The utility model relates to a structure for reducing the surface roughness of thick film technology, which relates to a structure, in particular to a structure for reducing the surface roughness of thick film technology. The utility model solves the problem that the PAD of the screen is not smooth and the hidden trouble of the subsequent binding line is caused by the roughness of the ceramic substrate. The utility model comprises a ceramic substrate, a bottom glaze layer, a copper layer and a surface glaze layer. The utility model belongs to the field of film manufacturing.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种结构，具体涉及一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，属于薄膜制造领域。
技术介绍
现有的厚膜工艺，是直接在陶瓷基板上印导电金属图形，然后通过烧结烧死。由于陶瓷基板本身存在粗糙度，丝印完成线路图形制作后会导致线路PAD不平整，对后续绑线产生隐患。特别是对于光刻厚膜工艺制作精密电阻，会使得蚀刻时线路出现边缘不整齐，难以达到电阻精度，需要增加激光调阻。
技术实现思路
本技术为解决由于陶瓷基板本身存在粗糙度，丝印完成线路图形制作后会导致线路PAD不平整，对后续绑线产生隐患的问题，进而提出一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构。本技术为解决上述问题采取的技术方案是：本技术包括陶瓷基板、底釉层、铜层和面釉层，陶瓷基板、底釉层、铜层和面釉层由下至上依次叠加设置。进一步的，陶瓷基板的厚度为1mm~2mm。进一步的，陶瓷基板的厚度为2mm。进一步的，底釉层的厚度为10μm~30μm。进一步的，底釉层的厚度为30μm。进一步的，铜层的厚度为20μm~40μm。进一步的，铜层的厚度为20μm。进一步的，面釉层的厚度为30μm~40μm。进一步的，面釉层的厚度为35μm。本技术的有益效果是：1、本结构降低陶瓷基板的粗糙度，使得后续加工线路图形PAD非常平整。对于光刻工艺，蚀刻的线路整齐平滑；2、本技术完美解决了绑线，和光刻厚膜工艺的平整度需求。再表面用釉代替阻焊，大大提高了陶瓷PCB的耐腐蚀性；3、本技术能达到各种绑线需求的平整度；4、本技术能制作高精密的电阻，无需激光调阻；5、本技术还可应用于对平整度要求高的DPC工艺制作。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。具体实施方...
【技术保护点】
一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构包括陶瓷基板（1）、底釉层（2）、铜层（3）和面釉层（4），陶瓷基板（1）、底釉层（2）、铜层（3）和面釉层（4）由下至上依次叠加设置。
【技术特征摘要】
1.一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构包括陶瓷基板（1）、底釉层（2）、铜层（3）和面釉层（4），陶瓷基板（1）、底釉层（2）、铜层（3）和面釉层（4）由下至上依次叠加设置。2.根据权利要求1所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：陶瓷基板（1）的厚度为1mm~2mm。3.根据权利要求2所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：陶瓷基板（1）的厚度为2mm。4.根据权利要求1所述一种用于降低厚膜工艺表面粗糙度的结构，其特征在于：底釉层（2）的厚度为10μ...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡朝阳，
申请(专利权)人：深圳前海德旺通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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