一种导电合成革结构制造技术

本实用新型专利技术属于皮革技术领域，更具体地说，本实用新型专利技术涉及一种导电合成革结构，从下到上，所述导电合成革结构依次包括基布层、湿法PU层、PU结着层、干法导电PU纹路层和处理层，所述基布层上设置有若干个透气微孔，所述干法导电PU纹路层的厚度为0.001mm‑0.15mm。相对于现有技术，本实用新型专利技术通过加入干法导电PU纹路层，从而使其具有导电功能，同时又具有保暖的功能，而且手感舒软，做成手套使用时不需再摘除下来即可随心操控手机、电脑等触控式电容屏电子产品。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于皮革
，更具体地说，本技术涉及一种导电合成革结构。
技术介绍
PU合成革又称聚氨酯合成革，一般由基布与聚氨酯涂覆层构成，目前已广泛适用于做箱包、服装、鞋、车辆和家具，应用范围已相当普遍。然而在一些场合，需要合成革具有一些特殊的功能，如在一些场合应用的医疗用品、工作鞋及手套等就需要具有防静电导电的功能，目前的合成革一般都不具有导电功能，无法有效满足市场需求，使得合成革的使用领域被大大限制。这主要是由于聚氨酯本身的原因，它虽属高分子但不具导电性，因而无法满足这些特殊功能型产品的市场需求，尤其是手套方面。因为当今是科技时代，人们离不开电子产品如手机、电脑等触控式电容屏电子产品，然而一些消费者因工作或环境关系，需要长时间戴手套，而戴上无导电功能的手套使用这些电子产品无法随时随地尽情使用，极其不便。有鉴于此，确有必要提供一种导电合成革结构，其具有导电功能、保暖又手感舒软，做成手套使用时不需再摘除下来即可随心操控触控式电容屏电子产品，使用方便，从而拓宽了合成革使用领域。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种导电合成革结
构，其具有导电功能、保暖又手感舒软，做成手套使用时不需再摘除下来即可随心操控触控式电容屏电子产品，使用方便，从而拓宽了合成革使用领域。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种导电合成革结构，从下到上，所述导电合成革结构依次包括基布层、湿法PU层、PU结着层、干法导电PU纹路层和处理层，所述基布层上设置有若干个透气微孔，所述干法导电PU纹路层的厚度为0.001mm-0.15mm。作为本技术导电合成革结构的一种改进，所述干法导电PU纹路层包括干法PU层和嵌入所述干法PU层内的石墨粉体颗粒、金属粉体颗粒、季铵盐化合物颗粒或导电纤维。作为本技术导电合成革结构的一种改进，所述透气微孔的孔径为100nm-50μm。作为本技术导电合成革结构的一种改进，所述基布层的厚度为0.05mm-0.5mm，所述湿法PU层的厚度为0.03mm-0.3mm，所述PU结着层的厚度为0.01mm-0.2mm，所述处理层的厚度为0.01mm-0.2mm。作为本技术导电合成革结构的一种改进，所述基布层的厚度为0.1mm-0.3mm，所述湿法PU层的厚度为0.08mm-0.2mm，所述PU结着层的厚度为0.05mm-0.15mm，所述处理层的厚度为0.05mm-0.15mm，所述干法导电PU纹路层的厚度为0.01mm-0.1mm。作为本技术导电合成革结构的一种改进，所述基布层的厚度为0.2mm，所述湿法PU层的厚度为0.1mm，所述PU结着层的厚度为0.1mm，所述处理层的厚度为0.1mm，所述干法导电PU纹路层的厚度为0.05mm。作为本技术导电合成革结构的一种改进，所述石墨粉体颗粒的粒径为
50nm-10μm，所述金属粉体颗粒的粒径为50nm-20μm，所述季铵盐化合物颗粒的粒径为50nm-15μm，所述导电纤维的长度为100nm-5μm。相对于现有技术，本技术至少具有如下优点：第一，本技术通过加入干法导电PU纹路层，从而使其具有导电功能，同时又具有保暖的功能，而且手感舒软，做成手套使用时不需再摘除下来即可随心操控手机、电脑等触控式电容屏电子产品。第二，本技术使用导电PU合成革取代传统PU合成革，并不会改变及影响原有产品的风格及特性，使得产品更加丰富、更加多元化。第三，本技术可根据客户需求进行调整设置，满足不同客户不同的需求，提供给客户更多的选择性，也提高了PU制品的便捷性。第四，本技术的基布层具有透气性，从而提高了该结构的使用舒适性。附图说明图1为本技术的剖视结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术提供的一种导电合成革结构，从下到上，导电合成革结构依次包括基布层1、湿法PU层2、PU结着层3、干法导电PU纹路层4和处理层5，基布层1上设置有若干个透气微孔6，干法导电PU纹路层4的厚度为0.001mm-0.15mm。其中，基布层1的材质为贝斯，湿法PU层2比较环保，而且生产出的合成革具有良好的透湿、透气性能。基布层1和湿法PU层2的复合方法为：先将基布层1预湿，预湿液为10％～25％的DMF水溶液，预湿后，挤干烫平使基布层1的含湿率保持在80％～95％，
然后在预湿基布层1上涂覆PU湿法浆料，再通过凝固―水洗―烘干等制程，制得PU湿法基材。其中，PU湿法浆料配方中的DMF于凝固过程中会与凝固槽中的水产生置换作用(水与DMF会互溶)而产生排列整齐的细泡孔如图1所示，此处凝固槽的浓度需特别保持一定的比例否则容易产生大小不一或过大或过小的泡孔而影响透气效果。基布层1和湿法PU层2的复合还可以提高其拉伸强度、剪切强度和抗撕裂性能。其中，干法导电PU纹路层4包括干法PU层和嵌入干法PU层内的石墨粉体颗粒、金属粉体颗粒、季铵盐化合物颗粒或导电纤维。石墨粉体颗粒的粒径为50nm-10μm，金属粉体颗粒的粒径为50nm-20μm，季铵盐化合物颗粒的粒径为50nm-15μm，导电纤维的长度为100nm-5μm。湿法PU层2上方涂覆PU结着层3，PU结着层3的材质为聚氨酯粘合剂，干法导电PU纹路层4的材质是在聚氨酯浆料配方中加入1.0％～10％的阳离子性导电助剂(如季铵盐化合物颗粒)、石墨粉体颗粒、金属粉体颗粒或导电纤维，然后将上述浆料涂覆在PU结着层3上，烘干后使现有PU电阻变成为106Ω，使其成为具有良好导电性能的PU层，在干法导电PU纹路层4上方可再套印处理层5即完成本技术PU成品。处理层5的材质为PU或者PVC，该处理层5可以防止干法导电PU纹路层4磨损。透气微孔6的孔径为100nm-50μm，而且透气微孔6分布均匀，大小基本一致。基布层1的厚度为0.05mm-0.5mm，湿法PU层2的厚度为0.03mm-0.3mm，PU结着层3的厚度为0.01mm-0.2mm，处理层5的厚度为0.01mm-0.2mm。基布层1的厚度为0.1mm-0.3mm，湿法PU层2的厚度为0.08mm-0.2mm，
PU结着层3的厚度为0.05mm-0.15mm，处理层5的厚度为0.05mm-0.15mm，干法导电PU纹路层4的厚度为0.01mm-0.1mm。基布层1的厚度为0.2mm，湿法PU层2的厚度为0.1mm，PU结着层3的厚度为0.1mm，处理层5的厚度为0.1mm，干法导电PU纹路层4的厚度为0.05mm。通过控制各层的厚度既可以控制成本，又能实现有效的导电、透气、保暖等功能。总之，本技术至少具有如下优点：第一，本技术通过加入干法导电PU纹路层4，从而使其具有导电功能，同时又具有保暖的功能，而且手感舒软，做成手套使用时不需再摘除下来即可随心操控手机、电脑等触控式电容屏电子产品。换言之，导电PU合成革比传统PU合成革实用性更高，由导电PU合成革制成的手套更能满足使用者在不同气候工作环境下使用触控式电容屏电子产品的便捷性。第二，本技术使用导电PU合成革取代传统PU合成革，并不会改变及影响原有产品的风格及特性，使得产品更加丰富、更加多元化，增加市场竞争力，满足客户开发需求。第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电合成革结构，其特征在于：从下到上，所述导电合成革结构依次包括基布层、湿法PU层、PU结着层、干法导电PU纹路层和处理层，所述基布层上设置有若干个透气微孔，所述干法导电PU纹路层的厚度为0.001mm‑0.15mm。

【技术特征摘要】
1.一种导电合成革结构，其特征在于：从下到上，所述导电合成革结构依次包括基布层、湿法PU层、PU结着层、干法导电PU纹路层和处理层，所述基布层上设置有若干个透气微孔，所述干法导电PU纹路层的厚度为0.001mm-0.15mm。2.根据权利要求1所述的导电合成革结构，其特征在于：所述干法导电PU纹路层包括干法PU层和嵌入所述干法PU层内的石墨粉体颗粒、金属粉体颗粒、季铵盐化合物颗粒或导电纤维。3.根据权利要求1所述的导电合成革结构，其特征在于：所述透气微孔的孔径为100nm-50μm。4.根据权利要求1所述的导电合成革结构，其特征在于：所述基布层的厚度为0.05mm-0.5mm，所述湿法PU层的厚度为0.03mm-0.3mm，所述PU结着层的厚度为0.01mm-0.2mm，所述处理层的厚度为0.01mm-0.2mm。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾皓，叶孟堂，王强，
申请(专利权)人：东莞市盛国仿真皮革技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44