一种高频低阻的铝电解电容器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频低阻的铝电解电容器结构，包括负极引脚、负极片、密封胶盖、绝缘空隙、芯体、正极引脚、密封胶塞、正极片、容器、铝外壳、加固钉、负极箔、正极箔、隔离纸、电解纸隔离层材料和电解胶带；本实用新型专利技术的有益效果是：该电容器结构连接紧凑，使用简单，铝电解电容器的芯体外部有铝外壳，铝外壳外还有容器，使电容器形成稳定的固体电容，在电容器的顶部密封胶盖中还加有密封胶塞，使引脚处的密封性更好，保证了电容器的高频低压性能，芯体中的电解纸经过电化腐蚀工序，使其表面粗糙，且芯体为多层铝箔与电解纸层层贴合卷成柱状，增大了铝箔与电解纸的接触面积，进而增加了电压频率，工作时稳定性强，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电容器结构，具体为一种高频低阻的铝电解电容器结构，属于电解电容器

技术介绍
随着社会的发展，电子产业的兴盛，电子产品的种类日益增多，人们使用电子产品的频率越来越多，作为电子产品的内部必不可少的一种电子原件电容也越来越常见，电容的种类也逐渐增加，而且进一步的将电容用在工业及能源领域，进而对电容的性能要求也在逐渐提高，目前使用到的电容不仅要求其高频，而且要低阻值，但是目前现存的电容仅能做到高频或低阻值，没有电容可以是高频低阻共存的，使电子产品及工业能源领域的发展受到一定的限制，而目前市场对高频低阻的电容需求量以及需求均性较大，现存的电容已不能市场的需求。目前铝电解电容器存在一些不足之处，在铝电解电容器的使用中，多要求其性能较高，要求高频低阻，但是现存的电容并不能做到高频低阻的共存，一定程度上限制了电子产业的发展，铝电解电容器内部使用的铝箔不能对其对其电化腐蚀，以至于铝箔与电解纸的接触面积不足，致使铝电解电容器的频率较低，阻抗较大，另外使用电容时对其安全性能要求也较高，铝电解电容在使用时会有一定的热量，现存的电容没有预留一定的绝缘空间供内部芯体热涨向外延伸，会影响电容的稳定性，而且易造成电容的爆裂现象，造成了安全上的隐患。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高频低阻的铝电解电容器结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种高频低阻的铝电解
电容器结构，包括负极引脚、负极片、密封胶盖、绝缘空隙、芯体、正极引脚、密封胶塞、正极片、容器、铝外壳、加固钉、负极箔、正极箔、隔离纸、电解纸隔离层材料和电解胶带；所述负极引脚下端连接有向电容内部引线的负极片，所述正极引脚下端连接有向电容内部引线的正极片，所述负极片嵌在可以使电容内部形成一个密封空间密封性较强的密封胶盖中且所述正极片嵌在密封胶盖中，所述负极片的下端与负极箔通过加固钉紧密连接；所述正极片的下端正极箔通过加固钉紧密连接；所述密封胶盖中有可以加强负极片与密封胶盖的结合密封性的密封胶塞位于负极片的上端且所述密封胶盖中有密封胶塞位于正极片的上端；所述密封胶盖的下侧设有在电容使用时供内部芯体热涨向外延伸的绝缘空隙，所述绝缘空隙的下侧为芯体，所述芯体为多层铝箔和电解纸层层贴合卷成的柱状体，增加了铝箔与电解纸的接触面积，所述芯体的多层结构最外层为电解胶带，所述电解胶带的里层为经过电化腐蚀的表面形成凹凸不平的粗糙面的正极箔，所述正极箔的里层为经过电解液浸泡且吸附了电解液的电解纸隔离层材料，所述电解纸隔离层材料的里层为经过电化腐蚀的表面形成凹凸不平的粗糙面的负极箔，所述芯体的最内层且位于所述负极箔的里层为隔离纸，所述电容器整体外部包有可以使铝电解电容器成稳定的固态形状的铝外壳，所述铝外壳的外侧有可以将电容整体密封在内部的容器。进一步的，为了达到正负极引脚向电容内部引线，所述负极引脚下端连接有接向铝电解电容内部负极箔引线的负极片，所述正极引脚下端连接有接向铝电解电容内部正极箔引线的正极片。进一步的，为了达到可以使电容内部形成一个密封性较强的密封空间，所述负极片嵌在可以使电容内部形成一个密封空间密封性较强的密封胶盖中且所述正极片嵌在密封胶盖中。。进一步的，为了达到正负极片与正负极铝箔连接牢固稳定，所述负极片
的下端与负极箔通过加固钉紧密连接；所述正极片的下端与正极箔通过加固钉紧密连接。进一步的，为了达到可以加强正负极片与密封胶盖的结合密封性，所述密封胶盖中有密封胶塞位于负极片的上端且所述密封胶盖中有密封胶塞位于正极片的上端。进一步的，为了达到在电容使用时供内部芯体热涨向外延伸的空间，所述密封胶盖的下侧设有绝缘空隙。进一步的，为了达到增加铝箔与电解纸的接触面积进而增大电容的频率减小阻抗，所述芯体为多层铝箔和电解纸层层贴合卷成的柱状体。进一步的，为了达到增加正极箔与电解纸的接触面积，增加电容的频率，所述芯体的多层结构最外层为电解胶带。进一步的，为了达到增加电容的频率减小电容的阻抗，所述正极箔的里层为经过电解液浸泡且吸附了电解液的电解纸隔离层材料。进一步的，为了达到增加正负极铝箔与电解纸的接触面积，所述电解胶带的里层为经过电化腐蚀的表面形成凹凸不平的粗糙面的正极箔且所述电解纸隔离层材料的里层为经过电化腐蚀的负极箔。进一步的，为了达到增加负极箔与电解纸的接触面积，减小电容阻抗，所述芯体的最内层且位于所述负极箔的里层为经过电解液浸泡且吸附了电解液的隔离纸。进一步的，为了达到使铝电解电容器形成稳定的固态状，所述电容器整体外部包有可以使铝电解电容器成稳定的固态形状的铝外壳。进一步的，为了达到加强电容内部的密封性增加电容的频率减小阻抗，所述铝外壳的外侧有可以将电容整体密封在内部的容器。本技术的有益效果是：该电容器结构连接紧凑，使用简单，铝电解电容器的芯体外部有铝外壳，铝外壳外还有容器，使电容器形成稳定的固体
电容，在电容器的顶部密封胶盖中还加有密封胶塞，使引脚处的密封性更好，保证了电容器的高频低压性能，芯体中的电解纸经过电化腐蚀工序，使其表面粗糙，且芯体为多层铝箔与电解纸层层贴合卷成柱状，且芯体内的铝箔经过电化腐蚀，使其表面形成凹凸不平的粗糙面，增大了铝箔与电解纸的接触面积，电解纸经过电解液的浸化，增加了电容的电解性能，进而增加了电压频率，工作时稳定性强，适合推广使用。附图说明图1为本技术所述整体结构示意图；图2为本技术所述芯体展开示意图；图3为本技术所述整体正剖视图；图4为本技术所述整体外观视图；图中：1、负极引脚，2、负极片,3、密封胶盖,4、绝缘空隙,5、芯体,6、正极引脚,7、密封胶塞,8、正极片,9、容器,10、铝外壳,11、加固钉,12、负极箔,13、正极箔,14、隔离纸,15、电解纸隔离层材料，16、电解胶带。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种高频低阻的铝电解电容器结构，包括负极引脚1、负极片2、密封胶盖3、绝缘空隙4、芯体5、正极引脚6、密封胶塞7、正极片8、容器9、铝外壳10、加固钉11、负极箔12、正极箔13、隔离纸14、电解纸隔离层材料15和电解胶带16；所述负极引脚1下端连接有负极片2，所述正极引脚6下端连接有正极片8，所述负极片2嵌在密封胶盖3中且所述正极
片8嵌在密封胶盖3中，所述负极片2的下端与负极箔12通过加固钉11紧密连接；所述正极片8的下端与正极箔13通过加固钉11紧密连接；所述密封胶盖3中有密封胶塞7位于负极片2的上端且所述密封胶盖3中有密封胶塞7位于正极片8的上端；所述密封胶盖3的下侧设有绝缘空隙4，所述绝缘空隙4的下侧为芯体5，所述芯体5为多层铝箔和电解纸层层贴合卷成的柱状体，所述芯体5的多层结构最外层为电解胶带16，所述电解胶带16的里层为正极箔13，所述正极箔13的里层为电解纸隔离层材料15，所述电解纸隔离层材料15的里层为负极箔12，所述芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频低阻的铝电解电容器结构，包括负极引脚(1)、负极片(2)、密封胶盖(3)、绝缘空隙(4)、芯体(5)、正极引脚(6)、密封胶塞(7)、正极片(8)、容器(9)、铝外壳(10)、加固钉(11)、负极箔(12)、正极箔(13)、隔离纸(14)、电解纸隔离层材料(15)和电解胶带(16)；其特征在于：所述负极引脚(1)下端连接有负极片(2)，所述正极引脚(6)下端连接有正极片(8)，所述负极片(2)嵌在密封胶盖(3)中且所述正极片(8)嵌在密封胶盖(3)中，所述负极片(2)的下端与负极箔(12)通过加固钉(11)紧密连接；所述正极片(8)的下端与正极箔(13)通过加固钉(11)紧密连接；所述密封胶盖(3)中有密封胶塞(7)位于负极片(2)的上端且所述密封胶盖(3)中有密封胶塞(7)位于正极片(8)的上端；所述密封胶盖(3)的下侧设有绝缘空隙(4)，所述绝缘空隙(4)的下侧为芯体(5)，所述芯体(5)为多层铝箔和电解纸层层贴合卷成的柱状体，所述芯体(5)的多层结构最外层为电解胶带(16)，所述电解胶带(16)的里层为正极箔(13)，所述正极箔(13)的里层为电解纸隔离层材料(15)，所述电解纸隔离层材料(15)的里层为负极箔(12)，所述芯体(5)的最内层且位于所述负极箔(12)的里层为隔离纸(14)，所述电容器整体外部包有铝外壳(10)，所述铝外壳(10)的外侧有容器(9)。...

【技术特征摘要】
1.一种高频低阻的铝电解电容器结构，包括负极引脚(1)、负极片(2)、密封胶盖(3)、绝缘空隙(4)、芯体(5)、正极引脚(6)、密封胶塞(7)、正极片(8)、容器(9)、铝外壳(10)、加固钉(11)、负极箔(12)、正极箔(13)、隔离纸(14)、电解纸隔离层材料(15)和电解胶带(16)；其特征在于：所述负极引脚(1)下端连接有负极片(2)，所述正极引脚(6)下端连接有正极片(8)，所述负极片(2)嵌在密封胶盖(3)中且所述正极片(8)嵌在密封胶盖(3)中，所述负极片(2)的下端与负极箔(12)通过加固钉(11)紧密连接；所述正极片(8)的下端与正极箔(13)通过加固钉(11)紧密连接；所述密封胶盖(3)中有密封胶塞(7)位于负极片(2)的上端且所述密封胶盖(3)中有密封胶塞(7)位于正极片(8)的上端；所述密封胶盖(3)的下侧设有绝缘空隙(4)，所述绝缘空隙(4)的下侧为芯体(5)，所述芯体(5)为多层铝箔和电解纸层层贴合卷成的柱状体，所述芯体(5)的多层结构最外层为电解胶带(16)，所述电解胶带(16)的里层为正极箔(13)，所述正极箔(13)的里层为电解纸隔离层材料(15)，所述电解纸隔离层材料(15)的里层为负极箔(12)，所述芯体(5)的最内层且位于所述负极箔(12)的里层为隔离纸(14)，所述电容器整体外部包有铝外壳(10)，所述铝外壳(10)的外侧有容器(9)。2.根据权利要求1所述的一种高频低阻的铝电解电容器结构，其特征在于：所述负极引脚(1)下端连接有接向铝电解电容内部负极箔引线的负极片(2)，所述正极引脚(6)下端连接有接向铝电解电容内部正极箔引线的正极片(8)。3.根据权利要求1所述的一种高频低阻的铝电解电容器结构，其特征在于：所述负极片(2)嵌在可以使电容内部形成一个密封空间密封性较强的密封胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建杰，郑俊杰，
申请(专利权)人：深圳市科顺达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44