一种新型的芯片超薄测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的芯片超薄测试座，主要包括测试座板、测试端口、内存芯片、测试端子，所述测试座板上下呈对称分布，所述测试座板中间设置横向槽，槽中间两侧设置有信息传输端，槽边缘两侧均设置有装配卡槽，所述测试座板安装在所述内存芯片正底部，所述测试座板顶面两端均横向分层设置有圆槽状所述测试端口，所述测试端口内部均安装有所述测试端子，所述测试座板端部两侧边缘均设置有半圆状测试塞板。有益效果在于：采用超薄、超精密以及胶件注塑而成的测试座板，配合弹性透软的测试端子对精密芯片进行测试，操作便捷，使用寿命提高，使用非常广泛，而且可重复利用。

A new type of ultra-thin chip test stand

The utility model discloses a thin chip test base model, including test base plate, test port, memory chip, test terminal, the test on the seat plate under the symmetrical distribution of the test board is arranged in the middle of the transverse groove is provided with a groove on both sides of a middle information transmission terminal, the edge of the groove is provided on both sides the assembly has the slot, the seat plate is installed at the bottom of the test of the memory chip, the test base plate top surface of both ends is provided with a circular groove horizontal stratified the test port, the test port of the test terminals are installed inside, the test seat plate end are arranged on both sides of the edge a semicircle test plug board. The beneficial effect is that the test seat plate adopts ultra-thin, ultra precision and plastic injection molding, with elastic penetration testing terminal of the soft test of precision chip operation, improve the service life, is widely used, and can be used repeatedly.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子芯片
，具体涉及一种新型的芯片超薄测试座。
技术介绍
设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。此外，测试软件也面临着深亚微米工艺和频率不断提高所带来的新的测试问题。过去测试静态阻塞故障的ATPG测试模式已不再适用，在传统工具上添加功能模式却难以发现新的故障。较好的方式是，对过去的功能模式组进行分类以判断哪些故障无法检测，然后创建ATPG模式来捕获这些遗漏的故障类型。目前，密集双面板上的测试点还不够多，测试件精密度，使用效果、使用寿命都不是很好。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型的芯片超薄测试座。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种新型的芯片超薄测试座，主要包括测试座板、测试端口、内存芯片、测试端子，所述测试座板上下呈对称分布，所述测试座板中间设置横向槽，槽中间两侧设置有信息传输端，槽边缘两侧均设置有装配卡槽，所述测试座板安装在所述内存芯片正底部，所述测试座板顶面两端均横向分层设置有圆槽状所述测试端口，所述测试端口内部均安装有所述测试端子，所述测试座板端部两侧边缘均设置有半圆状测试塞板。上述结构中，超薄工艺胶件制成的所述测试座板通过SMT置件安装在精密所述内存芯片底部，通过所述测试塞板方便所述测试座板的测试安装，所述测试端子材质弹性柔软，方便向所述测试端口内部放置塞紧，所述装配卡槽可以方便所述测试座板的固定配合安装，测试信息通过所述信息传输端进行接收。为了进一步提高芯片超薄测试座实用性，所述测试座板顶面两端均横向分层设置有圆槽状所述测试端口，所述测试端口内部均安装有弹性柔软的所述测试端子。为了进一步提高芯片超薄测试座实用性，所述测试座板端部两侧边缘均设置有半圆状测试塞板。有益效果在于：采用超薄、超精密以及胶件注塑而成的测试座板，配合弹性透软的测试端子对精密芯片进行测试，操作便捷，使用寿命提高，使用非常广泛，而且可重复利用。附图说明图1是本技术所述一种新型的芯片超薄测试座的俯视图；图2是本技术所述一种新型的芯片超薄测试座的主视图：1、测试座板；2、测试端口；3、装配卡槽；4、内存芯片；5、信息传输端；6、测试塞板；7、测试端子。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图2所示，一种新型的芯片超薄测试座，主要包括测试座板1、测试端口2、内存芯片4、测试端子7，所述测试座板1上下呈对称分布，所述测试座板1中间设置横向槽，槽中间两侧设置有信息传输端5，槽边缘两侧均设置有装配卡槽3，所述测试座板1安装在所述内存芯片4正底部，所述测试座板1顶面两端均横向分层设置有圆槽状所述测试端口2，所述测试端口2内部均安装有所述测试端子7，所述测试座板1端部两侧边缘均设置有半圆状测试塞板6。上述结构中，超薄工艺胶件制成的所述测试座板1通过SMT置件安装在精密所述内存芯片4底部，通过所述测试塞板6方便所述测试座板1的测试安装，所述测试端子7材质弹性柔软，方便向所述测试端口2内部放置塞紧，所述装配卡槽3可以方便所述测试座板1的固定配合安装，测试信息通过所述信息传输端5进行接收，为了进一步提高芯片超薄测试座实用性，所述测试座板1顶面两端均横向分层设置有圆槽状所述测试端口2，所述测试端口2内部均安装有弹性柔软的所述测试端子7，所述测试座板1端部两侧边缘均设置有半圆状测试塞板6。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的芯片超薄测试座，主要包括测试座板、测试端口、内存芯片、测试端子，其特征在于：所述测试座板上下呈对称分布，所述测试座板中间设置横向槽，槽中间两侧设置有信息传输端，槽边缘两侧均设置有装配卡槽，所述测试座板安装在所述内存芯片正底部。

【技术特征摘要】
1.一种新型的芯片超薄测试座，主要包括测试座板、测试端口、内存芯片、测试端子，其特征在于：所述测试座板上下呈对称分布，所述测试座板中间设置横向槽，槽中间两侧设置有信息传输端，槽边缘两侧均设置有装配卡槽，所述测试座板安装在所述内存芯片正底部。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛凤枝，
申请(专利权)人：薛凤枝，
类型：新型
国别省市：湖南;43