输电电缆制造技术

技术编号:14167113 阅读:107 留言:0更新日期:2016-12-12 14:09
本发明专利技术的课题为提供末端加工性优异的输电电缆。作为解决本发明专利技术课题的方法涉及一种输电电缆,其具备导体,以包围导体外周的方式设置的绝缘层和以包围绝缘层外周的方式设置的半导电层,所述半导电层由相对于热塑性树脂100质量份含有粘度调节剂10质量份以上30质量份以下,导电性赋予剂40质量份以上80质量份以下的半导电性树脂组合物形成,在绝缘层与半导电层的界面处渗出有粘度调节剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种输电电缆
技术介绍
输电电缆例如依次具备被覆导体外周的绝缘层、屏蔽层(屏蔽(shield)层)和外被层(护套)。一般而言,由于绝缘层的表面具有细微的凹凸,因此在绝缘层直接设置屏蔽层时,有时会在绝缘层与屏蔽层的界面处由于绝缘层的凹凸而形成空隙。如果在绝缘层与屏蔽层的界面处形成有空隙,则向输电电缆施加高电压时,可能会在空隙处发生局部放电。局部放电通过使输电电缆附近的空气离子化而促进绝缘层的劣化,导致绝缘击穿。因此,施加高电压的高压用输电电缆,例如用于高速铁路等的车辆的特高压电缆,为了抑制局部放电,在绝缘层与屏蔽层的界面处设置有半导电层(外部半导电层)。外部半导电层通过填补位于绝缘层表面的凹凸来抑制成为发生局部放电的原因的空隙的形成。此外,外部半导电层由含有导电性赋予剂的半导电性树脂组合物形成,通过使绝缘层的表面电位均匀化来抑制局部放电。从抑制局部放电的观点出发,外部半导电层需要填补绝缘层表面的凹凸并与绝缘层密合。另一方面,由于在输电电缆的末端加工时会剥掉外部半导电层,因此要求外部半导电层不损伤绝缘层而可以从绝缘层容易地剥离。因此,期望与绝缘层良好地密合,在输电电缆的末端加工时可以从绝缘层容易地剥离的外部半导电层。对于形成这样的外部半导电层的半导电性树脂组合物的基础树脂(base resin),使用不与形成绝缘层的树脂(例如,乙丙橡胶等)过度地密合而具有适当的密合性的热塑性树脂。例如,作为形成外部半导电层的热塑性树脂,提出了含有乙酸乙烯酯10质量%以上40质量%以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(例如,参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2001-302856号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而,由于专利文献1的热塑性树脂与形成绝缘层的树脂的密合性高,因此有时由专利文献1所示的半导电性树脂组合物形成的外部半导电层不能从绝缘层容易地剥离。因此,专利文献1所示的输电电缆存在末端加工性低这样的问题。因此,本专利技术的目的在于解决上述问题,提供末端加工性优异的输电电缆。用于解决问题的方法根据本专利技术的一个方式,提供一种输电电缆,其具备导体,以包围上述导体外周的方式设置的绝缘层和以包围上述绝缘层外周的方式设置的半导电层,上述半导电层由相对于热塑性树脂100质量份含有粘度调节剂10质量份以上30质量份以下,导电性赋予剂40质量份以上80质量份以下的半导电性树脂组合物形成,上述绝缘层与上述半导电层的界面处渗出有上述粘度调节剂。专利技术的效果根据本专利技术,能够得到末端加工性优异的输电电缆。附图说明图1为本专利技术的一个实施方式所涉及的输电电缆的截面图。符号说明1 输电电缆10 导体11 内部半导电层12 绝缘层13 外部半导电层14 屏蔽层(屏蔽层)15 外被层(护套)20 界面具体实施方式在说明本专利技术的一个实施方式之前,对于本专利技术人得到的知识和见识进行说明。如上所述,将由包含含有乙酸乙烯酯10质量%以上40质量%以下的EVA的半导电性树脂组合物形成的外部半导电层设置于由乙丙橡胶形成的绝缘层的外周时,由于外部半导电层与绝缘层的密合性高,因此难以将外部半导电层从绝缘层容易地剥离。即,从绝缘层剥离外部半导电层时的剥离强度大。本专利技术人等对于减低外部半导电层的剥离强度的方法进行了研究,结果发现,优选使形成外部半导电层的半导电性树脂组合物大量地含有石蜡等粘度调节剂这样的知识和见识。一般而言,粘度调节剂会使半导电性树脂组合物低粘度化,从而提高将半导电性树脂组合物挤出时的挤出成型性。以往认为,从抑制渗出的观点出发,粘度调节剂的添加量优选为少量。渗出是指使树脂组合物含有的粘度调节剂溶出至由树脂组合物形成的树脂成型体的表面处,会使树脂成型体发粘,成为降低其操作性等的原因。如果使半导电性树脂组合物含有大量的粘度调节剂,则在绝缘层外周形成外部半导电层时,能够使粘度调节剂渗出至绝缘层与外部半导电层的界面处。即,能够使粘度调节剂介于绝缘层与外部半导电层的界面。由此,能够抑制绝缘层与外部半导电层的过度的密合,从而减低从绝缘层剥离外部半导电层时的剥离强度。本专利技术基于上述知识和见识而完成。<本专利技术的一个实施方式>以下说明本专利技术的一个实施方式。(1)输电电缆的构成对于本专利技术的一个实施方式所涉及的输电电缆进行说明。图1为本专利技术的一个实施方式所涉及的输电电缆的截面图。(导体)如图1所示,本实施方式的输电电缆1具备导体10。作为导体10,可以使用例如包含低氧铜、无氧铜等的铜线、铜合金线、包含银等的其他金属线等、或将它们捻合而成的捻线。导体10的外径可根据输电电缆1的用途适当地改变。(内部半导电层)以包围导体10的外周的方式设置内部半导电层11。例如,以被覆导体10的外周的方式设置内部半导电层11。内部半导电层11与后述绝缘层12密合地设置,用于填补绝缘层12的表面凹凸来抑制局部放电。内部半导电层11的厚度为例如0.3mm以上3mm以下。内部半导电层11由以往公知的半导电性树脂组合物形成。形成内部半导电层11的半导电性树脂组合物含有例如基础树脂和导电性赋予剂。作为形成内部半导电层11的基础树脂,从确保与后述的绝缘层12的密合性的观点出发,优选使用例如乙丙橡胶、丁基橡胶等热塑性树脂。予以说明,形成内部半导电层11的半导电性树脂组合物可根据需要含有交联剂、交联助剂以及抗老化剂等其他添加剂。此外,内部半导电层11除了由半导电性树脂组合物形成之外,也可以通过例如将在切断纤维制的基布上涂布有导电性丁基橡胶的半导电性布带缠绕而形成。(绝缘层)以包围内部半导电层11的方式设置绝缘层12。例如,以被覆内部半导电层11的外周的方式设置绝缘层12。绝缘层12的厚度为例如3mm以上30mm以下。绝缘层12由含有热塑性树脂的绝缘性树脂组合物形成。作为形成绝缘层12的热塑性树脂,选择与用于外部半导电层13的热塑性树脂的溶解度参数SP值的差为至少1.1(cal/cm3)1/2那样的树脂。可以使用例如乙丙橡胶、聚乙烯等。其中优选为乙丙橡胶。予以说明,绝缘层12可以含有交联剂、交联助剂、抗老化剂等其他添加剂。(外部半导电层)以包围绝缘层12的方式设置外部半导电层13。例如,以被覆绝缘层12的外周的方式设置外部半导电层13。外部半导电层13与内部半导电层11同
样地,用于填补绝缘层12表面的凹凸而抑制局部放电。外部半导电层13的厚度例如为0.3mm以上3mm以下。外部半导电层13的详细情况如后所述,由相对于热塑性树脂100质量份含有粘度调节剂10质量份以上30质量份以下和导电性赋予剂40质量份以上80质量份以下的半导电性树脂组合物形成。即,外部半导电层13由以含有将会引起渗出的量的粘度调节剂的半导电性树脂组合物形成。因此,粘度调节剂从外部半导电层13渗出而介于外部半导电层13与绝缘层12的界面20。渗出的粘度调节剂存在于界面20的整体或一部分,从而抑制外部半导电层13向绝缘层12的过度的密合。由此,外部半导电层13以使从绝缘层12剥离时的剥离强度变低的方式构成。关于外部半导电层13的剥离强度,在绝缘层12由乙丙橡胶形成时,则优选为10N/12.7mm以上50N/12.7mm以下,更优选为15N/12.7mm以上25N\本文档来自技高网
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输电电缆

【技术保护点】
一种输电电缆,其具备:导体,以包围所述导体的外周的方式设置的绝缘层,以及以包围所述绝缘层的外周的方式设置的半导电层,所述半导电层由相对于热塑性树脂100质量份含有粘度调节剂10质量份以上30质量份以下,导电性赋予剂40质量份以上80质量份以下的半导电性树脂组合物形成,在所述绝缘层与所述半导电层的界面处渗出有所述粘度调节剂。

【技术特征摘要】
2015.03.13 JP 2015-0502441.一种输电电缆,其具备:导体,以包围所述导体的外周的方式设置的绝缘层,以及以包围所述绝缘层的外周的方式设置的半导电层,所述半导电层由相对于热塑性树脂100质量份含有粘度调节剂10质量份以上30质量份以下,导电性赋予剂40质量份以上80质量份以下的半导电性树脂组合物形成,在所述绝缘层与所述半导电层的界面处渗出有所述粘度调节剂。2.如权利要求1所述的输电电缆,其中,所述热塑性树脂的溶解度参数SP值为9.3(cal/cm3)1/2以上10.1(cal/cm3)1/2以下。3.如权利要求1或2所述的输电电缆,其中,所述热塑性树脂为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、或丁腈橡胶中...

【专利技术属性】
技术研发人员:濑户川晃菊池龙太郎
申请(专利权)人:日立金属株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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