触控薄膜叠层卷的制作方法与所制得的触控薄膜叠层片技术

提供一种触控薄膜叠层卷的制作方法与所制得的触控薄膜叠层片。该触控薄膜叠层卷的制作方法包括：首先，提供叠层卷。叠层卷包含整条的底基材、图案化底导电层、底剥离层与整条的顶导电层。底剥离层覆盖图案化底导电层的底导电端子部。其次，图案化整条的顶导电层，而成为具有顶导电端子部的图案化顶导电层。然后，将顶剥离层印刷在顶导电端子部上。继续，将顶光学胶层整体地贴合至叠层卷上，并覆盖顶剥离层，而得到触控薄膜叠层卷。

Manufacturing method of touch control film laminated roll and touch control film laminated sheet made thereby

Manufacturing method of touch control film laminated roll and touch control film laminated sheet. The invention relates to a manufacturing method of a touch control film laminated roll. The laminated roll comprises a bottom substrate, a patterned bottom conductive layer, a bottom stripping layer and a top conductive layer. Bottom conductive layer covering bottom patterned layer of bottom conductive layer. Secondly, the top conductive layer is patterned to form a patterned top conductive layer having a top conductive terminal portion. Then, the top stripping layer is printed on the top conductive terminal part. The top optical adhesive layer is integrally adhered to the laminated roll, and the top peeling layer is covered.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大致上关于一种触控薄膜叠层卷的制作方法，与所制得的触控薄膜叠层片。本专利技术特别是针对，用引入剥离层(strip layer)的方式来辅助以卷对卷贴合生产触控薄膜叠层卷的方法，以及如此所制得的触控薄膜叠层片。
技术介绍
现有技术在生产触控薄膜(thin film for touch panel)时，是采用不同层分别预先以片材的形状来进行图案化步骤及定义出导电线的方式。完成后，再用光学胶(OCA,optically clear adhesive)来贴合不同的层状片材。在贴合前，必须将阻挡在各导电层的端子部上方的各材料层使用切割的方法，切开上方阻挡层后再将各层片材贴合起来。此手法虽然行之有年且切割方法与工艺皆算是成熟，但是却因为此种作业方式要求在批次方式下，以困难的高对准精确度进行片对片式的贴合，使得对准误差高达约0.1毫米左右。同时，各层的卷材又须分别历经多次的切割程序以预先制成片材，以致于无法以连续方式生产，导致生产效率及良率低下。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的未竟之处，本专利技术提出了一种触控薄膜叠层卷的制作方法，与所制得的触控薄膜叠层片。本专利技术改采卷对卷的连续贴合方式来生产出触控薄膜叠层卷。在完成触控薄膜叠层卷之后，再先后于不同面上进行部分切穿与部分不切穿的操作步骤。由于是卷对卷的连续贴合方式，如此一来就可以大大地减少不必要的上、下导电层贴合对位的问题，以及各层的卷材还须历经多次的切割而造成生产上的问题。本专利技术在第一方面，提供一种制作触控薄膜叠层卷的方法。首先，提供整卷的复合层卷。整卷的复合层卷包含整卷的底基材、底导电层与底剥离层。底剥离层覆盖底导电层的底导电端子部。其次，将整卷的顶材料层卷贴合至整卷的复合层卷的底导电层上，整卷的顶材料层卷并同时覆盖底剥离层。顶材料层卷至少包含顶导电层。然后，
图案化顶材料层卷中的顶导电层，而成为图案化顶导电层。继续，将顶剥离层印刷在整卷的顶材料层卷的图案化顶导电层上，并同时覆盖顶导电层的底导电端子部。再来，将顶光学胶层整体地贴合至整卷的顶材料层卷的图案化顶导电层上，并覆盖顶剥离层，而得到触控薄膜叠层卷。在本专利技术一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。首先，提供整卷的预复合层卷。整卷的预复合层卷包含整卷的底基材与整卷的底导电层。其次，图案化预复合层卷的整条底导电层，而得到底导电层。然后，将底剥离层液印刷在预复合层卷的底导电层上，而覆盖底导电层的底导电端子部。再来，熟化底剥离层液而得到整卷的复合层卷。在本专利技术另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。将顶导电层贴合至底光学胶上，而得到顶材料层卷。在本专利技术另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。先将底光学胶贴合至复合层卷上，再将顶材料层卷贴合至具有底光学胶的复合层卷上。在本专利技术另一实施方式中，以对齐图案化底导电层的方式经由区块式曝光顶材料层卷，来图案化顶导电层。在本专利技术另一实施方式中，底导电层与图案化顶导电层间实质上无对准误差。在本专利技术另一实施方式中，将顶剥离层印刷在顶材料层卷的图案化顶导电层上更包含以下的步骤。先将顶剥离层液印刷在图案化顶导电层上，再来熟化顶剥离层液而得到顶剥离层。在本专利技术另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。由触控薄膜叠层卷的第一面来裁切触控薄膜叠层卷，但是由第一面裁切触控薄膜叠层卷时不完全切穿触控薄膜叠层。其次，由触控薄膜叠层卷的第二面裁切触控薄膜叠层卷，而得到触控薄膜叠层半成品。在由第二面裁切触控薄膜叠层卷时，会分别部分地完全切穿与部分地不切穿触控薄膜叠层。在本专利技术另一实施方式中，触控薄膜叠层半成品包含第一剥离叠层与第二剥离叠层。在本专利技术另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。由第二面移除第一剥离叠层与第二剥离叠层后，而分别暴露出底导电端子部与顶导电端子部。在本专利技术另一实施方式中，移除第一剥离叠层与第二剥离叠层时，会至少残留底剥离层与顶剥离层其中之一者。在本专利技术另一实施方式中，同时移除第一剥离叠层与第二剥离叠层。在本专利技术另一实施方式中，先后移除第一剥离叠层与第二剥离叠层。在本专利技术另一实施方式中，底导电端子部与底导电层电连接，而顶导电端子部与顶导电层电连接。在本专利技术另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。经由移除第一剥离叠层与第二剥离叠层而得到触控薄膜叠层片。本专利技术另外提供一种触控薄膜叠层片。此触控薄膜叠层片经由如前述制作触控薄膜叠层卷的方法而得到，并包含底剥离层与顶剥离层其中的至少一者。本专利技术又提供一种触控薄膜叠层片。此触控薄膜叠层片经由如前述制作触控薄膜叠层卷的方法而得到，并包含因为部分不切穿触控薄膜叠层的步骤而残留在触控薄膜叠层片中的切痕。附图说明图1A至图4A、图10A至图17A绘示本专利技术制作触控薄膜叠层卷方法的上视图；图1为沿着图1A中I-I’方向所展开的切面图，图1B为沿着图1A中II-II’方向所展开的切面图；图2为沿着图2A中I-I’方向所展开的切面图，图2B为沿着图2A中II-II’方向所展开的切面图；图3为沿着图3A中I-I’方向所展开的切面图，图3B为沿着图3A中II-II’方向所展开的切面图；图4为沿着图4A中I-I’方向所展开的切面图，图4B为沿着图4A中II-II’方向所展开的切面图；图5至图9绘示基于图4的切面图的额外变化；图10为沿着图10A中I-I’方向所展开的切面图，图10B为沿着图10A中II-II’方向所展开的切面图；图11为沿着图11A中I-I’方向所展开的切面图，图11B为沿着图11A中II-II’方向所展开的切面图；图12为沿着图12A中I-I’方向所展开的切面图，图12B为沿着图12A中II-II’
方向所展开的切面图；图13中为沿着图13A中I-I’方向所展开的切面图，图13B为沿着图13A在II-II’方向所展开的切面图；图14为沿着图14A中I-I’方向所展开的切面图，图14B为沿着图14A中II-II’方向所展开的切面图；图15为沿着图15A中I-I’方向所展开的切面图，图15B为沿着图15A中II-II’方向所展开的切面图；图16图为沿着图16A中I-I’方向所展开的切面图，图16B为沿着图16A中II-II’方向所展开的切面图；图17为沿着图17A中I-I’方向所展开的切面图，图17B为沿着图17A中II-II’方向所展开的切面图；图18A绘示本专利技术由单片触控薄膜叠层半成品制作触控薄膜叠层片的方法的上视图，图18为沿着图18A中I-I’方向所展开的切面图，图18B为沿着图18A中II-II’方向所展开的切面图；图19A图绘示本专利技术触控薄膜叠层片的上视图，图19为沿着图19A中I-I’方向所展开的切面图，图19B为沿着图19A中II-II’方向所展开的切面图。【符号说明】101 复合层卷102 预复合层卷103 触控薄膜叠层卷105 单片的触控薄膜叠层半成品107 触控薄膜叠层片110 底基材111 第一面112 第二面115 切痕119 载材120 底导电层121 底导电层122 底导电端子部124 底导电层区域125 裁切方式126 裁切方式127 襟部128 第一剥离叠层130 底剥离层131 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法包含：提供一复合层卷，其包含一底基材、一底导电层与一底剥离层；将一顶材料层卷贴合至所述复合层卷的所述底导电层上，并覆盖所述底剥离层，其中所述顶材料层卷至少包含一顶导电层；图案化所述顶材料层卷中的所述顶导电层，而成为一图案化顶导电层；将一顶剥离层印刷在所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上；以及将一顶光学胶层整体地贴合至所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上，并覆盖所述顶剥离层，而得到所述触控薄膜叠层卷。

【技术特征摘要】
2015.04.22 TW 1041129251.一种触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法包含：提供一复合层卷，其包含一底基材、一底导电层与一底剥离层；将一顶材料层卷贴合至所述复合层卷的所述底导电层上，并覆盖所述底剥离层，其中所述顶材料层卷至少包含一顶导电层；图案化所述顶材料层卷中的所述顶导电层，而成为一图案化顶导电层；将一顶剥离层印刷在所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上；以及将一顶光学胶层整体地贴合至所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上，并覆盖所述顶剥离层，而得到所述触控薄膜叠层卷。2.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：提供一预复合层卷，其包含一底基材与一整条底导电层；图案化所述预复合层卷的所述整片底导电层，而得到所述底导电层；将一底剥离层液印刷在所述预复合层卷的所述底导电层上；以及熟化所述底剥离层液而得到所述复合层卷。3.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：将一顶导电层贴合至一底光学胶上，而得到所述顶材料层卷。4.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：将一底光学胶贴合至所述复合层卷上；以及将所述顶材料层卷贴合至具有所述底光学胶的所述复合层卷上。5.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，以对齐所述底导电层的方式经由区块式曝光所述顶材料层卷，来图案化所述顶导电层。6.如权利要求5所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述底导电层与所述图案化顶导电层间实质上无对准误差。7.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，将所述顶剥
\t离层印刷在所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上更包含：将一顶剥离层液印刷在所述图案化顶导电层上；以及熟化所述顶剥离层液而得到所述顶剥离层。8.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：江俊龙，结城正则，王庆芳，
申请(专利权)人：恒颢科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71