电路板的填孔方法及其所制成的电路板技术

一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板，电路板的填孔方法包括：提供板材，包含有第一基板、第二基板、及位于第一基板与第二基板之间的电镀层。于板材形成有贯孔，并镀设通电层于贯孔孔壁上，且通电层电性连接于电镀层。于第一基板外表面与第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于第一基板与第二基板分别形成有显露部分电镀层的第一开孔与第二开孔。于第一开孔与第二开孔内进行电镀，直至第一开孔与第二开孔镀满。此外，本发明专利技术另提供一种以上述电路板的填孔方法所制成的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种电路板，且特别有关于一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板。
技术介绍
目前常见的电子产品，例如手机与笔记本电脑，在微型化的趋势下，整体的封装模块堆栈密度越来越高。因此，电子产品的功能越来越多，而所消耗的功率也越来越大，以致于电子产品在运作时会产生很多热能，从而增加电子产品的温度。据此，为了减少电子产品因为温度过高而致使电子产品的可靠度下降，通常于电路板内设计铜柱(或厚电路)作为电子组件的散热路径。举例来说，请参阅图1所示，其为习用的电路板100a，包含一板材1a及一电镀体2a。上述板材1a具有一贯孔11a，并且电路体2a形成于上述贯孔11a内，藉以提供散热之用。然而，欲在板材1a的贯孔11a内进行电镀而填满贯孔11a时，常会使电镀体2a形成有空隙200a，进而使高腐蚀性的电镀液300a残留在上述空隙200a内。此时，电路板100a经长时间使用或反复地经过热涨冷缩之后，电镀体2a常会无法包覆空隙200a内的电镀液300a，进而使得电镀液300a流出而损毁电路板100a上的线路及电子组件。其中，电路板100a于电镀时形成上述空隙200a的情形，尤其是在贯孔11a的孔径较大(例如：大于0.15mm)或是孔深较深(例如：大于0.25mm)时，更是容易产生。于是，本专利技术人有感上述缺失可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板，藉以有效地改善习用电路板的贯孔于电镀时形成空隙的情形。本专利技术实施例提供一种电路板的填孔方法，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层；于该板材形成有贯穿该第一基板、该电镀层、及该第二基板的一贯孔，并镀设一通电层于该贯孔孔壁上，其中，该通电层电性连接于该电镀层；于该第一基板外表面与该第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔，其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；以及于该第一开孔与该第二开孔内进行电镀，并自该第一电镀面与该第二电镀面大致朝向彼此相反的方向进行电镀，直至该第一开孔与该第二开孔镀满，以形成实心且贯穿该板材的一导热柱。本专利技术实施例另提供一种以上述的电路板的填孔方法所制成的电路板，包括：一板材，其包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层，并且该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔；其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；一第一传导体，其镀设于该第一电镀面并填满该第一基板的第一开孔；以及一第二传导体，其镀设于该第二电镀面并填满该第二基板的第二开孔，并且该第一传导体、该第二传导体、及位于该第一传导体与该第二传导体之间的该电镀层部位共同定义为一导热柱。综上所述，本专利技术实施例所提供的电路板的填孔方法及其所制成的电路板，通过设有电镀层以将习用的贯穿状孔洞分隔成第一开孔与第二开孔，并藉由电路层的第一与第二电镀面大致朝向彼此相反的方向进行电镀，以使第一与第二开孔能以未产生空隙的方式被填满，进而有效地改善习用电路板的贯孔于电镀时形成空隙的情形。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为习用电路板的示意图。图2为本专利技术电路板的填孔方法第一实施例的步骤S101示意图(亦为第二实施例的步骤S201示意图)。图3为本专利技术电路板的填孔方法第一实施例的步骤S102示意图(亦为第二实施例的步骤S202示意图)。图4为本专利技术电路板的填孔方法第一实施例的步骤S103示意图。图5为本专利技术电路板的填孔方法第一实施例的步骤S104示意图。图6为本专利技术电路板的填孔方法第一实施例的步骤S105示意图。图7为本专利技术电路板的填孔方法第二实施例的步骤S203示意图。图8为本专利技术电路板的填孔方法第二实施例的步骤S204示意图。图9为本专利技术电路板的填孔方法第二实施例的步骤S205示意图。图10为本专利技术电路板的填孔方法第三实施例的步骤S302示意图。图11为本专利技术电路板的填孔方法第三实施例的步骤S303示意图。以及图12为本专利技术电路板的填孔方法第三实施例的步骤S304示意图。具体实施方式[第一实施例]请参阅图2至图6，其为本专利技术的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利范围。本实施例提供一种电路板的填孔方法，而为便于理解，本实施例以电路板的一单元区域为例，并搭配各步骤的剖视图作一说明。其中，在参阅每一步骤所对应的图式时，并请视需要一并参酌其他步骤的图式。而有关本实施例电路板的填孔方法的步骤大致说明如下：步骤S101：如图2所示，提供一板材1，其中，上述板材1包含有一第一基板11、一第二基板12、位于第一基板11与第二基板12之间的一电镀层13、设于上述第一基板11外表面(如图2中的第一基板11顶面)的一第一金属层14、及设于上述第二基板12外表面(如图2中的第二基板12底面)的一第二金属层15。上述电镀层13的厚度小于第一基板11的厚度、亦小于第二基板12的厚度。更详细地说，第一基板11与第二基板12通常是以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glass fiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。不过，第一基板11与第二基板
12也可以是以软板材料来形成，也就是说，第一基板11与第二基板12大部分是由聚脂材料(Polyester,PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide,PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。再者，所述第一金属层14、第二金属层15、及电镀层13是由金属薄片形成，而金属薄片例如是铜箔片(copper foil)。以上为本实施例所选用的板材的相关说明，但于实际应用时，板材的种类不受限于本实施例的条件。步骤S102：如图3所示，于所述板材1形成有贯穿第一金属层14、第一基板11、电镀层13、第二基板12、及第二金属层15的一贯孔16，并镀设一通电层2于上述贯孔16的孔壁上，并且上述通电层2电性连接于电镀层13。将所述第一基板11与第二基板12的外表面上的第一金属层14与第二金属层15分别图案化形成一第一导电层141与一第二导电层151，换言之，第一导电层141与第二导电层151可以是设计者所要求的线路图案，但不受限于此。其中，第一导电层141与第二导电层151分别形成有一第一开口1411与一第二开口1511，并且上述第一开口1411与第二开口1511得以分别露出部分的第一基板11外表面与第二基板12外表面。接着，于所述第一基板11外表面与第二基板12外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的填孔方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层；于该板材形成有贯穿该第一基板、该电镀层、及该第二基板的一贯孔，并镀设一通电层于该贯孔孔壁上，其中，该通电层电性连接于该电镀层；于该第一基板外表面与该第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔，其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；以及施加电流于该通电层，以于该第一开孔与该第二开孔内进行电镀，并自该第一电镀面与该第二电镀面大致朝向彼此相反的方向进行电镀，直至该第一开孔与该第二开孔镀满，以形成实心且贯穿该板材的一导热柱。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的填孔方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层；于该板材形成有贯穿该第一基板、该电镀层、及该第二基板的一贯孔，并镀设一通电层于该贯孔孔壁上，其中，该通电层电性连接于该电镀层；于该第一基板外表面与该第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔，其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；以及施加电流于该通电层，以于该第一开孔与该第二开孔内进行电镀，并自该第一电镀面与该第二电镀面大致朝向彼此相反的方向进行电镀，直至该第一开孔与该第二开孔镀满，以形成实心且贯穿该板材的一导热柱。2.根据权利要求1所述的电路板的填孔方法，其中，在形成该第一开孔与该第二开孔之前，于该第一基板的外表面与该第二基板的外表面分别设有一第一导电层与一第二导电层；而于形成该第一开孔与该第二开孔之后，形成一第一遮罩层覆盖于部分该第一导电层，以裸露邻近该第一开孔的该第一导电层部位，其中，邻近该第一开孔的该第一导电层部位定义为一第一电镀部位；而于该第一开孔镀满之后，续而镀设于该第一导电层的第一电镀部位，以形成连接于该第一导电层以及该电镀层的一第一传导体。3.根据权利要求2所述的电路板的填孔方法，其中，于形成该第一开孔与该第二开孔之后，形成一第二遮罩层覆盖于部分该第二导电层，以裸露邻近该第二开孔的该第二导电层部位，其中，邻近该第二开孔的该第二导电层部位定义为一第二电镀部位；而于该第二开孔镀满之后，续而镀设于该第二导电层的第二电镀部位，以形成连接于该第二导电层以及该电镀层的一第二传导体。4.根据权利要求3所述的电路板的填孔方法，其中，于形成该第一传导体与该第二传导体之后，去除该第一遮罩层与该第二遮罩层，并磨整该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71