印刷线路板的控深铣方法技术

本发明专利技术涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：提供控深铣设备；提供待加工的印刷线路板；检测铜箔层；基准面加工；控深面加工。本发明专利技术的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。

Depth control milling method for printed circuit board

The present invention relates to the technical field of printed circuit board manufacturing method, milling depth control method is particularly suitable for printed circuit board, which comprises the following steps: providing depth control milling equipment; provide printed circuit board to be processed; testing copper foil layer; datum processing control; deep processing. Milling depth control method of printed wiring board of the invention, the printed circuit board in the copper foil layer processing the first feed of delta H as the depth datum, the datum through the steps of processing a good flatness, the cumulative error can effectively avoid machine leveling depth controlled milling equipment for printed circuit board thickness uniformity the difference of bearing capacity and the printed circuit board of the result is not high; the control circuit and the copper foil layer, cutter and milling equipment forming depth control circuit to control the conduction of the tool spindle Z axis control deep second feed Delta H, which can effectively improve the control accuracy, to ensure that in actual production the depth control accuracy of 0.05mm tolerance.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板的制作方法
，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法。
技术介绍
目前，随着电子技术及电子产品的多功能化发展，为提高电子产品性能及产品组装密度、减少产品体积和重量，常于电子产品的印刷线路板上形成凹槽以固定元器件，而加工该凹槽一般采用控深铣设备。控深铣设备在印刷线路板加工过程中，利用控制刀具Z轴方向的高度来控制铣平台深度，现有的该种控深铣设备的理论深度精度控制能力可以达到±0.02mm的公差范围。虽然该种控深铣设备的理论精度很高，但在实际对印刷电路板进行控深铣的时候，还要考虑印刷线路板的厚度均匀性以及台面平整性，而且这两个因素对控深精度控制的误差影响远大于控深设备Z轴方向的精度偏差。为了提升印刷线路板控深铣的精度，现有的一种方法是将印刷线路板的内铜层作为基准面沿Z轴方向进行控深铣，但实际上，印刷线路板上的内铜层其表面也是不平整的，故在实际生产中很难以将控深精度达到±0.05mm的公差；另外，铣刀设计的不合理也会导致控深铣精度的下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板的控深铣方法，通过在印刷线路板的铜箔层加工基准面并以该基准面为基准零位进行深度铣削以加工出控深面，旨在解决现有技术的控深铣设备对印刷线路板进行控深铣加工时其控深精度难以达到±0.05mm的技术问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤：S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台、活动设置于所述机台上的刀具主轴以及与所述刀具主轴电性连接的控制电路，所述刀具主轴上设置有铣刀；S2：提供待加工的印刷线路板，所述印刷线路板至少包括一铜箔层以及与所述铜箔层贴合的半固化片层，所述铜箔层于所述刀具主轴的轴向位于所述铣刀与所述半固化片层之间，所述控制电路的一端连接所述印刷线路板并与所述铜箔层电性连接；S3：检测铜箔层，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；S4：基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层上的基准面；S4.1：基准面平整度检测，利用平整度检测仪对所述基准面进行平整度进行检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述基准面进行局部精加工；S5：控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片上的控深面；S6：控深面平整度检测，利用平整度检测仪对所述控深面进行平整度进行检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述控深面进行局部精加工。优选地，在所述步骤S4.1中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述基准面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述基准面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。优选地，在所述步骤S6中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述控深面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述控深面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。优选地，在所述步骤S2中，将所述印刷线路板划分成至少两个加工区域；在所述步骤S3中，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对各所述加工区域的所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；在所述步骤S4中，在各所述加工区域上进行基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成基准面；在所述步骤S5中，在各所述加工区域上进行控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片上的控深面。优选地，在所述步骤S5中，对各所述加工区域形成的所述控深面进行深度测量与计算，比较各所述控深面的深度是否一致。优选地，对两所述控深面深度不一致的进行控深面的深度铣削加工。优选地，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述刀具主轴电性连接的电源和控制器，所述控制器与所述铜箔层之间通过导线电性连接，所述电源连接于所述控制器与所述刀具主轴之间。优选地，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并与所述机台活动连接的导电压合件，所述导电压合件与所述控制器电性连接。优选地，在所述步骤S1中，所述控制电路中设有电性连接于所述控制器和所述铜箔层之间的驱动器，所述导电压合件与所述驱动器电性连接。优选地，在所述步骤S1中，所述控深铣设备还包括设置于所述控制电路中并串联或者并联于所述电源上的传感器，所述铣刀通过所述刀具主轴与所述传感器电性连接。优选地，所述印刷线路板的端部设有与所述铜箔层连接的引线，所述导线与所述引线电性连接。优选地，在所述步骤S3中，所述实时电信号为实时电流信号值或者实时电压信号值。优选地，所述第一进给量Δh为10～15μm。优选地，所述第二进给量ΔH为0.1～0.15mm。优选地，所述刀具主轴的转速为26000～30000转/min。优选地，所述铣刀为平底铣刀。优选地，所述铣刀的直径为1.8～2.2mm。优选地，所述铣刀的硬度为HRC65～70。优选地，所述铣刀铣削所述印刷线路板时的进给量速度为1～3m/min。本专利技术的有益效果：本专利技术的印刷线路板的控深铣方法，在具体加工过程中，以印刷线路板的内层的铜箔层沿刀具主轴的轴向朝向铜箔层移动并对铜箔层进行深度为第一进给量Δh的铣削加工，从而在铜箔层上形成基准面，然后在基准面上确定一基准零位和需要进行控深铣加工的第二进给量ΔH，并控制铣刀沿基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对印刷线路板进行铣削加工，并在半固化片上最终加工出控深面，从而完成对印刷线路板的控深铣加工。本专利技术的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。附图说明图1为本专利技术实施例提供的印刷线路板的控深铣方法形成电路回路时的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的印刷线路板的控深铣方法中形成基准面和控深面时的结构示意图。图3为本专利技术实施例一提供的印刷线路板的控深本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台、活动设置于所述机台上的刀具主轴以及与所述刀具主轴电性连接的控制电路，所述刀具主轴上设置有铣刀；S2：提供待加工的印刷线路板，所述印刷线路板至少包括一铜箔层以及与所述铜箔层贴合的半固化片层，所述铜箔层于所述刀具主轴的轴向位于所述铣刀与所述半固化片层之间，所述控制电路的一端连接所述印刷线路板并与所述铜箔层电性连接；S3：检测铜箔层，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；S4：基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层上的基准面；S4.1：基准面平整度检测，利用平整度检测仪对所述基准面进行平整度进行检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述基准面进行局部精加工；S5：控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片上的控深面；S6：控深面平整度检测，利用平整度检测仪对所述控深面进行平整度进行检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述控深面进行局部精加工。...

【技术特征摘要】
1.印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供控深铣设备，所述控深铣设备包括机台、活动设置于所述机台上的刀具主轴以及与所述刀具主轴电性连接的控制电路，所述刀具主轴上设置有铣刀；S2：提供待加工的印刷线路板，所述印刷线路板至少包括一铜箔层以及与所述铜箔层贴合的半固化片层，所述铜箔层于所述刀具主轴的轴向位于所述铣刀与所述半固化片层之间，所述控制电路的一端连接所述印刷线路板并与所述铜箔层电性连接；S3：检测铜箔层，控制所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向移动并对所述印刷线路板进行铣削，当所述铣刀接触到所述铜箔层时，所述铣刀、所述铜箔层和所述控制电路之间形成电路回路，所述电路回路产生实时电信号；S4：基准面加工，根据所述电路回路产生的实时电信号确定第一进给量Δh，所述铣刀沿所述刀具主轴的轴向朝向所述铜箔层移动并对所述铜箔层进行铣削加工，且铣削深度为所述第一进给量Δh，形成位于所述铜箔层上的基准面；S4.1：基准面平整度检测，利用平整度检测仪对所述基准面进行平整度进行检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述基准面进行局部精加工；S5：控深面加工，在所述基准面上确定一基准零位和第二进给量ΔH，所述铣刀沿所述基准零位为起始加工点且铣削深度为第二进给量ΔH对所述印刷线路板进行铣削加工，形成位于所述半固化片上的控深面；S6：控深面平整度检测，利用平整度检测仪对所述控深面进行平整度进行检测并输出检测信号，根据输出的所述检测信号调整所述铣刀的进给量对所述控深面进行局部精加工。2.根据权利要求1所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S4.1中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述基准面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述基准面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。3.根据权利要求1所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S6中，所述平整度检测仪包括激光检测器和与所述激光检测器电性连接的检测控制箱，所述激光检测器上设有用于对所述控深面进行测量的激光头，所述检测控制箱内设有用于接收并计算所述激光头对所述控深面的测量数据以及输出根据计算所述测量数据得出的检测信号的微处理器。4.根据权利要求1所述的印刷线路板的控深铣方法，其特征在于，在所述步骤S2中，将所述印刷线路板划分成至少两个加工区域；在所述步骤S3中，控制所述铣刀沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜雪飞，彭卫红，喻恩，赵波，周文涛，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44