多功能集成电路的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开一种多功能集成电路的封装结构及封装方法。多功能集成电路的封装结构包含基板、多功能集成电路、封装材料、多个焊点及电路板。基板上设置有多个接触垫。多功能集成电路上设置有多个凸块。该多个凸块相对应接合该多个接触垫。封装材料包覆于多功能集成电路上。多个焊点间隔设置于封装材料上。电路板设置于该多个焊点上。电路板上设置有一影像辨识电路。当影像辨识电路侦测到一物体时，影像辨识电路辨识物体的一特征影像是否符合一预设影像，并由多功能集成电路根据影像辨识电路的辨识结果选择性地执行一预设功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与集成电路的封装有关，尤其是关于一种多功能集成电路的封装结构及封装方法。
技术介绍
请参照图1，图1为一般智能手机的正面的示意图。如图1所示，智能手机1的显示面板12包含用来显示画面的显示区域(Display Area)12A以及用来连接显示驱动集成电路11、显示面板电路及来自电路板(PCB或FPC)的其他控制电路的边框区域(Border Area)12B。此外，若智能手机1同时还包含指纹辨识器13，则智能手机1还需要新增额外的边框区域来设置指纹侦测器13，导致显示区域12A的面积缩减且上边框过宽。请参照图2，图2为传统的显示驱动集成电路通过COG(Chip-On-Glass)工艺接合于显示面板上的示意图。如图2所示，显示驱动集成电路11以覆晶(Flip-Chip)方式接合于显示面板22上。更详细地说，显示驱动集成电路11的凸块(Bump)21与显示面板22的接触垫(Pad)24之间通过异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)23彼此接合。随着现代智能手机等可携式电子装置的窄边框的发展趋势，上述传统的封装结构耗费过多边框区域及空间，已无法满足消费者对可携式电子装置的外观的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种多功能集成电路的封装结构及封装方法，以有效解决现有技术所遭遇到的上述种种问题。根据本专利技术的一具体实施例为一种多功能集成电路的封装结构。于此实
施例中，多功能集成电路的封装结构包含基板、多功能集成电路、封装材料、多个焊点及电路板。基板上设置有多个接触垫(Pads)。多功能集成电路上设置有多个凸块(Bumps)。该多个凸块相对应接合该多个接触垫。封装材料包覆于多功能集成电路上。多个焊点(Solder Joints)间隔设置于封装材料上。电路板设置于该多个焊点上。电路板上设置有一影像辨识电路。当影像辨识电路侦测到一物体时，影像辨识电路辨识物体的一特征影像是否符合一预设影像，并由多功能集成电路根据辨识结果选择性地执行一预设功能。于一实施例中，基板为一显示面板(Display Panel)。显示面板具有相邻的一显示区域(Display Area)及一边框区域(Board Area)。该多个接触垫设置于边框区域内。多功能集成电路通过该多个凸块相对应与该多个接触垫接合而设置于边框区域内。于一实施例中，封装材料为一聚合物(Polymer)。于一实施例中，电路板为一软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)。于一实施例中，封装材料设置有多个通孔(Vias)。该多个通孔位于多功能集成电路的两侧。该多个通孔分别贯穿封装材料且连接该多个焊点。于一实施例中，多功能集成电路以覆晶(Flip-Chip)方式接合于基板上。于一实施例中，影像辨识电路为一指纹(Fingerprint)影像辨识电路。当一手指触碰到指纹辨识电路时，指纹辨识电路辨识手指的一指纹影像是否符合一预设指纹影像。若指纹辨识电路的辨识结果为是，多功能集成电路执行一解除锁定功能。根据本专利技术的另一具体实施例为一种多功能集成电路的封装方法。于此实施例中，该封装方法包含下列步骤：提供一多功能集成电路；将一封装材料包覆于多功能集成电路上；于多功能集成电路上设置多个凸块；于封装材料上间隔设置多个焊点；将一影像辨识电路设置于一电路板上并将电路板设置于多个焊点上；以及当影像辨识电路侦测到一物体时，影像辨识电路辨识物体的一特征影像是否符合一预设影像，多功能集成电路根据辨识结果选择
性地执行一预设功能。于一实施例中，该基板为一显示面板，该显示面板具有相邻的一显示区域及一边框区域，该多个接触垫设置于该边框区域内，该多功能集成电路通过该多个凸块相对应与该多个接触垫接合而设置于该边框区域内。于一实施例中，该封装材料设置有多个通孔，该多个通孔位于该多功能集成电路的两侧，该多个通孔分别贯穿该封装材料且连接该多个焊点。于一实施例中，该多功能集成电路以覆晶方式接合于该基板上。于一实施例中，该影像辨识电路为一指纹影像辨识电路，当一手指触碰到该指纹辨识电路时，该指纹辨识电路辨识该手指的一指纹影像是否符合一预设指纹影像，若该指纹辨识电路的辨识结果为是，该多功能集成电路执行一解除锁定功能。相较于现有技术，本专利技术所提出的多功能集成电路的封装结构及封装方法能够省去显示面板上额外设置指纹辨识电路的边框区域空间，但仍然能提供指纹辨识功能，故能满足现代智能手机等可携式电子装置的窄边框的发展趋势。关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的具体实施方式及所附附图得到进一步的了解。附图说明图1为一般智能手机的正面的示意图。图2为传统的显示驱动集成电路通过COG(Chip-On-Glass)工艺接合于显示面板上的示意图。图3为根据本专利技术的一较佳具体实施例的多功能集成电路的封装结构的示意图。图4为软性电路板上设置有影像辨识电路的示意图。图5为手指触碰到软性电路板的示意图。图6为多功能集成电路的封装结构设置于显示面板的边框区域内的示
意图。图7为根据本专利技术的另一较佳具体实施例的多功能集成电路的封装方法的流程图。图8A至图8G分别为对应于多功能集成电路的封装方法的各步骤的示意图。主要组件符号说明1：智能手机11：显示驱动集成电路12、22：显示面板12A：显示区域12B：边框区域13：指纹辨识器21：凸块23：异方性导电胶24：接触垫3：多功能集成电路的封装结构31：电路板32：焊点33：封装材料34：通孔35：多功能集成电路36：凸块37：基板37A：显示区域37B：边框区域38：接触垫39：绝缘材料41：驱动电极42：接收电极F：物体(手指)6：可携式电子装置具体实施方式根据本专利技术的一较佳具体实施例为一种多功能集成电路的封装结构。于此实施例中，该多功能集成电路的封装结构可应用于各种类型的可携式电子装置，例如智能手机、平板电脑、个人数码助理(PDA)、笔记本电脑等，由以进一步节省可携式电子装置的显示面板上的边框区域空间，但原有的所有功能仍然持续提供，故能满足现今消费者对于具有窄边框的可携式电子装置的喜好，但不以此为限。请参照图3，图3为根据本专利技术的一较佳具体实施例的多功能集成电路的封装结构的示意图。如图3所示，多功能集成电路的封装结构3至少包含有多功能集成电路35、封装材料33、多个焊点32及电路板31。多功能集成电路35上设置有多个凸块(Bumps)36。封装材料33包覆于多功能集成电路35上。该多个焊点(Solder Joints)32间隔设置于封装材料33上。彼此间隔设置的该多个焊点32之间填充有绝缘材料39。电路板31设置于该多个焊点32上。于此实施例中，封装材料33还设置有多个通孔(Vias)34。该多个通孔34位于多功能集成电路35的两侧。该多个通孔34分别贯穿封装材料33并相对应连接至不同的焊点32。实际上，封装材料33可以是一聚合物(Polymer)；电路板31可以是一软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)，但均不以此为限。接着，如图4所示，电路板31上可设置有包含有驱动电极41及接收电极42的影像辨识电路。如图5所示，当设置于电路板31本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能集成电路的封装结构，其特征在于，包含：一基板，设置有多个接触垫；一多功能集成电路，设置有多个凸块，该多个凸块相对应接合该多个接触垫；一封装材料，包覆于该多功能集成电路上；多个焊点，间隔设置于该封装材料上；以及一电路板，设置于该多个焊点上，该电路板上设置有一影像辨识电路，当该影像辨识电路侦测到一物体时，该影像辨识电路辨识该物体的一特征影像是否符合一预设影像，该多功能集成电路根据辨识结果选择性地执行一预设功能。

【技术特征摘要】
2015.04.17 TW 1041124521.一种多功能集成电路的封装结构，其特征在于，包含：一基板，设置有多个接触垫；一多功能集成电路，设置有多个凸块，该多个凸块相对应接合该多个接触垫；一封装材料，包覆于该多功能集成电路上；多个焊点，间隔设置于该封装材料上；以及一电路板，设置于该多个焊点上，该电路板上设置有一影像辨识电路，当该影像辨识电路侦测到一物体时，该影像辨识电路辨识该物体的一特征影像是否符合一预设影像，该多功能集成电路根据辨识结果选择性地执行一预设功能。2.如权利要求1所述的多功能集成电路的封装结构，其特征在于，该基板为一显示面板，该显示面板具有相邻的一显示区域及一边框区域，该多个接触垫设置于该边框区域内，该多功能集成电路通过该多个凸块相对应与该多个接触垫接合而设置于该边框区域内。3.如权利要求1所述的多功能集成电路的封装结构，其特征在于，该封装材料为一聚合物。4.如权利要求1所述的多功能集成电路的封装结构，其特征在于，该电路板为一软性电路板。5.如权利要求1所述的多功能集成电路的封装结构，其特征在于，该封装材料设置有多个通孔，该多个通孔位于该多功能集成电路的两侧，该多个通孔分别贯穿该封装材料且连接该多个焊点。6.如权利要求1所述的多功能集成电路的封装结构，其特征在于，该多功能集成电路以覆晶方式接合于该基板上。7.如权利要求1所述的多功能集成电路的封装结构，其特征在于，该影像辨识电路为一指纹影像辨识电路，当一手指触碰到该指纹辨识电

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志豪，
申请(专利权)人：瑞鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71