柔性面板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性面板和包括该柔性面板的电子设备。柔性面板包括：柔性基底，多个引脚，多条引线，支撑基板，粘结层；相邻引脚的最小间距S，以及在平行于柔性面板的第一方向上引脚的最大长度W满足0μm<W<300μm，0<S<W。本实用新型专利技术的柔性面板和电子设备，限定了柔性面板上引脚的尺寸和间隔，有利于防止在进行FPC bonding时引脚中心的凹陷及其下方胶层溢胶现象的发生，改善bonding性能，从而提高生产过程中的产品良率，极大地提升柔性面板的使用寿命和用户体验。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示触控领域，特别是涉及一种柔性面板、包含该柔性面板的电子设备。
技术介绍
随着技术的发展和社会的不断进步，当今显示技术产生了巨大的变革，柔性显示技术开始逐步进入到大众的视野。柔性屏幕因其低功耗、可弯曲的特性对可穿戴式设备的应用带来深远的影响，未来柔性屏幕将随着个人智能终端的不断渗透而广泛应用。此外，随着用户对于显示设备智能化、便捷化的要求越来越高，柔性触控面板以及集成触控功能的柔性显示屏也成为未来的必然发展趋势。然而柔性面板在制造的过程中，在柔性屏幕的绑定(bonding)区进行热压bonding FPC操作时，容易导致位于绑定区的引脚发生下凹形变，影响bonding质量，不利于生产过程中产品良率的提高，而且所得柔性面板的使用寿命和用户体验也会大打折扣。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种柔性面板、包含该柔性面板的电子设备。首先，本技术提供了一种柔性面板，包括：柔性基底，具有中间区域和围绕中间区域的外围区域；多个引脚，设置于外围区域；多条引线，引线的一端电连接至中间区域，另一端电连接至至少一个引脚；支撑基板，位于柔性基底的一侧；粘结层，设置于柔性基底和支撑基板之间，用于粘合柔性基底和支撑基板；其特征在于，相邻引脚的最小间距S，以及引脚在第一方向上的最大长度W满足0μm<W<300μm，0<S<W；第一方向平行于所述柔性面板。本技术还提供一种包括上述柔性面板的电子设备。本技术的柔性面板和电子设备，限定了柔性面板上引脚的尺寸和间隔，有利于防止在进行FPC bonding时引脚中心的凹陷及其下方胶层溢胶现象的发生，改善bonding性能，从而提高生产过程中的产品良率，极大地提升柔性面板的使用寿命和用户体验。附图说明图1是进行FPC绑定之前的柔性面板引脚与FPC引脚位置关系示意图；图2是现有技术在进行FPC绑定之后的柔性面板引脚与FPC引脚位置关系示意图；图3是本技术的一个实施例所提供的柔性面板的俯视图；图4是本技术的一个实施例所提供的柔性显示面板的左视图；图5是本技术的另一个实施例所提供的柔性触控面板的左视图；图6是图3中A区域的放大示意图；图7是本专利技术实施例在进行FPC绑定之后的柔性面板引脚与FPC引脚位置关系示意图；图8是本技术再一个实施例所提供的集成触控柔性显示面板的左视图；图9是本技术又一个实施例所提供的集成触控柔性显示面板的左视图；图10是本技术实施例所提供的一种电子设备示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广。因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。此外，在以下的描述当中，在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。如图1和图2所示是进行FPC绑定过程中的柔性面板引脚与FPC引脚位置关系示意图。其中，柔性面板引脚102和FPC引脚132之间设置有ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜；未示出)，ACF中含有导电粒子131。进行FPC绑定，即为采用热压合的方式将FPC引脚132通过ACF与柔性面板引脚102进行电连接。由于ACF中导电粒子131的存在，当受到来自于柔性面板引脚102和FPC引脚132两者的挤压时，导电粒子131发生变形，从而使得位于其两侧的引脚102和引脚132导通，而在其他方向上，ACF不导通，因而实现各向异性导电功能。需要指出的是，此处的FPC引脚132可以是突出的电极引脚，可选的，可以是位于FPC上的金手指。如图2所示，现有技术中，在柔性OLED产品后段制程中，对于显示面板或触控面板采用大张LLO(激光剥离技术，Laser Lift-Off)，然后再进行单个面板的切割和FPC bonding工艺，这样有利于提高产能，并降低成本。在进行FPC绑定时，力F施加于FPC引脚，即金手指。由于柔性面板的最底层为柔性基底，其下方通常具有支撑基板，用以支撑柔性基底，柔性基底和支撑基板之间用压敏胶(pressure sensitive adhesive，PSA)进行粘合。由于柔性面板引脚102下方的PSA胶具有流动性，而且具有较大的宽度，因而在柔性面板引脚102热压合时容易发生形变，中部向下凹陷，使得ACF中靠近柔性面板102中部区域的导电粒子231具有较小的变形甚至不发生变形，严重影响FPC绑定效果。此外，柔性面板引脚102热压合时发生下凹，也会造成具有流动性的PSA发生溢胶，不利于柔性基底和支撑基板的粘合。为了改善FPC的绑定效果，提升绑定性能并防止PSA溢胶的发生，本技术实施例提供了一种柔性面板。如图3、图4和图6所示，柔性面板200包括柔性基底201，具有中间区域290和围绕中间区域290的外围区域(未示出)；多个引脚202，设置于外围区域；多条引线203，引线203的一端电连接至中间区域290，另一端电连接至至少一个引脚202；支撑基板204，位于柔性基底201的一侧；粘结层205，设置于柔性基底201和支撑基板204之间，用于粘合柔性基底201和支撑基板204；相邻引脚202的最小间距为S，在第一方向上，引脚202的最大长度为W，其中，0μm<W<300μm，0<S<W；第一方向平行于柔性面板200。本技术实施例所提供的柔性面板，在平行于柔性面板的第一方向上，将柔性面板引脚的最大长度W限定在300μm以下，同时限定了相邻引脚的最小间距S小于柔性面板引脚的最大长度W。本技术实施例所提供的上述柔性面板，具有较小的引脚尺寸和间隔，有利于防止在进行FPC bonding时引脚中心的凹陷及其下方胶层溢胶现象的发生，改善bonding性能，从而提高生产过程中的产品良率，极大地提升柔性面板的使用寿命和用户体验。如图7所示本专利技术实施例在进行FPC绑定之后的柔性面板引脚与FPC引脚位置关系示意图，可以得出，外力F作用于FPC引脚232进行热压绑定时，ACF中的导电粒子231在各处具有均匀的形变量，因而得到了更好的bonding效果，FPC的bonding性能得以改善。需要说明的是，在本技术实施例中，引脚202为长方形，引脚202沿第一方向依次排列，即第一方向为引脚202在柔性面板上排列的方向。在本技术的其他实现方式中，柔性面板的引脚可以为三角形，圆形，菱形，梯形等任何形状，第一方向可以是柔性面板的引脚的排列方向，也可以是平行于柔性面板的其他任何方向，本技术对此不做限定。还需要说明的是，如图6所示第一方向上柔性面板引脚的最大长度W指的是柔性面板引脚在第一方向上距离最远的两个点之间的距离，相邻引脚的最小间距S指的是相邻两个引脚上距离最近的两个点之间的长度大小。具体的，上述本技术的实施例中，如图6所示，W即为长方形引脚202的宽度，S即为在沿第一方向上，相邻两个引脚的距离最近的垂直于第一方向的两条边之间的距离。进一步的，上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性面板，包括：柔性基底，具有中间区域和围绕所述中间区域的外围区域；多个引脚，设置于所述外围区域；多条引线，所述引线的一端电连接至所述中间区域，另一端电连接至至少一个所述引脚；支撑基板，位于所述柔性基底的一侧；粘结层，设置于所述柔性基底和支撑基板之间，用于粘合所述柔性基底和所述支撑基板；其特征在于，相邻所述引脚的最小间距为S，在第一方向上，所述引脚的最大长度为W，其中，0μm<W<300μm，0<S<W；所述第一方向平行于所述柔性面板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性面板，包括：柔性基底，具有中间区域和围绕所述中间区域的外围区域；多个引脚，设置于所述外围区域；多条引线，所述引线的一端电连接至所述中间区域，另一端电连接至至少一个所述引脚；支撑基板，位于所述柔性基底的一侧；粘结层，设置于所述柔性基底和支撑基板之间，用于粘合所述柔性基底和所述支撑基板；其特征在于，相邻所述引脚的最小间距为S，在第一方向上，所述引脚的最大长度为W，其中，0μm<W<300μm，0<S<W；所述第一方向平行于所述柔性面板。2.如权利要求1所述的柔性面板，其特征在于，所述引脚为长方形，所述引脚沿所述第一方向依次排列。3.如权利要求1所述的柔性面板，其特征在于，50μm≤W≤200μm，0.4W≤S≤0.7W。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾洋，周星耀，王丽花，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31