粘结剂组合物及粘结膜制造技术

提供虽是薄膜但再加工性好且粘合性高的粘结剂层和使用该粘结剂层的粘结膜。粘结剂层包括酸值0.1以下且重均分子量100万以上共聚物的丙烯酸类聚合物和(3)交联剂的异氰酸酯化合物，丙烯酸类聚合物含有(1)烷基碳原子数C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和/或含芳基的(甲基)丙烯酸酯单体，在(1)内含至少30重量份以上丙烯酸丁酯，且不含有含羧基的共聚合性乙烯基单体而是含有相对于(1)为0.1～3.5重量份(2)含羟基的共聚合性乙烯基单体，(3)交联剂相对于(1)的含量为0.01～0.8重量份，交联后的凝胶分数为40～75％，厚度1μm～25μm，厚度25μm的粘结力为1.5～6.0N/25mm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于偏光板等的光学部件的贴合的粘结剂层以及粘结膜。
技术介绍
为了通过粘结剂层将偏光板、相位差板等光学部件贴合在液晶单元等被粘附体上，已提出了各种粘结膜(例如，参照专利文献1～2)。专利文献1中记载了一种将丙烯酸丁酯等作为主要成分的单体并且含有丙烯酰胺化合物等的光学用粘结剂组合物。专利文献2中记载了一种将具有碳原子数为4～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯作为主要成分单体并且具有含羧基的单体及含氮乙烯基单体的光学用粘结剂组合物。另外，为了提高粘结剂层的折射率，经过反复研究提出了多种粘结膜(例如，参照专利文献3～8)。专利文献3中记载了一种具有芳环并含有折射率为1.51～1.75的增粘剂的光学用粘结剂组合物。专利文献4中记载了一种包括含共聚合性聚合物的粘结剂组合物的粘结片，所述共聚合性聚合物是含芳环的丙烯酸改性单体的共聚合性聚合物。专利文献5中记载了一种包括含芳环的增粘树脂和芳香族磷酸酯类增塑剂的光学用粘结剂组合物。专利文献6中记载了一种由粘结剂组合物固化而成的粘结剂，所述粘结剂组合物包括：丙烯酸类树脂；以及含一个乙烯性不饱和基团的芳香族化合物。专利文献7中记载了一种通过含芳香族单体的丙烯酸类粘结剂将相位差膜和双折射板相互固定而成的光学部件。专利文献8中记载了一种含有聚氨酯树脂的粘结剂组合物，所述聚氨酯树脂是使芳香族二异氰酸酯和芳香族聚酯二醇反应而成。近年来，为了实现光学部件的薄膜化，作为用于光学部件的层间贴合的
粘结膜，要求其是粘结剂层的厚度薄的粘结膜。通常，粘结剂层的粘结力与粘结剂层的厚度大致成比例，因此，若将粘结剂层的厚度变薄，则随之会导致粘结力降低。但是，近年来要求粘结膜具有如下性能：即使将粘结剂层的厚度变薄，也具有与以往的粘结膜(粘结剂层是厚度约为30μm的厚层)同等的粘结力，并且对于高温、高湿环境下长时间放置后的耐久性而言，也具有与以往的粘结膜同等以上的性能。另外，从能够使粘结剂层的厚度变薄并能够形成无需实施时效处理(在恒温下实施熟化)的粘结剂层的观点出发，要求形成为NCF(Non Carrier Film，非承载膜)的形态，其仅由去掉了粘结膜基材后的粘结剂层构成并具有“脱模膜(离型膜)/粘结剂层/脱模膜”的部件构成。另外，在以往的粘结膜中，由于在被粘附体上贴合粘结膜后实施时效处理，因此，能够提高被粘附体和粘结剂层之间的附着性。但是，对采用NCF形态的粘结膜而言，由于已经完成了粘结剂层的时效处理，因此被粘附体与粘结剂层之间的附着性不足。基于此，存在需要对被粘附体的表面进行电晕处理等表面处理的问题。因此需要一种满足这些要求和克服这些问题的粘结膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-177022号公报专利文献2：日本特开2012-201734号公报专利文献3：日本特开2007-084762号公报专利文献4：日本特开2011-153169号公报专利文献5：日本特开2012-167188号公报专利文献6：日本特开2012-021148号公报专利文献7：日本特开2006-293281号公报专利文献8：日本特开2009-091522号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其课题在于，提供一种虽然是薄膜但具有优良的再加工性和高粘合性的性能的粘结剂层、以及使用了所述粘结剂层的粘结膜。解决课题的方法为了解决上述课题，本专利技术的粘结剂层的特征在于，作为粘结剂组合物，相对于以丙烯酸丁酯作为必需单体且作为含官能团的单体不使用含羧基的共聚合性乙烯基单体而使用了含羟基的共聚合性乙烯基单体的、重均分子量100万以上的共聚物，使用作为交联剂的异氰酸酯化合物，更优选并用硅烷偶联剂。另外，为了解决上述课题，本专利技术提供一种粘结剂层，其是使含有丙烯酸类聚合物的粘结剂组合物交联而成，其中，所述粘结剂组合物包括：作为酸值是0.1以下且重均分子量为100万以上的共聚物的丙烯酸类聚合物；以及(3)作为交联剂的异氰酸酯化合物，所述丙烯酸类聚合物含有(1)作为(甲基)丙烯酸酯单体的选自于由烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含芳基的(甲基)丙烯酸酯单体所组成的单体组中的至少一种以上，且在合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体内，含有至少30重量份以上的丙烯酸丁酯，而且，所述丙烯酸类聚合物不含有含羧基的共聚合性乙烯基单体，而是相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，含有(2)含羟基的共聚合性乙烯基单体0.1～3.5重量份，相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，所述(3)作为交联剂的异氰酸酯化合物的含量为0.01～0.8重量份，而且，所述粘结剂层交联后的凝胶分数为40～75％，所述粘结剂层的厚度为1μm～25μm，厚度25μm的粘结剂层的粘结力为1.5～6.0N/25mm。另外，在前述粘结剂组合物中，相对于合计100重量份的前述(甲基)丙烯酸酯单体，优选含有0.01～0.5重量份的(4)硅烷偶联剂。另外，优选前述粘结剂组合物中的异氰酸酯化合物是甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物。另外，优选前述粘结剂组合物中的(2)含羟基的共聚合性乙烯基单体是选自于由(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲
基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯所组成的化合物组中的至少一种以上。另外，优选将前述粘结剂层贴合于被粘附体之后在70℃×10天后的粘结力为1.5～10N/25mm。另外，本专利技术提供一种粘结膜，其在脱模膜的单面形成前述粘结剂层而成并具有脱模膜/粘结剂层/脱模膜的构成。另外，本专利技术提供一种粘结膜，其在基材的单面上层叠前述粘结剂层而成。另外，本专利技术提供一种偏光板与显示面板贴合用粘结膜，其使用了前述粘结膜。另外，本专利技术提供一种带有粘结剂层的偏光板，其使用了前述粘结膜。另外，本专利技术提供一种带有粘结剂层的偏光板，其使用了前述粘结膜，且作为构成材料使用了具有λ/4或λ/2的相位差的相位差膜。另外，本专利技术提供一种带有粘结剂层的光学膜，其在光学膜的至少一个面上层叠有前述粘结剂层。专利技术效果基于本专利技术，能够获得兼备了柔软性、坚硬性、耐久性和再加工性的粘结剂层，以及使用了该粘结剂层的粘结膜，上述粘结剂层的特征在于，在与以往的粘结剂层相比减少交联剂量和官能团量的情况下能够成为交联后的凝胶分数也高的粘结剂层。本专利技术的粘结膜虽然是薄膜但具有优良的再加工性和高粘合性的性能。具体实施方式下面，基于优选的实施方式说明本专利技术。另外，本专利技术的粘结剂层是使含有丙烯酸类聚合物的粘结剂组合物交联而成，其中，所述粘结剂组合物包括：作为酸值为0.1以下且重均分子量为100万以上的共聚物的丙烯酸类聚合物；以及(3)作为交联剂的异氰酸酯化合物，所述丙烯酸类聚合物含有(1)作为(甲基)丙烯酸酯单体的选自于由烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含芳基的(甲基)
丙烯酸酯单体所组成的单体组中的至少一种以上，且在合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体内，含有至少30重量份以上的丙烯酸丁酯，而且，所述丙烯酸类聚合物不含有含羧基的共聚合性乙烯基单体，而是相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，含有(2)含羟基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘结剂层，使含有丙烯酸类聚合物的粘结剂组合物交联而成，其中，所述粘结剂组合物包括：作为酸值是0.1以下且重均分子量为100万以上的共聚物的丙烯酸类聚合物；以及(3)作为交联剂的异氰酸酯化合物，所述丙烯酸类聚合物含有(1)作为(甲基)丙烯酸酯单体的选自于由烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含芳基的(甲基)丙烯酸酯单体所组成的单体组中的至少一种以上，且在合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体内，含有至少30重量份以上的丙烯酸丁酯，而且，所述丙烯酸类聚合物不含有含羧基的共聚合性乙烯基单体，而是相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，含有(2)含羟基的共聚合性乙烯基单体0.1～3.5重量份，相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，所述(3)作为交联剂的异氰酸酯化合物的含量为0.01～0.8重量份，而且，所述粘结剂层交联后的凝胶分数为40～75％，所述粘结剂层的厚度为1μm～25μm，厚度25μm的粘结剂层的粘结力为1.5～6.0N/25mm。

【技术特征摘要】
2014.08.06 JP 2014-1606231.一种粘结剂层，使含有丙烯酸类聚合物的粘结剂组合物交联而成，其中，所述粘结剂组合物包括：作为酸值是0.1以下且重均分子量为100万以上的共聚物的丙烯酸类聚合物；以及(3)作为交联剂的异氰酸酯化合物，所述丙烯酸类聚合物含有(1)作为(甲基)丙烯酸酯单体的选自于由烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含芳基的(甲基)丙烯酸酯单体所组成的单体组中的至少一种以上，且在合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体内，含有至少30重量份以上的丙烯酸丁酯，而且，所述丙烯酸类聚合物不含有含羧基的共聚合性乙烯基单体，而是相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，含有(2)含羟基的共聚合性乙烯基单体0.1～3.5重量份，相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，所述(3)作为交联剂的异氰酸酯化合物的含量为0.01～0.8重量份，而且，所述粘结剂层交联后的凝胶分数为40～75％，所述粘结剂层的厚度为1μm～25μm，厚度25μm的粘结剂层的粘结力为1.5～6.0N/25mm。2.如权利要求1所述的粘结剂层，其中，在所述粘结剂组合物中，相对于合计100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体，含有0...

【专利技术属性】
技术研发人员：长仓毅，长谷川良，吉田弘幸，菱沼昌世，
申请(专利权)人：藤森工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP