本发明专利技术提供一种布线薄板,即使布线薄板被缩小且包括变宽的布线轨迹,其也能将布线薄板牢固地按在要作为焊接点的预定部周围。布线薄板包括金属支撑层、在支撑层上的绝缘层、具有在绝缘层上的多个布线轨迹的布线部分、被限定于要被焊接的支撑层上的预定部以及被形成于支撑层上用于预定部且具有与布线部分相同的高度的凸起部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种被应用到磁头悬架等的挠曲件的布线薄板、磁头悬架的挠曲件以及焊接布线薄板的方法。
技术介绍
硬盘驱动器包含硬盘和磁头悬架,硬盘被设置为高速旋转,磁头悬架具有从分别的硬盘被略微地抬升的滑动件,以将数据写入硬盘或从硬盘读取数据。图28示出了具有JP2008-71401A公开的滑动件的磁头悬架。磁头悬架100包括负载梁101、底板103以及被附接于负载梁101和底板103的挠曲件105。挠曲件105包括布线部分109以及舌状件110,布线部分109被设置在金属基板107上,滑动件111被支撑在舌状件110上。滑动件111包括读/写构件,布线部分109被连接至读/写构件。在磁头悬架中,挠曲件105通常在焊接点113、115、117、119等等处通过激光焊接被接合到负载梁101和底板103。挠曲件105的尾部105a从底板103朝外延伸。考虑到焊接点之间的位置平衡和位置空间,焊接点113、115、117和119被设置在布线轨迹之间的适合的位置和/或布线轨迹外等的适合的位置。在焊接点117和119被设置在布线轨迹之间的情况下,避免在成对的布线轨迹之间的位置放置焊接点117和119,以防止电学特性的恶化。当进行激光焊接来接合具有到负载梁101和底板103的布线的挠曲件105时,对于焊接点的质量极其重要的是挠曲件105紧密接触负载梁101和底板103。如果紧密接触不充分从而包括间隙,则激光焊接会形成孔并且导致挠曲件105、负载梁101和底板103分散且变形,从而形成有缺陷的熔核。挠曲件105的金属基板107很薄,以至于在要被焊接的位置周围的部分需要通过焊接夹具被牢固地按住。图29是部分地示出图28的一个焊接点周围的磁头悬架的示意性的平面图,图30是部分地示出了与图29相同的部分以及焊接夹具的示意性的剖视图,图31是部分地示出了附接有挠曲件的较小的磁头悬架的平面图,图32是部分地示出了图31的磁头悬架的焊接点的示意性的平面图,并且图33是部分地示出了与图32相同的部分以及焊接夹具的示意性的剖视图。如图28至30所示,传统的磁头悬架具有足够的空间,以形成从布线部分109向外突出的相对较大的突出部114。当焊接点113被形成在突出部114上时,每个突出部114都很容易通过焊接夹具123的周向保持部123b被按压在焊接点133周围,其中,通孔123a穿过焊接夹具123。然而,现今的磁头悬架根据硬盘的缩小被缩小,并且还包括变宽的布线轨迹。因此,如图31所示,从布线部分109向外突出的突出部125在被缩小的磁头悬架中必须被缩小。这导致很难使用传统的焊接夹具127将每个突出部125按压在焊接点129周围。要解决这个问题,焊接夹具127的保持部127b可如图32和33那样缩小。然而,如果焊接夹具127从最适合的位置即使偏离或位移一点,则缩小的保持部127b都不能有效地按住突出部125。特别地,实际上,对通过框架链接在一起的多个半成品进行激光焊接,以产生多个磁头悬架。为此,焊接夹具127具有用于各自的链接半成品的多个联合的保持部127b。焊接夹具127的联合的保持部127b被放置于各自的链接半成品。因此,每一个保持部127b都有可能从对应的突出部125或要焊接的位置偏离,从而导致无效的保持的问题。该问题不仅出现于被形成在挠曲件105上且被焊接到负载梁101的突出部125,还出现在被焊接于底板的突出部以及布线轨迹之间除了突出部之外的位置。进一步,该问题可出现在用于其他产品的布线薄板中。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种布线薄板、一种作为布线薄板的挠曲件以及一种焊接薄板的方法,该方法即使在布线薄板缩小和/或包括变宽的布线轨迹时也能够将布线薄板牢固地按压在要作为焊接点的预定部周围。为了达到该目的,本专利技术的第一方面提供一种布线薄板,其具有:支撑层,其由金属制成;绝缘层,其被设置在支撑层上;布线部分,其具有被设置在绝缘层上的多个布线轨迹;预定部,其被限定在要被焊接的支撑层上,以形成焊接点,支撑层通过焊接点被接合到金属部件;以及凸起部,其被形成在支撑层上,以用于预定部,并且具有与布线部分的高度相同的高度。本专利技术的第二方面提供了一种用于使用根据第一方面的布线薄板的磁头悬架的挠曲件。挠曲件包括滑动件,其被设置在支撑层上并且具有与布线部分连接的读/写构件。支撑层通过要被形成在预定部上的焊接点被接合到磁头悬架的作为金属部件的底板或负载梁。本专利技术的第三方面提供了一种将根据第一方面的布线薄板焊接到金属部件的方法。该方法包括下列步骤:将布线薄板和金属部件彼此叠放;使得焊接夹具的平面部接触布线薄板的布线部分和凸起部,使得平面部从布线部分横跨到凸起部,并且焊接夹具的通孔与预定部对齐;以及通过通孔对预定部进行焊接,以形成焊接点。根据第一方面,布线薄板允许焊接夹具的平面部接触在作为焊接点的预定部周围具有相同高度的布线部分和凸起部。这使得即使在用于按压的空间由于布线薄板等的尺寸缩小而被限制时也能牢固地压住预定部周围的布线薄板。凸起部不是布线部分,并且因此在形成凸起部时在尺寸等方面可调节,并且即使在受限的空间内也能确实地布置凸起部。根据第二方面,即使在有限的空间内也允许确实地布置凸起部,并且挠曲件被牢固地按压在预定部周围。根据第三方面,所述方法使用焊接夹具的平面部挤压布线部分和凸起部,从而即使在焊接夹具的通孔和预定部在一定程度上彼此偏离时也能容易地且确实地将布线薄板按压在预定部周围。附图说明图1是部分地示出了附接有根据本专利技术的第一实施方式的挠曲件的较小的磁头悬架的平面图;图2是部分地示出了图1的磁头悬架的挠曲件的纵向中段中的焊接点的平面图;图3是部分地示出了图2的焊接点周围的剖面结构的剖视图;图4是部分地示出了图1的磁头悬架的挠曲件的纵向中段中的焊接点相对于焊接夹具的示意性平面图;图5是沿图4的线V-V截取的剖视图;图6是部分地示出了根据第一实施方式的第一变形例的、图1的磁头悬架的挠曲件的纵向中段中的焊接点的平面图;图7是部分地示出了根据第一实施方式的第二变形例的、图1的磁头悬架的挠曲件的纵向中段中的焊接点的平面图;图8是部分地示出了根据第一实施方式的第三变形例的、图1的磁头悬架的挠曲件的纵向中段中的焊接点的平面图;图9是部分地示出了根据第一实施方式的第四变形例的、图1的磁头悬架的挠曲件的纵向中段中的焊接点的平面图;图10是部分地示出了根据比较例的焊接点周围的挠曲件的前端部的平面图;图11是部分地示出了根据本专利技术的第二实施方式的焊接点周围的挠曲件的前端部的平面图;图12是部分地示出了根据第二实施方式的第一变形例的焊接点周围的挠曲件的前端部的平面图;图13是部分地示出了根据第二实施方式的第二变形例的焊接点周围的挠曲件的前端部的平面图;图14是部分地示出了根据第二实施方式的第三变形例的焊接点周围的挠曲件的前端部的平面图;图15是部分地示出了根据本专利技术的第三实施方式的磁头悬架的挠曲件的纵向中间段中的焊接点的平面图;图16是示出了图15的焊接点周围的凸起部的平面图;图17是示出了图15的焊接点周围的凸起部的剖视图;图18是示出了根据第三实施方式的第一变形例的焊接点周围的凸起部的平面图;图19是示出了根据第三实施方式的第二变形例的焊接点周围的凸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种布线薄板,其特征在于,其包括:支撑层,其由金属制成;绝缘层,其被设置在支撑层上;布线部分,其具有多个布线轨迹,其中布线轨迹被设置在绝缘层上;预定部,其被限定于要被焊接的支撑层上,以用于形成焊接点,其中支撑层通过焊接点被接合到金属部件;以及凸起部,其被形成在支撑层上,以用于预定部,并且具有与布线部分的高度相同的高度。
【技术特征摘要】
2015.05.28 JP 2015-1089821.一种布线薄板,其特征在于,其包括:支撑层,其由金属制成;绝缘层,其被设置在支撑层上;布线部分,其具有多个布线轨迹,其中布线轨迹被设置在绝缘层上;预定部,其被限定于要被焊接的支撑层上,以用于形成焊接点,其中支撑层通过焊接点被接合到金属部件;以及凸起部,其被形成在支撑层上,以用于预定部,并且具有与布线部分的高度相同的高度。2.根据权利要求1所述的布线薄板,其特征在于,其进一步包括:突出部,其被形成于支撑层并且从布线部分向外突出,以在突出部上限定预定部,其中,凸起部围绕预定部被连续地或部分地设置在突出部的一部分上。3.根据权利要求1所述的布线薄板,其特征在于,其进一步包括:支撑层的中间部,其被暴露于布线部分的布线轨迹之间,以在中间部上限定预定部,其中,凸起部围绕预定部被周向连续地或周向部分地设置于中间部的一部分上。4.根据权利要求1所述的布线薄板,其特征在于,凸起部具有与布线部分相同的分层剖面形状。5.根据权利要求1所述的布线薄板,其特征在于,凸起部由与绝缘层相同的材料制成。6.一种用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中直树,
申请(专利权)人:日本发条株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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