The utility model relates to a packaging body, which relates to the technical field of LED packaging. The package body is a cuboid structure, the central location of the cooling channel package package is arranged along the top surface to the bottom surface throughout the package, both sides of the cooling channel are respectively provided with four pads, is used as a bump reflector side wall of the top surface of the package. On the edge of the bulge is arranged on the package. The two pin package this package, can completely replace the ceramic package, greatly reducing the package cost, and better radiating effect; two feet and eight feet package not only can package LED, can achieve a variety of integrated circuit package and optoelectronic devices, the package using EMC or SMC material has good heat resistance, weatherability and anti UV, package from the plane package to each angle angle of light, complete, convenient production, excellent cost, high yield.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装
,具体的是指一种封装体。
技术介绍
LED封装封装要求不仅能够保护LED发光芯片,而且还能够达到透光的要求,所以LED封装对材料有着特殊的要求。现市面上LED封装所采用的材料大体分为三种,其一,PPA改性塑料,如PPA3528、PPA5050封装,但以上封装只能做到0.5W以内的功率,且不能过高温回流焊、光衰大;其二,PCT热塑性塑料,如PCT2835、PCT3030、PCT5050封装,单上述封装都只能做到1.0W以内的功率,且不能过高温回流焊、光衰大;其三,氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷,如陶瓷3535 与5050封装,上述采用陶瓷的封装的各方面指标优秀,能够做到的功率较大,但是成本昂贵,且模顶成型时难以成型不同的角度,生产良率也低。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提出一种封装体,该封装体采用EMC或者SMC材料制成,具有良好的耐热性、耐候性及抗UV性,封装从平面封装到各角度出光角度,配套齐全,生产方便,成本优异,良率极高,同时本封装体采用的二脚封装,能够完全取代陶瓷封装,大大降低了封装成本,且散热效果更佳。为了实现上述目的,本技术采取的技术方案如下:本技术提出一种封装体,所述封装体呈长方体结构,所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道,所述散热通道的两侧分别设有四个焊盘,所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起,所述凸起设于封装体的边缘处。进一步的,所述封装体采用EMC或者SMC材料制成。本技术的有益效果:1.本技术的封装体采用八脚封装或二脚封装,尤其是EMC或者SMC3939的二脚封装,其焊盘 ...
【技术保护点】
一种封装体,所述封装体呈长方体结构,其特征在于,所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道(1),所述散热通道(1)的两侧分别设有四个焊盘(2),所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起(3),所述凸起(3)设于封装体的边缘处。
【技术特征摘要】
1.一种封装体,所述封装体呈长方体结构,其特征在于,所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道(1),所述散热通道(1)的两侧分别设有四个焊盘(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:何冠军,
申请(专利权)人:深圳市磊立捷光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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