本发明专利技术涉及自动化的SMD元器件载带编带包装设备，载带台、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件，所述载带台设置于机架的顶部，载带台上沿其长度方向设有载带槽，载带槽内装填有载带，所述上料组件设置于载带台的前部，上料组件包括上料机构、立板A、承料台和平面度检测机构，机架的后端一侧固定有立板B，所述贴膜组件安装在立板B上，贴膜组件包括送膜辊和贴膜辊，所述拖料组件设于立板B的前部，拖料组件包括纵移支座、纵移导轨、纵移气缸、拖料气缸和拖料针，所述收卷组件设于机架后端的立板B上。本发明专利技术的有点在于：集方向识别、平面度检测、布局调整和影像检测于一体，可实现SMD元器件载带包装的高精度、高效率、高自动化的包装。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及载带包装设备
，特别是自动化的SMD元器件载带编带包装设备。
技术介绍
随着电子产品的小型化趋势，对小型元件的使用越来越常见，而元件的应用对平整度有较高的要求。为了节省元件包装载带的占地空间，通常都会将载带缠绕在圆盘上。目前，为了适应SMT生产线高速自动化运用的需要，SMD元器件通常以载带编带为包装和运输载体，以满足SMT生产线高速的发展需要，作为SMD元器件包装和运输载体的载带编带，通常由形成有数个容纳SMD元器件的型腔的载带和用于封闭型腔开口的盖带组成，该型腔通常形成在载带宽度方向的中部，沿载带的长度方向等间距排列。SMD元器件载带编带包装的速度由将SMD元器件装入载带型腔内的速度决定，传统的作业方式是：首先，将载带通过卷送装置送到编带机的工作平台上进行定位；然后，将切割好的一片一片的散件SMD元器件通过人工手工装入载带的型腔内，最后，通过热压装置使盖带和载带贴合密封，从而完成对SMD元器件的包装；这种作业方式，由于采用手工上料，需要投入大量的人力，且作业包装效率较低，成本高，且人工手工操作很难保证产品质量。也有采用自动化编带机的，自动化编带机上料时，通过震动盘送料，通过机械手自动取料，将切割好的散片SMD元器件装入到载带的型腔内。但是随着SMD元器件的多样化，有些SMD元器件为异形结构，具有一定的方向性，如图3所示，在装入载带内的型腔时，需要控制SMD元器件的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种自动化的SMD元器件载带编带包装设备，集方向识别、平面度检测、布局调整和影像检测于一体，可实现SMD元器件载带包装的高精度、高效率、高自动化的包装。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：自动化的SMD元器件载带编带包装设备，载带台、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件，所述载带台设置于机架的顶部，载带台上沿其长度方向设有载带槽，载带槽内装填有载带，所述上料组件设置于载带台的前部，上料组件包括上料机构、立板A、承料台和平面度检测机构，上料机构的出口与承料台连接，承料台的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器，立板A横向安装在机架的前端，立板A上固定有横移支座，横移支座的中部安装有横移导轨，横移支座的一侧安装有横移气缸，横移导轨上滑动配合安装有转料滑块和上料滑块，转料滑块与上料滑块固定连接成一体，横移气缸驱动转料滑块和上料滑块在横移导轨上做横向滑动，所述转料滑块的下侧安装有旋转电机，旋转电机的输出轴上安装有吸料气缸A，上料滑块的下侧安装有吸料气缸B和吸料气缸C，载带台的一侧设有平面度检测机构，另一侧还设有废料收集盒，平面度检测机构位于承料台与载带台之间，机架的后端一侧固定有立板B，所述贴膜组件安装在立板B上，贴膜组件包括送膜辊和贴膜辊，送膜辊上缠绕有载带膜，载带膜的前端绕过贴膜辊，并覆在载带上，所述拖料组件设于立板B的前部，拖料组件包括纵移支座、纵移导轨、纵移气缸、拖料气缸和拖料针，纵移支座固定在立板B上，纵移导轨安装在纵移支座上，纵移导轨上滑动配合安装有纵移滑块，纵移支座的一侧安装有纵移气缸，纵移气缸驱动纵移滑块沿纵移导轨滑动，所述拖料气缸固定在纵移滑块的下侧，拖料气缸的输出端固定有拖料针，拖料针能够伸入载带两侧的拖料孔内，所述收卷组件设于机架后端的立板B上，收卷组件包括收料辊和收料电机，收料辊转动安装在立板B上，收料电机驱动收料辊转动，贴膜后的载带收卷在收料辊上，所述立板A上还固定有控制箱，控制箱分别与方向识别器、横移气缸、旋转电机、吸料气缸A、吸料气缸B、吸料气缸C、纵移气缸、拖料气缸和收料电机电连接。所述上料机构为振动盘上料机构。所述贴膜组件还包括张紧轮，张紧轮安装在立板B上，张紧轮位于送膜辊与贴膜辊之间，张紧轮将载带膜张紧。所述收卷组件还包括收料导轮，收料导轮安装在收料辊的一侧，贴膜后的载带绕过收料导轮，再收卷于收料辊上。所述立板B的前端还安装有能够采集SMD元器件在载带上位置信息的CCD相机，CCD相机的信号输出端与位置显示器信号输入端连接，位置显示器的信号输出端与控制箱的信号输入端连接。承料台、平面度检测机构、载带槽和废料收集盒呈等间距分布，吸料气缸A、吸料气缸B和吸料气缸C也呈等间距分布，且承料台与平面度检测机构之间的间距等于吸料气缸A与吸料气缸B之间的间距。本专利技术具有以下优点：1、本专利技术集方向识别、平面度检测、布局调整和影像检测于一体，可实现SMD元器件载带包装的高精度、高效率、高自动化的包装。2、在承料台上设置方向识别器，并通过旋转电机，将反向的SMD元器件旋转至所需要的方向，整个旋转过程在横移过程中实现，不需要额外旋转时间，可缩短工时，提升包装效率。3、本专利技术的影像采集对装入载带的SMD元器件的位置信息进行采集，并通过位置显示器显示出来，当SMD元器件的位置在允许误差范围内时，位置显示器显示通过，超出允许误差范围时，设备自动停止，并通知操作人员进行调整，可确保每一块SMD元器件的位置精准度都在允许误差范围内。4、承料台、平面度检测机构、载带槽和废料收集盒呈等间距分布，吸料气缸A、吸料气缸B和吸料气缸C也呈等间距分布，且承料台与平面度检测机构之间的间距等于吸料气缸A与吸料气缸B之间的间距。只需要一个横移气缸即可控制上料组件的横向移动部分，控制方便，精准度高。附图说明图1 为本专利技术的结构示意图；图2 为图1中A-A剖视结构示意图；图3 为载带的结构示意图；图中：1-机架，2-载带台，3-载带槽，4-载带，5-上料机构，6-立板A，7-承料台，8-平面度检测机构，9-废料收集盒，10-方向识别器，11-横移支座，12-横移导轨，13-横移气缸，14-转料滑块，15-旋转电机，16-吸料气缸A，17-上料滑块，18-吸料气缸B，19-控制箱，20-立板B，21-纵移支座，22-纵移导轨，23-纵移气缸，24-纵移滑块，25-拖料气缸，26-拖料针，27-送膜辊，28-张紧轮，29-贴膜辊，30-收料导轮，31-收料辊，32-收料电机，33-CCD相机，34-位置显示器。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。如图1和图2所示，自动化的SMD元器件载带编带包装设备，载带台2、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件，所述载带台2设置于机架1的顶部，载带台2上沿其长度方向设有载带槽3，载带槽3内装填有载带4，所述上料组件设置于载带台2的前部，上料组件包括上料机构5、立板A6、承料台7和平面度检测机构8，上料机构5的出口与承料台7连接，承料台7的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器10，立板A6横向安装在机架1的前端，立板A6上固定有横移支座11，横移支座11的中部安装有横移导轨12，横移支座11的一侧安装有横移气缸13，横移导轨12上滑动配合安装有转料滑块14和上料滑块17，转料滑块14与上料滑块17固定连接成一体，横移气缸13驱动转料滑块14和上料滑块17在横移导轨12上做横向滑动，所述转料滑块14的下侧安装有旋转电机15，旋转电机15的输出轴上安装有吸料气缸A16，上料滑块17的下侧安装有吸料气缸B18和吸料气缸C，载带台2的一侧设有平面度检测机构8，另一侧还设有废料收集盒9，平本文档来自技高网...
【技术保护点】
自动化的SMD元器件载带编带包装设备，其特征在于：载带台（2）、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件，所述载带台（2）设置于机架（1）的顶部，载带台（2）上沿其长度方向设有载带槽（3），载带槽（3）内装填有载带（4），所述上料组件设置于载带台（2）的前部，上料组件包括上料机构（5）、立板A（6）、承料台（7）和平面度检测机构（8），上料机构（5）的出口与承料台（7）连接，承料台（7）的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器（10），立板A（6）横向安装在机架（1）的前端，立板A（6）上固定有横移支座（11），横移支座（11）的中部安装有横移导轨（12），横移支座（11）的一侧安装有横移气缸（13），横移导轨（12）上滑动配合安装有转料滑块（14）和上料滑块（17），转料滑块（14）与上料滑块（17）固定连接成一体，横移气缸（13）驱动转料滑块（14）和上料滑块（17）在横移导轨（12）上做横向滑动，所述转料滑块（14）的下侧安装有旋转电机（15），旋转电机（15）的输出轴上安装有吸料气缸A（16），上料滑块（17）的下侧安装有吸料气缸B（18）和吸料气缸C，载带台（2）的一侧设有平面度检测机构（8），另一侧还设有废料收集盒（9），平面度检测机构（8）位于承料台（7）与载带台（2）之间，机架（1）的后端一侧固定有立板B（20），所述贴膜组件安装在立板B（20）上，贴膜组件包括送膜辊（27）和贴膜辊（29），送膜辊（27）上缠绕有载带膜，载带膜的前端绕过贴膜辊（29），并覆在载带（4）上，所述拖料组件设于立板B（20）的前部，拖料组件包括纵移支座（21）、纵移导轨（22）、纵移气缸（23）、拖料气缸（25）和拖料针（26），纵移支座（21）固定在立板B（20）上，纵移导轨（22）安装在纵移支座（21）上，纵移导轨（22）上滑动配合安装有纵移滑块（24），纵移支座（21）的一侧安装有纵移气缸（23），纵移气缸（23）驱动纵移滑块（24）沿纵移导轨（22）滑动，所述拖料气缸（25）固定在纵移滑块（24）的下侧，拖料气缸（25）的输出端固定有拖料针（26），拖料针（26）能够伸入载带（4）两侧的拖料孔内，所述收卷组件设于机架（1）后端的立板B（20）上，收卷组件包括收料辊（31）和收料电机（32），收料辊（31）转动安装在立板B（20）上，收料电机（32）驱动收料辊（31）转动，贴膜后的载带（4）收卷在收料辊（31）上，所述立板A（6）上还固定有控制箱（19），控制箱（19）分别与方向识别器（10）、横移气缸（13）、旋转电机（15）、吸料气缸A（16）、吸料气缸B（18）、吸料气缸C、纵移气缸（23）、拖料气缸（25）和收料电机（32）电连接。...
【技术特征摘要】
1.自动化的SMD元器件载带编带包装设备，其特征在于：载带台（2）、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件，所述载带台（2）设置于机架（1）的顶部，载带台（2）上沿其长度方向设有载带槽（3），载带槽（3）内装填有载带（4），所述上料组件设置于载带台（2）的前部，上料组件包括上料机构（5）、立板A（6）、承料台（7）和平面度检测机构（8），上料机构（5）的出口与承料台（7）连接，承料台（7）的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器（10），立板A（6）横向安装在机架（1）的前端，立板A（6）上固定有横移支座（11），横移支座（11）的中部安装有横移导轨（12），横移支座（11）的一侧安装有横移气缸（13），横移导轨（12）上滑动配合安装有转料滑块（14）和上料滑块（17），转料滑块（14）与上料滑块（17）固定连接成一体，横移气缸（13）驱动转料滑块（14）和上料滑块（17）在横移导轨（12）上做横向滑动，所述转料滑块（14）的下侧安装有旋转电机（15），旋转电机（15）的输出轴上安装有吸料气缸A（16），上料滑块（17）的下侧安装有吸料气缸B（18）和吸料气缸C，载带台（2）的一侧设有平面度检测机构（8），另一侧还设有废料收集盒（9），平面度检测机构（8）位于承料台（7）与载带台（2）之间，机架（1）的后端一侧固定有立板B（20），所述贴膜组件安装在立板B（20）上，贴膜组件包括送膜辊（27）和贴膜辊（29），送膜辊（27）上缠绕有载带膜，载带膜的前端绕过贴膜辊（29），并覆在载带（4）上，所述拖料组件设于立板B（20）的前部，拖料组件包括纵移支座（21）、纵移导轨（22）、纵移气缸（23）、拖料气缸（25）和拖料针（26），纵移支座（21）固定在立板B（20）上，纵移导轨（22）安装在纵移支座（21）上，纵移导轨（22）上滑动配合安装有纵移滑块（24），纵移支座（21）的一侧安装有纵移气缸（23），纵移气缸（23）驱动纵移滑块（24）沿纵移导轨（22）滑动，所述拖料气缸（25）固定在纵移滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘呈明，郭俊杰，陈锦川，吴勇兵，王健东，王军涛，陈尧，
申请(专利权)人：成都宏明双新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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