一种软体高导电高分子软连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种软体高导电高分子软连接结构，包括有多个高分子铜片，该多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，每一高分子铜片均包括有一体成型连接的第一连接部、软体折弯部和第二连接部。通过采用多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，并配合每一高分子铜片均包括有一体成型连接的第一连接部、软体折弯部和第二连接部，如此形成了软体铜排连接件，使用时，将第一连接部与变压器连接，将第二连接部与母线槽连接即可，变压器工作时产生的共振在软体折弯部上会得到有效减缓，不会传导至母线槽中，从而减少共振对母线槽的损害，延长母线槽的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及母线槽领域技术，尤其是指一种软体高导电高分子软连接结构。
技术介绍
母线槽是由美国开发出来的，称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式，它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑，然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在昭和29年(即1954年)，自那以后母线槽得到了发展。如今在高层建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。由于大楼、工厂等各种建筑电力的需要，而且这种需要有逐年增加的趋势，使用原来的电路接线方式，即穿管方式，施工时带来许多困难，而且，当要变更配电系统时，要使其变简单一些几乎是不可能的，然而，如果采用母线槽的话，非常容易就可以达到目的，另外还可使建筑物变得更加美观。母线槽在使用的过程中需要配合到变压器，现有技术中，变压器与母线槽之间的连接均采用硬连接结构，如此，变压器在工作时产生的共振容易通过硬连接结构传导至母线槽中，导致母线槽受到损害，并缩短了母线槽的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种软体高导电高分子软连接结构，其能有效解决现有之变压器与母线槽之间的连接均采用硬连接结构导致母线槽受到损害的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种软体高导电高分子软连接结构，包括有多个高分子铜片，该多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，每一高分子铜片均包括有一体成型连接的第一连接部、软体折弯部和第二连接部。优选的，软体折弯部呈倒V型结构。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过采用多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，并配合每一高分子铜片均包括有一体成型连接的第一连接部、软体折弯部和第二连接部，如此形成了软体铜排连接件，使用时，将第一连接部与变压器连接，将第二连接部与母线槽连接即可，变压器工作时产生的共振在软体折弯部上会得到有效减缓，不会传导至母线槽中，从而减少共振对母线槽的损害，延长母线槽的使用寿命。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的分解图。附图标识说明：10、高分子铜片 11、第一连接部12、软体折弯部 13、第二连接部。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有多个高分子铜片10。该多个高分子铜片10由下往上依次叠合固定在一起，每一高分子铜片10均包括有一体成型连接的第一连接部11、软体折弯部12和第二连接部13，在本实施例中，软体折弯部12呈倒V型结构。并且，该高分子铜片10至少为三个，高分子铜片10的数量不限，根据电流的大小进行增减设置。使用时，将第一连接部11与变压器连接，将第二连接部13与母线槽连接即可，变压器工作时产生的共振在软体折弯部12上会得到有效减缓，不会传导至母线槽中，从而减少共振对母线槽的损害，延长母线槽的使用寿命。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软体高导电高分子软连接结构，其特征在于：包括有多个高分子铜片，该多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，每一高分子铜片均包括有一体成型连接的第一连接部、软体折弯部和第二连接部。

【技术特征摘要】
1.一种软体高导电高分子软连接结构，其特征在于：包括有多个高分子铜片，该多个高分子铜片由下往上依次叠合固定在一起，每一高分子铜片均包括有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁川，
申请(专利权)人：广东思科通用电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44