电路板及应用该电路板的存储器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板及应用该电路板的存储器。所述电路板，包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面通过侧表面连接，所述电路板还包括设于第一表面的第一散热层及设于第二表面的第二散热层，所述第一散热层及第二散热层包括若干散热孔。通过所述散热层及散热孔，电路板中的热量可以迅速排出以降低电路板温度。本实用新型专利技术还提供一种应用该电路板的存储器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，还涉及一种应用该电路板的存储器。
技术介绍
现有的PCB内层的散热效率通常较低。以内存条为例，在内存条高频率工作时内存条PCB中大量热量聚集无法迅速排出，内存条温度会迅速上升。当内存条温度上升到临界值时，内存条将无法继续维持高频率工作状态。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种可提供迅速散热的电路板及应用该电路板的存储器。一种电路板，包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面通过侧表面连接，所述电路板还包括设于第一表面的第一散热层及设于第二表面的第二散热层，所述第一散热层及第二散热层包括若干散热孔。优选地，所述第一表面包括第一散热区及第一元器件区，所述第一散热层设于所述第一散热区。优选地，所述第一散热区及第一元器件区之间设有第一隔离槽。优选地，所述第一散热层为铜箔，当所述电路板进行蚀刻时，所述第一散热层所处区域铜箔未经蚀刻形成所述第一散热层。优选地，所述若干散热孔包括至少一通孔。一种存储器，包括一电路板及若干存储芯片，所述电路板包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面通过侧 表面连接，所述电路板还包括设于第一表面的第一散热层及设于第二表面的第二散热层，所述第一散热层及第二散热层包括若干散热孔。优选地，所述存储器包括若干散热端，所述若干存储芯片的引脚对应连接所述若干散热端。优选地，所述第一表面包括第一隔离槽，所述第一散热层设置于所述第一隔离槽的第二侧，所述若干散热端设置于所述第一隔离槽的第一侧，所述若干散热端与所述第一隔离槽的距离不大于第一预设距离。优选地，所述存储器包括一散热器及一接口，所述接口位于所述存储器的第一端，所述散热器用于可拆卸地套接于所述存储器的第二端。优选地，所述散热器紧贴连接于所述若干存储芯片、所述第一散热层及所述第二散热层。通过所述散热层及散热孔，电路板中的热量可以迅速排出以降低电路板温度。附图说明图1为本技术电路板的较佳实施方式的示意图。图2为图1中所述电路板的较佳实施方式的剖视图。图3为本技术存储器的较佳实施方式的示意图。图4为本技术存储器的较佳实施方式的另一示意图。图5为本技术存储器的另一较佳实施方式的局部示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式请参考图1及图2，本技术电路板100的较佳实施方式中，所述电路板100包括平行相对的第一表面11及第二表面12，所述第一表面11及第二表面12通过侧表面13连接。所述电路板100还包括设于第一表面11的第一散热层110及设于第二表面12的第二散热层120。所述第一散热层110包括若干散热孔21。所述第二散热层120包括若干散热孔。本实施方式中，所述电路板100的第一表面11包括第一散热区 31及第一元器件区41。所述第一散热区31及第一元器件区41之间设有第一隔离槽51。所述第一散热层110设于所述第一散热区31。本实施方式中，所述电路板100的第二表面12包括第二散热区32(未示出)及第二元器件区42(未示出)。所述第二散热区32及第二元器件区42之间设有第二隔离槽52。所述第二散热层120设于所述第二散热区32。由于在本实施方式中所述第二表面12与所述第一表面11呈对称设计，所述第二散热区32、第二元器件区42及第二隔离槽52未在图中示出。在其他实施方式中，所述第一散热层110可以呈不规则形状设于所述电路板100的所述第一表面11上，例如第一元器件区41各焊盘周围，而不需要局限于第一散热区31。类似地，所述第二散热层120可以呈不规则形状设于所述电路板100的所述第二表面12上，例如第二元器件区42的各焊盘周围，而不需要局限于第二散热区32。在其他实施方式中，所述第一散热层110与所述第二散热层120可以为非对称设计。本实施方式中，所述第一隔离槽51及第二隔离槽52用于防止散热层与焊盘接触。图2为本技术电路板100的截面示意图。本实施方式中，所述电路板100包括第一层61、第二层62及中间层60。本实施方式中，所述第一层61为铜箔层，所述第二层62为基材层，所述中间层60为内膜层。所述中间层60可由树脂、环氧玻璃纤维等材料制成。本实施方式中，所述若干散热孔21均为通孔。所述若干散热孔21依次贯穿所述第一散热层110、所述第一层61、所述中间层60、所述第二层62及所述第二散热层120。在其他实施方式中，所述第一散热层110为铜箔，当对电路板铜箔蚀刻时，所述第一散热层110所处区域铜箔未经蚀刻形成所述第一散热层110，所述第一散热层110与所述第一元器件区41之走 线通过所述第一隔离槽51进行分割，以避免信号干扰。类似地，所述第二散热层120可以由铜箔层未经蚀刻形成，所述第二散热层120与所述第二元器件区42之走线通过所述第二隔离槽52进行分割，以避免信号干扰。相应地，若所述第一散热层110及第二散热层120由铜箔层未经蚀刻形成，所述第一散热层110及第二散热层120可以应用于多层电路板的内层。本实施方式中，所述第一元器件区41之走线均有一端位于所述第一隔离槽51附近。类似地，所述第二元器件区42之走线均有一端位于所述第二隔离槽52附近。在其他实施方式中，所述若干散热孔21可以灌有特定金属以协助散热，所述特定金属包括但不限于铜。在其他实施方式中，所述若干散热孔21可以部分为通孔，部分为开孔至特定位置。所述若干散热孔21还可全部开孔至特定位置，如全部开孔至中间层60而不贯穿所述中间层60。请参考图3及图4，本技术存储器200包括一多层电路板及若干存储芯片71。所述多层电路板的一种较佳实施方式中所述多层电路板包括所述电路板100。所述存储器200还包括一接口81及一散热器300。所述接口81位于所述存储器200的第一端。本实施方式中，所述散热器300可拆卸地套接于所述存储器200的第二端。当所述散热器300套接于所述存储器200的第二端时，所述散热器300紧贴连接于所述若干存储芯片71、所述第一散热层110及所述第二散热层120。所述散热器300用于针对第一散热层110、所述第二散热层120及所述若干存储芯片71进行散热。本实施方式中，所述存储器200的第一端与所述存储器200的第二端平行。在其他实施方式中，所述散热器300还可以套接于所述存储器200的第三端。所述存储器200的第三端与所述存储器200的第一端垂直。在其他实施方式中，所述散热器300还可以焊接于所述第一散热层110或第二散热层120上。所述散热器300可由金属材料或其他拥有良好导热性材料制成。本实施方式中，所述散热器300的制作材料为铝。本实施方式中，所述存储器200为一内存条。所述接口81为所述电路板100的第一端延伸出的金手指。所述接口81用于连接一内存插槽。请参考图5，本技术所述存储器200的另一较佳实施方式中，所述存储器200包括一多层电路板(未示出)及至少一存储芯片91。所述多层电路板的的第一表面包括第一隔离槽51、接口81、第一散热层110及散热端A1-A8。所述第一隔离槽51处于所述第一散热层110及所述散热端A1-A8之间。所述存储芯片91包括引脚1-8。所述存储芯片91的引脚1连接于所述接口81的引脚1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面通过侧表面连接，其特征在于：所述电路板还包括设于第一表面的第一散热层及设于第二表面的第二散热层，所述第一散热层及第二散热层包括若干散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面通过侧表面连接，其特征在于：所述电路板还包括设于第一表面的第一散热层及设于第二表面的第二散热层，所述第一散热层及第二散热层包括若干散热孔。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一表面包括第一散热区及第一元器件区，所述第一散热层设于所述第一散热区。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一散热区及第一元器件区之间设有第一隔离槽。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一散热层为铜箔，当所述电路板进行蚀刻时，所述第一散热层所处区域铜箔未经蚀刻形成所述第一散热层。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述若干散热孔包括至少一通孔。6.一种存储器，包括一电路板及若干存储芯片，所述电路板包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽丽，陈任佳，刘现亭，
申请(专利权)人：深圳市嘉合劲威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44