本发明专利技术提供一可硬化树脂组合物、硬化成形制品、以及其制造方法。该可硬化树脂组合物包含一环氧树脂；一酸酐；及一触媒。其中，该触媒包含一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物，其中该有机金属化合物包含一有机锡化合物、有机锌化合物、有机镍化合物、有机钴化合物、有机铜化合物、或有机铬化合物、或上述的组合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一可硬化树脂组合物、硬化成形制品、及其制造方法，特别关于一种可硬化环氧树脂组合物、硬化成形制品、及其制造方法。
技术介绍
环氧树脂被应用在铜箔基板及印刷电路板上已有多年历史，主要原因在于环氧树脂与补强材(如玻璃纤维布等)间具有强的接着强度，而且硬化时不会产生挥发成份、尺寸安定，不会发生成型缩小。此外，由于其优异的黏结性、机械强度、以及电绝缘性质，环氧树脂亦被广泛应用于电子及光学领域，作为涂料、黏结剂、复合材料、或功能膜等。然而，现有的环氧树脂由于韧性较差且热裂解温度较低，因此具有容易脆化、耐疲劳性不佳、及耐热性差等缺点，使其应用受到限制。因此，开发出新颖的环氧树脂组合物来解决现有问题是时势所趋。
技术实现思路
根据本专利技术一实施例，本专利技术提供一可硬化树脂组合物，例如一可硬化环氧树脂组合物。该可硬化树脂组合物包含一环氧树脂；一酸酐；及一触媒。其中，该触媒包含一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物。该有机金属化合物包含有机锡化合物(organic tin compound)、有机锌化合物(organic zinc compound)、有机镍化合物(organic nickel compound)、有机钴化合物(organic cobalt compound)、有机铬化合物(organic chromium compound)、或有机铜化合物(organic copper compound)、或上述的组合。根据本专利技术另一实施例，本专利技术提供一硬化成形制品，其系上述可硬化树脂组合物的反应产物。根据本专利技术另其他实施例，本专利技术提供一硬化成形制品的制造方法。该方法包含对上述可硬化树脂组合物进行一热处理以获得该硬化成形制品。为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举
出较佳实施例，作详细说明如下：具体实施方式以下所揭示提供许多不同的实施例，例如提供不同揭示的特征。所述的部分特定范例系在以下揭示，以简化本专利技术。当然，此些实施例仅为范例，而不用以限制本专利技术。本专利技术所述的“一”表示为“至少一”。本专利技术提供一种可硬化树脂组合物、硬化成形制品、以及其制造方法。根据本专利技术实施例，由于本专利技术所述可硬化树脂组合物包含至少一触媒，且该触媒包含特定比例的咪唑(imidazole)及有机金属化合物，因此本专利技术所述可硬化树脂组合物可通过对该组合物进行一热处理加以硬化，该热处理具有一制程温度介于约50℃及150℃之间(例如介于50℃及100℃之间)。此外，以本专利技术所述该可硬化树脂组合物所制备的硬化成形制品，可具有高机械强度、高韧性、高热稳定性、以及高热裂解温度(thermal decomposition temperature、Td)。根据本专利技术实施例，该可硬化树脂组合物为可硬化环氧树脂组合物，其包含一环氧树脂；一酸酐；及一触媒。其中，该触媒可包含一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物。根据本专利技术其他实施例，该触媒可实质上由一咪唑(imidazole)及一有机金属化合物所构成，其中该咪唑(imidazole)及该有机金属化合物具有一特定比例，以使得本专利技术所述该可硬化树脂组合物可通过一热处理加以硬化，其中该热处理具有一制程温度介于约50℃及150℃之间(例如50℃及100℃之间)。本专利技术所述该可硬化树脂组合物可被应用于覆铜箔层压板(copper clad laminates)、或印刷电路板(printed circuit boards)的制造中。此外，本专利技术所述该可硬化树脂组合物可作为黏结剂、涂层、封装材、复合材料、或功能层，并可应用于各种不同的光学以及电子产品。在本专利技术实施例中，该环氧树脂可包含双酚A系环氧树脂(bisphenol A epoxy resin)、脂肪族环氧树脂(aliphatic epoxy resin)、萘基环氧树脂(naphthalene epoxy resin)、联苯基环氧树脂(biphenyl epoxy resin)、酚醛环氧树脂(phenolic novolac epoxy resin)、甲酚酚醛环氧树脂(cresol novolac epoxy resin)、含氟环氧树脂(fluorine-containing epoxy resin)、或芳烷基环氧树脂(aralkyl epoxy resin)、或该环氧树脂可包含上述的组合。举例来说，该环氧树
脂可为DER-383(双酚A的二缩水甘油醚(diglycidyl ether of bisphenol A)，由Dow Chemical Company制造及贩卖)、DER-331(4,4-二异亚丙基双酚的二缩水甘油醚(diglycidyl ether of 4,4-isopropylidene bis(phenol))，由Dow Chemical Company制造及贩卖)、NPEL-127(环氧值为0.5453mol/g的双酚A环氧树脂，由南亚塑料公司制造及贩卖)、或NPEL-128(环氧当量重(epoxy equivalent weight)为186-192的双酚A的二缩水甘油醚，由南亚塑料公司制造及贩卖)。该酸酐可包含有均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride、PMDA)、马来酸酐(maleic anhydride、MA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(methyltetrahydrophthalic anhydride、MTHPA)、甲基纳迪克酸酐(methylnadic anhydride、MNA)、六氢邻苯二甲酸酐(hexanhydrophthalic anhydride、HHPA)、或甲基六氢邻苯二甲酸酐(methylhexahydrophthalic anhydride、MHHPA)、或上述的组合。该咪唑(imidazole)可包含2-十一烷基咪唑(2-undecylimidazole)、2-十七烷基咪唑(2-heptadecylimidazole)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole)、2-苯基咪唑(2-phenylimidazole)、2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methylimidazole)、1-苯甲基-2-甲基咪唑(1-benzyl-2-methylimidazole)、1-苯甲基-2-苯基咪唑(1-benzyl-2-phenylimidazole)、1，2-二甲基咪唑(1,2-dimethylimidazole)、1-氰基乙基-2-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-methylimidazole)、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole)、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑(1-cyanoethyl-2-undecylimidazole)、1-氰基乙基-2-苯基咪唑(1-cyanoethyl-2-phenylimidazole)、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐(1-cyanoethyl-2-undecyl imidazolium trimeritate)、1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可硬化树脂组合物，包含:一环氧树脂；一酸酐；以及一触媒，其中该触媒包含一咪唑及一有机金属化合物，其中该有机金属化合物包含一有机锡化合物、有机锌化合物、有机镍化合物、有机钴化合物、有机铜化合物、或有机铬化合物、或上述的组合。
【技术特征摘要】
2015.02.13 US 14/622,3241.一种可硬化树脂组合物，包含:一环氧树脂；一酸酐；以及一触媒，其中该触媒包含一咪唑及一有机金属化合物，其中该有机金属化合物包含一有机锡化合物、有机锌化合物、有机镍化合物、有机钴化合物、有机铜化合物、或有机铬化合物、或上述的组合。2.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该酸酐与该环氧树脂的重量比介于0.1至0.8。3.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该触媒与该酸酐的重量比介于0.02至0.3。4.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该触媒与该环氧树脂的重量比介于0.005至0.06。5.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该有机金属化合物以及该咪唑的重量比介于1至60。6.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该环氧树脂包含双酚A系环氧树脂、脂肪族环氧树脂、萘基环氧树脂、联苯基环氧树脂、酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、含氟环氧树脂、或芳烷基环氧树脂、或上述的组合。7.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该酸酐包含均苯四甲酸二酐、马来酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、或甲基六氢邻苯二甲酸酐、或上述的组合。8.根据权利要求1所述的可硬化树脂组合物，其中该咪唑包含2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈祐瑱，蔡博年，汪若蕙，
申请(专利权)人：李长荣化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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