Aiming at the deficiency of the prior art, the invention provides a dual frequency band distribution and combining device, which comprises a metal cover plate and a metal box body. On the metal box walls are respectively provided with 1 SMA joint. A microstrip plate is arranged in the metal box 9. A direct current capacitor, a microwave diode, a conduction band and a resistor are arranged on the microstrip board. The direct capacitance, the microwave diode, the conduction band and the resistance are connected together by a conduction band. The microstrip plate is connected with the SMA connector through the conduction band. The invention has the advantages that the invention reduces the external connection port of the microwave digital component, reduces the use of the radio frequency cable in the radar or communication system, and improves the reliability of the microwave digital assembly.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波组件
,具体涉及微波组件及测试工装的设计、微波组件测试系统及系统搭建,具体为一种双频段分配合路装置。
技术介绍
随着科技的进步和发展,功能先进,性能稳定的数字组件逐步代替了传统的固态组件。减少数字组件对外连接的端口,提高组件的可靠性,是迫切要解决的问题。多路微波信号可以利用微波的合路传输技术减少数字组件的对外连接端口,本技术可以使雷达系统或通信系统的节约高频电缆,提高数字组件的稳定性。数字组件设计中常常会用到时钟信号、本振信号、基准信号等微波信号。数字组件对外连接端口存在多个高频电缆。现在两个微波信号合路传输技术逐步成熟,大量的用在微波组件设计之中;此技术的应用可以减少高频电缆使用,能节约产品的加工成本,提高产品的竞争力。但现在使用普通的合成器当作合路器使用,来实现双频段微波信号的合路传输。它存在以下缺点:1.微波工装模块的功能单一,使用不方便。2.两输入端无法实现微波信号的隔离、同时无法隔离输出输入端的直流信号。3.工装模块的使用不能兼顾工作频锻,电路无法实现匹配,降低微波信号传输的质量。
技术实现思路
针对上述不足,本专利技术提供一种双频段分配合路装,具体的结构如下:一种双频段分配合路装置,包括金属盖板7和金属盒体9,所述金属盒体9为顶部开口的矩形块。金属盖板7装配在金属盒体9的顶部开口处。在金属盒体9的四壁分别设有1个SMA接头5。4个SMA接头5分别记为:PLO端口、P1端口、P2端口、PHO端口,其中,PLO端口与PHO端口相对,P1端口位于PLO端口与PHO端口连线的右侧、P2端口位于PLO端口与PHO端口连线的左侧。在金 ...
【技术保护点】
一种双频段分配合路装置,包括金属盖板(7)和金属盒体(9),其特征在于:在金属盒体(9)的四壁分别设有1个SMA接头(5);4个SMA接头(5)分别记为:PLO端口、P1端口、P2端口、PHO端口,其中,PLO端口与PHO端口相对,P1端口位于PLO端口与PHO端口连线的右侧、P2端口位于PLO端口与PHO端口连线的左侧;在金属盒体(9)内设有微带板;在微带板上设有隔直电容(1)、微波二极管(2)、导带(4)、和电阻(6);具体连接关系为:通过导带(4)将P2端口经过1个隔直电容(1)分别与1个电阻(6)、2个微波二极管(2)相连;通过导带(4)将靠近P2端口的2个微波二极管(2)分别与PLO端口、PHO端口相连接;通过导带(4)将P1端口经过1个隔直电容(1)分别与1个电阻(6)、2个微波二极管(2)相连;通过导带(4)将靠近P1端口的2个微波二极管(2)分别与PLO端口、PHO端口相连接;通过导带(4)将靠近P2端口的电阻(6)与靠近P1端口的电阻(6)相连接。
【技术特征摘要】
1.一种双频段分配合路装置,包括金属盖板(7)和金属盒体(9),其特征在于:在金属盒体(9)的四壁分别设有1个SMA接头(5);4个SMA接头(5)分别记为:PLO端口、P1端口、P2端口、PHO端口,其中,PLO端口与PHO端口相对,P1端口位于PLO端口与PHO端口连线的右侧、P2端口位于PLO端口与PHO端口连线的左侧;在金属盒体(9)内设有微带板;在微带板上设有隔直电容(1)、微波二极管(2)、导带(4)、和电阻(6);具体连接关系为:通过导带(4)将P2端口经过1个隔直电容(1)分别与1个电阻(6)、2个微波二极管(2)相连;通过导带(4)将靠近P2端口的2个微波二极管(2)分别与PLO端口、PHO端口相连接;通过导带(4)将P1端口经过1个隔直电容(1)分别与1个电阻(6)、2个微波二极管(2)相连;通过导带(4)将靠近P1端口的2个微波二极管(2)分别与PLO端口、PHO端口相连接;通过导带(4)将靠近P2端口的电阻(6)与靠近P1端口的电阻(6)相连接。2.根据权利要求1所述的一种双频段分配合路装置,其特征在于:设有2个隔直电容(1),依次称为左侧隔直电容C2、右侧隔直电容C1;设有4个微波二极管(2),依次称为左侧第一微波二极管V2、左侧第二微波二极管V3、右侧第一微波二极管V1、右侧第二微波二极管V4;设有2个电阻(6),依次称为左侧电阻R2、右侧电阻R1;设有9个导带(4),依次称为左侧第一导带、左侧第二导带、左侧第三导带、左侧第四导带、右侧第一导带、右侧第二导带、右侧第三导带、右侧第四导带、中部导带;具体连接关系为:P2端口依次经过左侧第三导带、左侧隔直电容C2、左侧第二导带、左侧电阻R2、中部导带、右侧电阻R1、右侧第二导带、右侧隔直电容C1、右侧第三导带,与P1端口相连接;左侧第二导带分别与左侧第一微波二极管V2的一端、左侧第二微波二极管V3的一端相连接;左侧第一微波二极管V2的另一端经左侧第一导带与PLO端口相连接;左侧第二微波二极管V3的另一端经左侧第四导带与PHO端口相连接;右侧第二导带分别与右侧第一微波二极管V1的一端、右侧第二微波二极管V4的一端相连接;右侧第一微波二极管V1的另一端经右侧第一导带与PLO端口相连接;右侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:桑飞,叶宝江,周自泉,徐静,邹文忠,程贤飞,邹和平,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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