯片表面上，降低了次品率；而且因为是将一个个分离好PCB板再贴到载板上，这样可以根据PCB板以及载板的大小自由组合，这样PCB板的利用率较高，降低了PCB基材的损耗；而且在过回流炉时采用硅胶帽代替镜头,因为硅胶帽也具有很好的保护芯片免受灰尘污染的功能，而且硅胶帽具有较好的耐热性，所以采用硅胶帽代替镜头既能很好的解决了镜头容易高温变形的问题，而且也解决了防尘的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种镜头模组的加工工艺。
技术介绍
镜头模组主要应用于手机、笔记本电脑、平板电脑等具有拍照功能的产品内。现有技术镜头模组加工时主要有以下缺陷：一、现有技术镜头模组加工时主要采用拼版制程，即先将多个半成品组成完之后再进行分离，这样因为受设备、夹治具以及产品结构等因素制约，同一张PCB板拼出的产品数量不是最大化，PCB板的利用率较低；还有因为半成品是组成完之后再分离的，而且是采用冲床分离，所以PCB板边缘的基材很容易掉落到芯片表面，造成模组上可能有部分黑点，即次品率较高；二、现有技术的镜头模组加工工艺中包括回流焊接这道工序，它主要是将放置好镜头的电路板经过回流炉加热，将锡膏熔化，进而使得导电片与电路板上的焊垫相连接。并且由于回流焊接工艺流程中的环境条件较差，所以为了避免灰尘沾染到芯片上，所以现有技术需要将组成好的镜头模组整个都放入到回流炉中，即镜头也会经过回流炉加热，而又因为现有技术的镜头材质耐高温能力较差，所以在回流炉中加热后镜头很容易损坏。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种PCB板利用率较高、次品率较低且加工中镜头不容易损坏的镜头模组的加工工艺。本专利技术所采用的技术方案是：一种摄像头模组的加工工艺，它包括以下步骤：（1）、PCB清洗：将PCB板上电容底部的助焊剂清洗掉；（2）、分离：通过激光设备将整块PCB板按照设定分离成单个PCB板；（3）、贴板：首先将载板上附上一层高温胶，然后将所有的单个PCB板贴到从载板空出来的部分漏出来的高温胶上，所述载板包括外框以及将外框内分隔成多个部分的横条以及竖条；（4）、固晶：将芯片固定到分离后的单个PCB板的固定区域，直至所有的单个PCB板均固定好芯片；（5）、绑线：用金线将芯片与单个PCB板上的功能区域导通，直至所有的单个PCB板上的功能区域都与芯片导通；（6）、安装：将带有硅胶帽的基座装配到单个PCB板上，直至所有的PCB板上均装配有基座；（7）、取件：依次将载板上安装完成的单个PCB板通过手工取下；（8）、第一次测试：取下单个PCB板上的硅胶帽，装上共用的镜头检测图像是否存在脏污，然后再将硅胶帽安装上去；（9）、检外观：光检产品外观是否有缺陷；（10）、贴片：将检外观后的产品过回流炉；（11）、组装镜头：将从回流炉中取出的产品上拆下硅胶帽，然后装入镜头；（12）、第二次测试：镜头调焦，并且再次检测图像是否有脏污。采用以上加工工艺，本专利技术具有以下优点：一、因为采用先将PCB板分离再将一些元器件安装到PCB板上这种工艺，这样就不会因为安装好之后分离而导致基材掉落到芯片表面上，降低了次品率；而且因为是将一个个分离好PCB板再贴到载板上，这样可以根据PCB板以及载板的大小自由组合，这样PCB板的利用率较高，降低了PCB基材的损耗；二、在过回流炉时采用硅胶帽代替镜头，因为硅胶帽也具有很好的保护芯片免受灰尘污染的功能，而且硅胶帽具有较好的耐热性，所以采用硅胶帽代替镜头既能很好的解决了镜头容易高温变形的问题，而且也解决了防尘的问题。作为优选，步骤（7）中所述的手工取下具体包括以下步骤：A、首先，其中一只手握住载板，且这只手分出至少一个手指顶住产品的背面；B、其次，另一只手分出至少两个手指抓着产品的两侧；C、最后，顶住产品背面的手指用力将产品顶起，然后抓着产品两侧的手指向同一方向用力，进而将产品取下。采用这种手工取件方法，操作员取件比较方便快速，而且不容易损伤产品。作为优选，步骤（3）中所述的载板为金属材料制成，且外框、横条以及竖条一体成型。采用金属载板，这样在使用时不容易因为碰撞等摩擦等原因产生粉尘，进而使得设置在载板上的PCB板不容易更不容易被粉尘污染。作为优选，步骤（8）中所述的然后再将硅胶帽安装上去是指：取一个全新的硅胶帽安装上去。因为硅胶帽拆装可能会有粉尘等杂物进入硅胶帽，而且硅胶帽放置后也有可能受到粉尘污染，所以重新装上一个新的硅胶帽能更好的保护芯片，防止芯片收到粉尘污染。附图说明图1为本专利技术镜头模组的加工工艺中提到的载板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本专利技术做进一步描述，但是本专利技术不仅限于以下具体实施方式。一种摄像头模组的加工工艺，它包括以下步骤：（1）、PCB清洗：将PCB板上电容底部的助焊剂清洗掉；（2）、分离：通过激光设备将整块PCB板按照设定分离成单个PCB板；这边所说的激光设备是市面上能买到的激光分离设备；因为通过激光切割，所以整块PCB板都可以应用起来，这样PCB板的基材浪费较少，利用率较高；（3）、贴板：首先将载板上附上一层高温胶，然后将所有的单个PCB板贴到从载板空出来的部分漏出来的高温胶上，所述载板包括外框以及将外框内分隔成多个部分的横条以及竖条；这层高温胶类似胶带，胶带有粘性的一面朝上，没有粘性的一面朝下，将有粘性的一面粘到载板下端面上，然后将单个PCB板从载板上端面放下，粘到高温胶有粘性的一面上，数量和位置可以自由选择；（4）、固晶：将芯片固定到分离后的单个PCB板的固定区域，直至所有的单个PCB板均固定好芯片；（5）、绑线：用金线将芯片与单个PCB板上的功能区域导通，直至所有的单个PCB板上的功能区域都与芯片导通；（6）、安装：将带有硅胶帽的基座装配到单个PCB板上，直至所有的PCB板上均装配有基座；（7）、取件：依次将载板上安装完成的单个PCB板通过手工取下；所述取件主要包括以下步骤：A、首先，其中一只手握住载板，且这只手分出至少一个手指顶住产品的背面；这边最好是左手握住载板，左手的食指顶住产品背面，实际是顶住高温胶没有粘性的一面，间接顶住产品背面；B、其次，另一只手分出至少两个手指抓着产品的两侧；右手大拇指与食指分别抓住产品的两侧；C、最后，顶住产品背面的手指用力将产品顶起，然后抓着产品两侧的手指向同一方向用力，进而将产品取下。先左手食指用力将产品顶起来，然后右手大拇指与食指往一个方向用力将产品从高温胶具有粘性的一面上取下。（8）、第一次测试：取下单个PCB板上的硅胶帽，装上共用的镜头检测图像是否存在脏污，然后再将硅胶帽安装上去；此时这个取下的硅胶帽回拿去清洗，重新装上去的是一个新的干净的硅胶帽；（9）、检外观：光检产品外观是否有缺陷；（10）、贴片：将检外观后的产品过回流炉；（11）、组装镜头：将从回流炉中取出的产品上拆下硅胶帽，然后装入镜头；（12）、第二次测试：镜头调焦，并且再次检测图像是否有脏污。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组的加工工艺，其特征在于，它包括以下步骤：(1)、PCB清洗：将PCB板上电容底部的助焊剂清洗掉；(2)、分离：通过激光设备将整块PCB板按照设定分离成单个PCB板；(3)、贴板：首先将载板上附上一层高温胶，然后将所有的单个PCB板贴到从载板空出来的部分漏出来的高温胶上，所述载板包括外框以及将外框内分隔成多个部分的横条以及竖条；(4)、固晶：将芯片固定到分离后的单个PCB板的固定区域，直至所有的单个PCB板均固定好芯片；(5)、绑线：用金线将芯片与单个PCB板上的功能区域导通，直至所有的单个PCB板上的功能区域都与芯片导通；(6)、安装：将带有硅胶帽的基座装配到单个PCB板上，直至所有的PCB板上均装配有基座；(7)、取件：依次将载板上安装完成的单个PCB板通过手工取下；(8)、第一次测试：取下单个PCB板上的硅胶帽，装上共用的镜头检测图像是否存在脏污，然后再将硅胶帽安装上去；(9)、检外观：光检产品外观是否有缺陷；(10)、贴片：将检外观后的产品过回流炉；(11)、组装镜头：将从回流炉中取出的产品上拆下硅胶帽，然后装入镜头；(12)、第二次测试：镜头调焦，并且再次检测图像是否有脏污。...

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组的加工工艺，其特征在于，它包括以下步骤：(1)、PCB清洗：将PCB板上电容底部的助焊剂清洗掉；(2)、分离：通过激光设备将整块PCB板按照设定分离成单个PCB板；(3)、贴板：首先将载板上附上一层高温胶，然后将所有的单个PCB板贴到从载板空出来的部分漏出来的高温胶上，所述载板包括外框以及将外框内分隔成多个部分的横条以及竖条；(4)、固晶：将芯片固定到分离后的单个PCB板的固定区域，直至所有的单个PCB板均固定好芯片；(5)、绑线：用金线将芯片与单个PCB板上的功能区域导通，直至所有的单个PCB板上的功能区域都与芯片导通；(6)、安装：将带有硅胶帽的基座装配到单个PCB板上，直至所有的PCB板上均装配有基座；(7)、取件：依次将载板上安装完成的单个PCB板通过手工取下；(8)、第一次测试：取下单个PCB板上的硅胶帽，装上共用的镜头检测图像是否存在脏污，然后再将硅胶帽安...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡磊，罗鸿，
申请(专利权)人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44