一种测厚仪温度智能补偿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种测厚仪温度智能补偿装置，包括支架，支架上设有多个厚度感应器和温度传感器，在支架上端固定设置测厚控制器、监测控制器以及报警器，多个厚度感应器分别连接测厚控制器，温度传感器、测厚控制器、报警器分别电性连接监测控制器，监测控制器包括外壳，外壳上设有显示屏，外壳内设有控制电路板，控制电路板上设有微处理器、显示模块、存储模块、报警模块、温度补偿模块以及无线通讯模块，微处理器分别连接显示模块、存储模块、报警模块、温度补偿模块、测厚控制器、温度传感器，微处理器通过无线通讯模块连接远程监测中心，本实用新型专利技术结构简单，能够在线监控带钢产品厚度，采用的温度补偿模块能够对测厚仪进行精确的温度补偿。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测厚仪
，具体为一种测厚仪温度智能补偿装置。
技术介绍
现有的测厚仪本身对温度较敏感，如果在温度变化较大的场合下使用可能会导致测试数据与实际偏差较大，无法正确直接的纳入统计分析，导致统计分析的结果远离真实值。中国专利号“201020585529.1”公开了一种测厚仪温度补偿系统，其优点在于：在测厚仪上安装有温度检测装置，对环境温度进行检测，再通过电脑中设置的程序对测厚仪进行温度补偿，使数据更接近实际值，统计分析的更加准确，具有在线监控产品厚度，在线统计分析的能力，节省人工线下测量厚度，统计分析成本；其不足之处在于：其智能化程度低，且温度补偿效果不明显。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种测厚仪温度智能补偿装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种测厚仪温度智能补偿装置, 包括支架，所述支架上设有多个厚度感应器和温度传感器，在所述支架上端固定设置测厚控制器、监测控制器以及报警器，多个厚度感应器分别连接测厚控制器，所述温度传感器、测厚控制器、报警器分别电性连接监测控制器，所述监测控制器包括外壳，外壳上设有显示屏，所述外壳内设有控制电路板，所述控制电路板上设有微处理器、显示模块、存储模块、报警模块、温度补偿模块以及无线通讯模块，所述微处理器分别连接显示模块、存储模块、报警模块、温度补偿模块、测厚控制器、温度传感器，所述微处理器通过无线通讯模块连接远程监测中心。优选的，所述温度补偿模块包括运算放大器、场效应晶体管，所述运算放大器负极输入端连接第一电阻一端和变阻器一端，所述运算放大器正极输入端连接第二电阻一端以及测厚仪内温度敏感电路一端并接地，第二电阻另一端连接第一电阻另一端并接入电源端，所述变阻器另一端连接场效应晶体管栅极和运算放大器输出端，场效应晶体管源极连接电源端，漏极连接温度敏感电路另一端。优选的，所述厚度感应器设置6-8个，且分别设置在支架的两侧，且两侧的厚度感应器分别正对设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）本技术结构简单，能够在线监控带钢产品厚度，采用的温度补偿模块反应灵敏，能够对测厚仪进行精确的温度补偿。（2）本技术能够实时采集温度信号、厚度信号，当温度、厚度出现异常时，能够立即发出报警信号并且能够实时发送至监测中心，达到在线监控的目的，提高了产品质量。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的控制原理框图；图3为本技术的温度补偿模块原理图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种测厚仪温度智能补偿装置, 包括支架1，所述支架1上设有多个厚度感应器2和温度传感器3，厚度感应器2设置6-8个，且分别设置在支架1的两侧，且两侧的厚度感应器2分别正对设置。在所述支架1上端固定设置测厚控制器4、监测控制器5以及报警器6，多个厚度感应器2分别连接测厚控制器4，所述温度传感器3、测厚控制器4、报警器6分别电性连接监测控制器5，所述监测控制器5包括外壳7，外壳7上设有显示屏8，所述外壳7内设有控制电路板9，所述控制电路板9上设有微处理器10、显示模块11、存储模块12、报警模块13、温度补偿模块14以及无线通讯模块15，所述微处理器10分别连接显示模块11、存储模块12、报警模块13、温度补偿模块14、测厚控制器4、温度传感器3，所述微处理器10通过无线通讯模块15连接远程监测中心16，本技术能够实时采集温度信号、厚度信号，当温度、厚度出现异常时，能够立即发出报警信号并且能够实时发送至监测中心，达到在线监控的目的，提高了产品质量。本实施例中，温度补偿模块14包括运算放大器17、场效应晶体管18，所述运算放大器17负极输入端连接第一电阻19一端和变阻器20一端，所述运算放大器17正极输入端连接第二电阻21一端以及测厚仪内温度敏感电路22一端并接地，第二电阻21另一端连接第一电阻19另一端并接入电源端，所述变阻器20另一端连接场效应晶体管18栅极和运算放大器17输出端，场效应晶体管18源极连接电源端，漏极连接温度敏感电路22另一端，本技术采用的温度补偿模块反应灵敏，当温度敏感电路的温度特性为正温时，则可以通过场效应晶体管的漏极对其提供负温特性的补偿电流，以抵消由于测厚仪温度变化带来的影响，反之，当温度敏感电路的温度特性为负温时，则可以通过场效应晶体管的漏极对其提供正温特性的补偿电流，以抵消由于测厚仪温度变化带来的影响，从而能够对测厚仪进行精确的温度补偿。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测厚仪温度智能补偿装置, 包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）上设有多个厚度感应器（2）和温度传感器（3），在所述支架（1）上端固定设置测厚控制器（4）、监测控制器（5）以及报警器（6），多个厚度感应器（2）分别连接测厚控制器（4），所述温度传感器（3）、测厚控制器（4）、报警器（6）分别电性连接监测控制器（5），所述监测控制器（5）包括外壳（7），外壳（7）上设有显示屏（8），所述外壳（7）内设有控制电路板（9），所述控制电路板（9）上设有微处理器（10）、显示模块（11）、存储模块（12）、报警模块（13）、温度补偿模块（14）以及无线通讯模块（15），所述微处理器（10）分别连接显示模块（11）、存储模块（12）、报警模块（13）、温度补偿模块（14）、测厚控制器（4）、温度传感器（3），所述微处理器（10）通过无线通讯模块（15）连接远程监测中心（16）。

【技术特征摘要】
1.一种测厚仪温度智能补偿装置, 包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）上设有多个厚度感应器（2）和温度传感器（3），在所述支架（1）上端固定设置测厚控制器（4）、监测控制器（5）以及报警器（6），多个厚度感应器（2）分别连接测厚控制器（4），所述温度传感器（3）、测厚控制器（4）、报警器（6）分别电性连接监测控制器（5），所述监测控制器（5）包括外壳（7），外壳（7）上设有显示屏（8），所述外壳（7）内设有控制电路板（9），所述控制电路板（9）上设有微处理器（10）、显示模块（11）、存储模块（12）、报警模块（13）、温度补偿模块（14）以及无线通讯模块（15），所述微处理器（10）分别连接显示模块（11）、存储模块（12）、报警模块（13）、温度补偿模块（14）、测厚控制器（4）、温度传感器（3），所述微处理器（10）通...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱卫民，李蔚森，
申请(专利权)人：马鞍山恒瑞测量设备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34