具有采样电路的智能贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有采样电路的智能贴膜装置，包括壳体、加压装置和压板，加压装置通过管道与壳体连接，壳体的侧壁上设置开口，压板通过开口与壳体连接，压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，采样电路：包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联。实现提高效率及质量的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作业设备领域，具体地，涉及一种具有采样电路的智能贴膜装置。
技术介绍
目前，随着智能手机的发展，手机屏幕越来越大，而随着手机屏幕的变大，贴膜的难度也在增加，而专业的贴膜人员存在效率低，且价格贵的问题，且贴膜的质量也参差不齐。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述问题，提出一种具有采样电路的智能贴膜装置，以实现提高效率及质量的优点。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种具有采样电路的智能贴膜装置，包括壳体、加压装置和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，然后抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；所述采样电路：包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联，运放器U1的同相输入端与运放器U1的反相输入端之间依次串联电阻R3和电阻R2，电容C1与电阻R3并联，电阻R3和电阻R2之间的节点接地，运放器U1的反相输入端与运放器U1的输出端之间串联电容C2，运放器U1的输出端与运放器U2的反相输入端之间依次串联电阻R4和电阻R8，电阻R4和电阻R8之间的节点与地间串联电容C4，运放器U1的输出端与运放器U2的同相输入端之间依次串联电容C2、电阻R7和电阻R9，电容C2和电阻R7之间的节点接地，电阻R7和电阻R9之间的节点与地间串联电容C5，运放器U2的同相输入端与地间串联电阻R10，运放器U2的同相输入端与3.3V电源间依次串联电阻R9、电阻R6、电阻R5和电容C3，运放器U2的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R11，运放器U2的输出端与地间依次串联电阻R12和电容C6。优选的，所述开口处设置硅胶帘。优选的，所述压板的前端设置硅胶层。本专利技术的技术方案具有以下有益效果：本专利技术的技术方案，自动实现对手机的贴膜，达到提高效率及质量的目的。而设置硅胶帘减少壳体内压力的损失，压板的前端设置硅胶层放置压板刮伤屏幕。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术实施例所述的具有采样电路的智能贴膜装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例所述的采样电路的电子电路图。结合附图，本专利技术实施例中附图标记如下：1-壳体；2-加压装置；3-压板；4-贴膜；5-手机。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，一种具有采样电路的智能贴膜装置，包括壳体、加压装置和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，然后抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；采样电路如图2所示：包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联，运放器U1的同相输入端与运放器U1的反相输入端之间依次串联电阻R3和电阻R2，电容C1与电阻R3并联，电阻R3和电阻R2之间的节点接地，运放器U1的反相输入端与运放器U1的输出端之间串联电容C2，运放器U1的输出端与运放器U2的反相输入端之间依次串联电阻R4和电阻R8，电阻R4和电阻R8之间的节点与地间串联电容C4，运放器U1的输出端与运放器U2的同相输入端之间依次串联电容C2、电阻R7和电阻R9，电容C2和电阻R7之间的节点接地，电阻R7和电阻R9之间的节点与地间串联电容C5，运放器U2的同相输入端与地间串联电阻R10，运放器U2的同相输入端与3.3V电源间依次串联电阻R9、电阻R6、电阻R5和电容C3，运放器U2的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R11，运放器U2的输出端与地间依次串联电阻R12和电容C6。抽动压板可有人手动抽动，抽动时要用力均匀，使得压板近乎匀速运动。优选的，所述开口处设置硅胶帘。优选的，所述压板的前端设置硅胶层。在贴膜前手机，要使用清洁剂对手机进行清洗，清洁剂按照重量份配比，包括乙醇胺5份；脂肪醇聚氧乙烯醚5份；乙二醇丁醚0.15份；脂肪醇聚氧乙烯甲基醚15份；乙醇10份；去离子水50份。另外还清洁剂可以添加乙二醇单乙醚5份。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有采样电路的智能贴膜装置，其特征在于，包括壳体、加压装置和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，然后抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；所述采样电路：包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联，运放器U1的同相输入端与运放器U1的反相输入端之间依次串联电阻R3和电阻R2，电容C1与电阻R3并联，电阻R3和电阻R2之间的节点接地，运放器U1的反相输入端与运放器U1的输出端之间串联电容C2，运放器U1的输出端与运放器U2的反相输入端之间依次串联电阻R4和电阻R8，电阻R4和电阻R8之间的节点与地间串联电容C4，运放器U1的输出端与运放器U2的同相输入端之间依次串联电容C2、电阻R7和电阻R9，电容C2和电阻R7之间的节点接地，电阻R7和电阻R9之间的节点与地间串联电容C5，运放器U2的同相输入端与地间串联电阻R10，运放器U2的同相输入端与3.3V电源间依次串联电阻R9、电阻R6、电阻R5和电容C3，运放器U2的反相输入端与运放器U2的输出端之间串联电阻R11，运放器U2的输出端与地间依次串联电阻R12和电容C6。...

【技术特征摘要】
1.一种具有采样电路的智能贴膜装置，其特征在于，包括壳体、加压装置和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，然后抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；所述采样电路：包括运放器U1和运放器U2，电阻R1与运放器U1的同相输入端串联，运放器U1的同相输入端与运放器U1的反相输入端之间依次串联电阻R3和电阻R2，电容C1与电阻R3并联，电阻R3和电阻R2之...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽珠，
申请(专利权)人：防城港市绿华源农林科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45