一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统及方法，该方法包括：建立虚拟化的物理服务集群；利用各测试数据收集与在线效应器实时收集测试数据，并利用监控客户端根据客户的要求对测试数据收集与在线效应器收集的测试数据进行处理，包括验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并送至云端服务器；于云端服务器，整合所述测试数据，并基于云端分布式数据部署；对整合后的测试数据采用海量数据挖掘分析技术及多种工艺验证分析方法进行整合分析，本发明专利技术为集成电路产业用户提供了整套安全可控、智能监控、安全预警、动态监控的集成电路测试信息整合服务。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路测试信息整合分析系统及方法，特别是涉及一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统及方法。
技术介绍
在集成电路
中，几乎所有芯片在进入市场前，都需要经过很多环节严格的测试，而每个环节的都会产生海量信息数据，包括整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息。测试是必须但又是耗时而昂贵的过程，它是保障集成电路性能与质量的关键手段之一。但在测试过程中却忽略了随时可见的大数信息价值、分析及安全等问题。当前，集成电路测试每天生成各种数据大约30G的大数据，每月测试月2亿多颗芯片，每颗芯片测试参数平均约6000项，每颗芯片测试功能矢量平均约10,000,000条，而且测试数据还在持续增长中，因此，现有行业急需一个具有智能、高效及形成一个庞大的数据网的物理服务集群及信息整合技术方法，并兼顾安全预警服务支撑系统、全面安全保障支撑系统、高效运维管理支撑系统等安全、运维、监控的功能，能实现为上层应用提供高度集成的数据接口，为集成电路产业用户提供整套安全可控、智能监控、安全预警、动态监控的集成电路测试信息整合服务。另外，众所周知，集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试以及支撑辅助上述三个环节的设备和材料等环节，每个环节都产生海量且具有巨大价值的数据信息，但是每个环节由于自身规模、技术等限制，不可能负担高额的信息系统成本，现有技术无法满足，行业对于云端整合和分析这种成本较低创新服务的需求会出现爆发，若建立一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，对每一批芯片每一环节的测试结果进行监督和分析，甚至能够通过一些数据的变化趋势预测问题的所在,在良率问题爆发出来以前就采取必要的措施,从而减少甚至避免产品质量的事故,降低芯片生产运营的成本，对于芯片整体的特性，以及设计、工艺、封装等方面的问题是非常有价值的。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的不足，本专利技术之目的在于提供一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统及方法，其通过整合整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并基于云端分布式数据部署，为集成电路产业用户提供整套安全可控、智能监控、安全预警、动态监控的集成电路测试信息整合服务。为达上述及其它目的，本专利技术提出一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，包括：多个测试数据收集与在线效应器，用于自动收集获取各集成电路的测试数据；监控客户端，根据客户的要求对测试数据收集与在线效应器10的测试数据进行处理，并产生除了测试数据以外的记录信息；云端服务器，获取监控客户端处理后的测试数据及记录信息，以整合测试数据收集与在线效应器获得的集成电路数据信息，并对获得的数据信息基于云端分布式数据部署。进一步地，测试数据收集与在线效应器、监控客户端以及云端服务器之间利用光纤或VPN进行连接，形成虚拟化的物理服务集群。进一步地，该测试数据包括整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息。进一步地，该云端服务器整合所获得的整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并基于云端分布式数据部署，包括测试环境监控、工程分析、自定义测试OI、自定义底层驱动。进一步地，该系统基于云端处理架构，设计具有双向反馈机制的测试分析工具，提供用户需求Limit control、XML/STDF/summary格式分析转换、LOG分析、叠加分析、Process tracking/Control Model技术服务接口，实现实时测试控制、交互协同、节点查询。为达到上述目的，本专利技术还提供一种基于云端的集成电路测试信息整合分析方法，包括如下步骤：步骤一，建立虚拟化的物理服务集群；步骤二，利用各测试数据收集与在线效应器实时收集测试数据，并利用监控客户端根据客户的要求对测试数据收集与在线效应器收集的测试数据进行处理，包括验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并送至云端服务器；步骤三，于云端服务器，整合所述测试数据，并基于云端分布式数据部署；步骤四，对整合后的测试数据采用海量数据挖掘分析技术及多种工艺验证分析方法进行整合分析，并输出分析结果。进一步地，于步骤一中，该虚拟化的物理服务集群对集成电路测试硬件系统进行虚拟化改造，以光纤、VPN将分散在不同位置的硬件设备连接起来，通过测试数据收集与在线效应器、监控客户端以及云端服务器，形成一个闭环的自动控制和测试信息收集，形成一个庞大的数据网。进一步地，该测试数据包括整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息。进一步地，于步骤三，该云端服务器整合所获得的整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并对测试数据基于云端分布式数据部署。进一步地，该云端服务器采用双向反馈机制，提供用户需求Limit control、XML/STDF/summary格式分析转换、LOG分析、叠加分析、Process tracking/Control Model技术服务接口，实现实时测试控制、交互协同、节点查询。与现有技术相比，本专利技术一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统及其方法建立一个庞大的数据网的物理服务集群，通过整合整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并基于云端分布式数据部署，为集成电路产业用户提供整套安全可控、智能监控、安全预警、动态监控的集成电路测试信息整合服务。附图说明图1为本专利技术一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统的系统架构示意图；图2为本专利技术较佳实施例之基于云端的集成电路测试信息整合分析系统的系统架构示意图；图3为本专利技术具体实施例中云端服务器整合分析测试数据挖掘和处理的过程示意图；图4为本专利技术一种基于云端的集成电路测试信息整合分析方法的步骤流程图。具体实施方式以下通过特定的具体实例并结合附图说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。图1为本专利技术一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统的系统架构示意图。如图1所示，本专利技术一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统包括：多个测试数据收集与在线效应器10、监控客户端20以及云端服务器30。其中，测试数据收集与在线效应器10用于自动收集获取各集成电路的测试数据，包括整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，在本专利技术中，测试数据收集与在线效应器10相当于测试机；监控客户端20，根据客户的要求对测试数据收集与在线效应器10的测试数据进行处理，云端服务器30获取监控客户端20处理后的测试数据及记录信息，以整合测试数据收集与在线效应器10获得的整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并基于云端分布式数据部署，包括测试环境监控、工程分析、自定义测试OI、自定义底层驱动等，测试数据收集与在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，包括：多个测试数据收集与在线效应器，用于自动收集获取各集成电路的测试数据；监控客户端，根据客户的要求对测试数据收集与在线效应器的测试数据进行处理，并产生除了测试数据以外的记录信息；云端服务器，获取监控客户端处理后的测试数据及记录信息，以整合测试数据收集与在线效应器获得的集成电路数据信息，并对获得的数据信息基于云端分布式数据部署。

【技术特征摘要】
1.一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，包括：多个测试数据收集与在线效应器，用于自动收集获取各集成电路的测试数据；监控客户端，根据客户的要求对测试数据收集与在线效应器的测试数据进行处理，并产生除了测试数据以外的记录信息；云端服务器，获取监控客户端处理后的测试数据及记录信息，以整合测试数据收集与在线效应器获得的集成电路数据信息，并对获得的数据信息基于云端分布式数据部署。2.如权利要求1所述的一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，其特征在于：测试数据收集与在线效应器、监控客户端以及云端服务器之间利用光纤或VPN进行连接，形成虚拟化的物理服务集群。3.如权利要求1所述的一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，其特征在于：该测试数据包括整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息。4.如权利要求1所述的一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，其特征在于：该云端服务器整合所获得的整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息，并对测试数据基于云端分布式数据部署。5.如权利要求4所述的一种基于云端的集成电路测试信息整合分析系统，其特征在于：该系统基于云端处理架构，设计具有双向反馈机制的测试分析工具，提供用户需求Limit control、XML/STDF/summary格式分析转换、LOG分析、叠加分析、Process tracking/Control Model技术服务接口，实现实时测试控制、交互协同、节点查询。6.一种基于云端的集成电路测试信息整合分析方法，包括如下步骤：步骤一，建立虚拟化的物理服务集群；步骤二，利用各测试数据收...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗斌，刘远华，祁建华，凌俭波，邵嘉阳，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31