模块化的发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种模块化的发光装置，其包含一第一基板、一封装模块、一第二基板与复数发光模块。藉由封装模块一并封装至少一驱动单元与至少一电路元件于第一基板上，并经接设第二基板，以透过第一基板与第二基板的电性连接而驱动位于第二基板的发光模块，或者，封装模块设置于第一基板，而该些发光模块设置于一第三基板，经第二基板电性连接第一基板与第三基板，以驱动第三基板上的发光模块。因此，发光装置分别依据发光模块的电性规格而接设不同封装模块，因而提高发光装置的配置自由度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为关于一种发光装置，特别是指一种模块化的发光装置。
技术介绍
在各种灯具设备设计日益小型化和高亮度的要求下，一方面希望在整体尺寸不扩大的情况下有更高的亮度，因此，发光二极管(LED)灯具被广泛的应用。诸如：一般室内灯具至道路的路灯，都开始转换以发光二极管(LED)为主要的发光元件。习知的发光二极管封装结构一般包括基板、形成于基板上的电极以及装设于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片。通常一颗发光二极管芯片的出光角度的范围在120°左右，因此为了达到扩大发光装置出光角度的效果，通常采用多个发光二极管芯片呈一定角度设置，使各个发光二极管芯片向不同角度出射光线，形成较大的照明范围。然而，自通常可利用的110伏特交流线电流驱动LED可具有挑战性。举例而言，与白炽灯不同，LED的强度可与穿经其传递的电流成比例，并非与其上施加的电压的量成比例。因此，可需要将线电压转换为恒定电流的电路。亦可能需要调变电路讯号，使得其藉由调光控制器的输出讯号用以驱动LED发出不同亮度的光源。且，灯具若使用发光二极管(LED)都一定要搭配驱动电路，方能透过驱动电路驱动发光二极管，这样的结构将造成使用发光二极管(LED)灯具的体积都具有一定的大小，无法缩到体积很小，体积过大在运送时不仅占空间，相对也会造成货运成本的增加。综合以上所述的问题，本专利技术提供一种模块化的发光装置，其藉由模块化驱动集成电路及电路元件，以减少驱动集成电路的体积，用于驱动发光装置上的发光二极管。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，提供一种模块化的发光装置，其提供驱动集成电路与电路元件一并封装于单一封装结构中，以减少驱动集成电路与电路元件所占用的面积。本专利技术的次要目的在于，提供一种模块化的发光装置，其进一步利用封装结构更设置功能IC，以提供发光装置可进行多功能控制。本专利技术提供一种模块化的发光装置，其特征在于，其包含:一第一基板，设有一连接电路；一封装模块，其设置于该第一基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该第一基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该第一基板的该连接电路；一第二基板，设有一电源电路，该电源电路电性连接该第一基板的该连接电路；以及一发光模块，设置于该第二基板上，并经该该连接电路与该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中该第一基板的该连接电路经由至少一导线作电性连接至该第二基板的该电源电路。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中该第二基板设有复数连接垫，该第一基板的该连接电路电性连接于该些连接垫。本专利技术所述的模块化的发光装置，更包含一第三基板，其设有一传输电路并接设该第一基板与该第二基板，该传输电路经该第一基板的该连接电路、该第二基板的该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块与该发光模块。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中该第三基板的该传输电路经复数导线电性连接至该第一基板的该连接电路与该第二基板的该电源电路。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中该第三基板设有复数连接垫，该传输电路电性连接该些连接垫，该第一基板的该连接电路与该第二基板的该电源电路分别经一第一连接单元与一第二连接单元电性连接于该些连接垫。本专利技术还提供了一种模块化的发光装置，其包含:一基板，设有一连接电路；一封装模块，其设置于该基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该连接单元；以及一发光模块，设置于该基板上，并经该连接电路而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中该封装模块更包含:一功能单元，其与该驱动单元、该电路元件一并经该封装体包覆封装于该第一基板上，其中该功能单元为一调光集成电路、一线性驱动集成电路、一红外线控制集成电路、一无线控制集成电路或一光敏控制集成电路。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中每一基板的材质为选自于金属、陶瓷或绝缘材料。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中该电路元件为晶体管或二极管或电阻或电容。本专利技术所述的模块化的发光装置，其中该封装体为一封装胶或为一盖板。本专利技术所述的模块化的发光装置，，其中该封装模块的支持功率为3瓦特至100瓦特，该封装模块依据其支持功率设置对应数量的该驱动单元与该电路元件。实施本专利技术产生的有益效果是：本专利技术的模块化的发光装置藉由封装模块一并封装电路元件与驱动单元用以提供不同电性的封装组可匹配不同电性的发光模块，因而提高发光装置的配置自由度。附图说明图1A：其为本专利技术的一较佳实施例的电路示意图；图1B：其为本专利技术的一较佳实施例的封装模块的结构示意图；图1C：其为本专利技术的一较佳实施例的封装模块的另一结构示意图；图1D：其为本专利技术的一较佳实施例的发光模块的结构示意图；图1E：其为本专利技术的一较佳实施例的第一基板接设第二基板的结构示意图；图2：其为本专利技术的另一较佳实施例的电路示意图；图3A：其为本专利技术的另一较佳实施例的电路示意图；图3B：其为本专利技术的另一较佳实施例的第一基板电性连接第二基板的示意图；图4A：其为本专利技术的另一较佳实施例的电路示意图；图4B：其为本专利技术的另一较佳实施例的第一基板电性连接第二基板的示意图；图5A：其为本专利技术的另一较佳实施例的电路示意图；图5B：其为本专利技术的另一较佳实施例的第一基板电性连接第二基板的示意图；图6A：其为本专利技术的另一较佳实施例的电路示意图；以及图6B：其为本专利技术的另一较佳实施例的封装模块电性连接发光模块的示意图。【图号对照说明】1 发光装置2 发光装置3 发光装置4 发光装置5 发光装置10 第一基板102 第一连接线104 第二连接线12 封装模块122 封装体122A 封装胶122B 盖板124 驱动单元126 电路元件128 功能单元14 连接电路142 第一连接单元144 第一连接单元20 第二基板22 发光模块222 模块基板224 发光二极管226 封装胶24 电源电路242 连接垫244 第二连接单元246 第二连接单元26 传输电路30 第三基板32 传输电路34 第一连接垫36 第二连接垫具体实施方式为了使本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：请参阅第一图，其为本专利技术的一较佳实施例的电路示意图。如图所示，本专利技术的模块化的发光装置1包含一第一基板10与一第二基板20，第一基板10设有一封装模块12，第二基板20设有一发光模块22。本实施例的封装模块12包含一封装体122、一驱动单元124与一电路元件126，其中驱动单元124为一裸晶集成电路，电路元件126可为一主动元件或一被动元件，例如:晶体管、电阻、电容等。封装模块12为藉由封装体122将驱动单元124与电路元件126一并包覆封装于第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化的发光装置，其特征在于，其包含:一第一基板，设有一连接电路；一封装模块，其设置于该第一基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该第一基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该第一基板的该连接电路；一第二基板，设有一电源电路，该电源电路电性连接该第一基板的该连接电路；以及一发光模块，设置于该第二基板上，并经该该连接电路与该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。

【技术特征摘要】
1.一种模块化的发光装置，其特征在于，其包含:一第一基板，设有一连接电路；一封装模块，其设置于该第一基板上，该封装模块包含一封装体、至少一驱动单元与至少一电路元件，该封装体将该驱动单元与该电路元件包覆封装于该第一基板上，该驱动单元与该电路元件电性连接该第一基板的该连接电路；一第二基板，设有一电源电路，该电源电路电性连接该第一基板的该连接电路；以及一发光模块，设置于该第二基板上，并经该该连接电路与该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块，该发光模块设有至少一发光二极管，该驱动单元驱动该发光模块，该电路元件调变该发光二极管的一驱动电压与一驱动电流。2.如权利要求书1所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第一基板的该连接电路经由至少一导线作电性连接至该第二基板的该电源电路。3.如权利要求书1所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第二基板设有复数连接垫，该第一基板的该连接电路电性连接于该些连接垫。4.如权利要求书1所述的模块化的发光装置，其特征在于，更包含一第三基板，其设有一传输电路并接设该第一基板与该第二基板，该传输电路经该第一基板的该连接电路、该第二基板的该电源电路的电性连接而电性连接至该封装模块与该发光模块。5.如权利要求书4所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第三基板的该传输电路经复数导线电性连接至该第一基板的该连接电路与该第二基板的该电源电路。6.如权利要求书4所述的模块化的发光装置，其特征在于，其中该第三基板设有复数连接垫，该传输电路电性连接该些连接垫，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震仑，洪荣豪，吴俊昌，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71