智能LED闪光卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能LED闪光卡，包括射频天线、智能卡芯片、肖特基二极管以及LED发光晶体；智能卡芯片的一端连接在射频天线的一端，且智能卡芯片的另一端连接在射频天线的另一端；肖特基二极管的正极连接在射频天线的一端，且肖特基二极管的负极与LED发光晶体的正极端相连，所述LED发光晶体的负极端连接在射频天线的另一端。该智能闪光卡发光效果能消除传统卡面图案的审美疲劳，当该闪光卡在黑暗处刷卡时还能起到一个识别刷卡位置的效果。该智能LED闪光卡利用肖特基二极管正向导通反向截止的特点，只有正向导通时才使发光晶体发光，智能卡电磁波是交流变化的，所以只分流射频天线一半的能量用于LED发光晶体发光。

Intelligent LED flash card

The utility model discloses an intelligent LED flash card, including RF antenna, smart card chip, Schottky diode and LED luminescent crystal; end smart card chip connected to the RF antenna and smart card chip is connected with the other end at the other end of the RF antenna; one end of the cathode Schottky barrier diode connected to the RF antenna that is extreme and connected with anode LED Schottky diode luminous crystal, negative pole and the LED light emitting crystal is connected at the other end of the RF antenna. The luminous effect of the intelligent flash card can eliminate the aesthetic fatigue of the traditional card surface pattern, and can also play a role in identifying the position of the credit card when the flash card is in the dark. The characteristics of the intelligent LED flash card using positive guide Schottky diode through reverse cut-off, only forward conduction when the light emitting crystal light, electromagnetic wave is the smart card exchange changes, so only half of the energy shunt RF antenna for LED light crystal light.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及非接触式智能卡的
，尤其涉及一种智能LED闪光卡。
技术介绍
传统非接触式智能卡又称射频卡,由智能卡芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近十几年发展起来的一项技术,它成功的将射频识别技术和智能卡技术结合起来,结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围（通常为5—10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。智能非接触式智能卡广泛应用于人们日常生活中。传统非接触卡片，卡面只有文字和图片这种静态的表现效果，传统非接卡已经不太满足当今社会追求创意和个性化的审美观。除了传统非接触卡片外，还存在双线圈的发光卡，但由于当时芯片工艺的不足，智能卡芯片和发光体芯片功耗都比较高，智能卡芯片和发光芯片共用单一线圈供能时会导致智能卡芯片无法正常工作，同时发光亮度也不够。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单、生产效率高的智能LED闪光卡。为了达到上述目的，本技术一种智能LED闪光卡，包括射频天线、智能卡芯片、肖特基二极管以及LED发光晶体；所述智能卡芯片的一端连接在射频天线的一端，且所述智能卡芯片的另一端连接在射频天线的另一端；所述肖特基二极管的正极连接在射频天线的一端，且所述肖特基二极管的负极与LED发光晶体的正极端相连，所述LED发光晶体的负极端连接在射频天线的另一端。其中，该智能LED闪光卡还包括上基板和下基板，所述上基板和下基板围合形成容置射频天线、智能卡芯片、肖特基二极管以及LED发光晶体的腔体，且所述上基板和下基板的边缘位置进行无缝连接。其中，所述LED发光晶体的发光源为LED固态光源，所述LED固态光源通过倒封装的方式直接倒扣在下基板的内表面，所述LED发光晶体的厚度为0.26±0.02mm。其中，所述上基板外表面和下基板的外表面均为光滑水平面，且上基板的外表面以及下基板的外表面均绘制有图案信息，所述上基板的内表面和下基板的内表面均为凹凸不平的表面。其中，所述智能卡芯片为非接触式智能卡芯片，所述射频天线为单线圈的感应天线线圈，所述感应天线线圈与读写器之间通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术的智能LED闪光卡，在传统的非接触式智能卡的基础上增加发光模块，利用射频天线采集能量提供给智能卡芯片工作和LED发光晶体发光，该智能LED闪光卡既增加了刷卡过程中的乐趣，又可以起到刷卡状态提示作用，改善了用户体验。该智能闪光卡发光效果能消除传统卡面图案的审美疲劳，当该闪光卡在黑暗处刷卡时还能起到一个识别刷卡位置的效果。该智能LED闪光卡，为了使得智能卡芯片与LED发光晶体共用一个天线线圈，利用肖特基二极管正向导通反向截止的特点，只有正向导通时才使发光晶体发光，智能卡电磁波是交流变化的，所以只分流射频天线一半的能量用于LED发光晶体发光。附图说明图1为本技术智能LED闪光卡的爆炸图；图2为本技术智能LED闪光卡的电路示意图。主要元件符号说明如下：10、射频天线 11、智能卡芯片12、肖特基二极管 13、LED发光晶体14、上基板 15、下基板。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。参阅图1-2，本技术一种智能LED闪光卡，包括射频天线10、智能卡芯片11、肖特基二极管12以及LED发光晶体13；智能卡芯片11的一端连接在射频天线10的一端，且智能卡芯片11的另一端连接在射频天线10的另一端；肖特基二极管12的正极连接在射频天线10的一端，且肖特基二极管12的负极与LED发光晶体13的正极端相连，LED发光晶体13的负极端连接在射频天线10的另一端。相较于现有技术，本技术的智能LED闪光卡，在传统的非接触式智能卡的基础上增加发光模块，利用射频天线10采集能量提供给智能卡芯片11工作和LED发光晶体13发光，该智能LED闪光卡既增加了刷卡过程中的乐趣，又可以起到刷卡状态提示作用，改善了用户体验。该智能闪光卡发光效果能消除传统卡面图案的审美疲劳，当该闪光卡在黑暗处刷卡时还能起到一个识别刷卡位置的效果。该智能LED闪光卡，为了使得智能卡芯片11与LED发光晶体13共用一个天线线圈，利用肖特基二极管12正向导通反向截止的特点，只有正向导通时才使发光晶体发光，智能卡电磁波是交流变化的，所以只分流射频天线10一半的能量用于LED发光晶体13发光。在本实施例中，该智能LED闪光卡还包括上基板14和下基板15，上基板14和下基板15围合形成容置射频天线10、智能卡芯片11、肖特基二极管12以及LED发光晶体13的腔体，且上基板14和下基板15的边缘位置进行无缝连接。LED发光晶体13的发光源为LED固态光源，LED固态光源通过倒封装的方式直接倒扣在下基板15的内表面，LED发光晶体13的厚度为0.26±0.02mm。现有的发光卡是通过绑定的工艺来生产发光模块的，绑定的工艺生产出来的卡片厚度在0.5mm左右。而通过倒封装的工艺生产出来的发光模块只有0.26mm，可以用来覆合成各种厚度的卡片，适用性更广。在本实施例中，上基板14外表面和下基板15的外表面均为光滑水平面，且上基板14的外表面以及下基板15的外表面均绘制有图案信息，上基板14的内表面和下基板15的内表面均为凹凸不平的表面。板外表面可绘制信息，也可不绘制信息，，另外内表面也不需要描述为凹凸不平，因为凹凸不平的情况只是一种生产方式，即用超声波复合的方；。但闪光卡生产中还有很多方式，包括但不限于复合、层压、注塑等方式把上述中间层模块封装在卡腔体内。上基板14的内表面以及下基板15的内表面为适应射频天线10、智能卡芯片11、肖特基二极管12以及LED发光晶体13的大小位置从而设置为凹凸不平的表面；这样在智能卡移动的过程中，内部的组件就不会晃动，能够增强智能卡的耐用性。在本实施例中，智能卡芯片11为非接触式智能卡芯片11，射频天线10为单线圈的感应天线线圈，感应天线线圈与读写器之间通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。单线圈比双线圈生产效率更高，更稳定。本技术的优势在于：1.提高了生产效率；2.解决了厚度问题，可以覆合成更薄的卡片；3.通过肖特基二极管12，合理分配线圈能量，同时提供能量给智能卡芯片11和发光晶体正常工作。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能LED闪光卡，其特征在于，包括射频天线、智能卡芯片、肖特基二极管以及LED发光晶体；所述智能卡芯片的一端连接在射频天线的一端，且所述智能卡芯片的另一端连接在射频天线的另一端；所述肖特基二极管的正极连接在射频天线的一端，且所述肖特基二极管的负极与LED发光晶体的正极端相连，所述LED发光晶体的负极端连接在射频天线的另一端。

【技术特征摘要】
1.一种智能LED闪光卡，其特征在于，包括射频天线、智能卡芯片、肖特基二极管以及LED发光晶体；所述智能卡芯片的一端连接在射频天线的一端，且所述智能卡芯片的另一端连接在射频天线的另一端；所述肖特基二极管的正极连接在射频天线的一端，且所述肖特基二极管的负极与LED发光晶体的正极端相连，所述LED发光晶体的负极端连接在射频天线的另一端。2.根据权利要求1所述的智能LED闪光卡，其特征在于，该智能LED闪光卡还包括上基板和下基板，所述上基板和下基板围合形成容置射频天线、智能卡芯片、肖特基二极管以及LED发光晶体的腔体，且所述上基板和下基板的边缘位置进行无缝连接。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海林，
申请(专利权)人：东莞市芯安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44