一种全频段双频合路器制造技术

本发明专利技术提供一种全频段双频合路器，主体包括腔体、腔体上的盖板、以及设置在腔体外部的三个接头，所述三个接头分别是0422端口、WLAN端口和公共端口,所述腔体由第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔、第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔构成，每个谐振腔内均填充有固封胶，对电器原件进行封装。本发明专利技术提供的固封胶用于填充和固封双频合路器的谐振腔，可以隔断相邻谐振腔内电器原件之间的影响，可以快速实现固封，并可对电器原件进行固定；该固封胶具有较好的防腐性能，抗老化性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息和移动通讯
中的网络优化产品，尤其涉及一种全频段双频合路器。
技术介绍
0422代表400-2200MHZ频率，包括数字集群、SCDMA、CDMA、GSM、DCS1400、PHS、WCDMA、TD-SCDMA以及CDMA2000系统。WLAN是无线局域网(Wireless Local Area Network)，是指以无线信道作传输媒介的计算机局域网，是有线联网方式的重要补充和延伸，并逐渐成为计算机网络中一个至关重要的组成部分，广泛适用于需要可移动数据处理或无法进行物理传输介质布线的领域。它的频率为2400-2500MHz。现有的大量通信网络优化项目，在做信号覆盖时，为了节省成本减少空间，不同信号系统传输往往会使用合路器使多路信号合并为一路信号。因此要把WLAN系统接入到现有的信号网络覆盖中，必须使用400-2200MHZ和WLAN双频合路器。现在市场上的这种普通合路器，由三个带通滤波器组成，其中0422端是两个带通滤波器合成，此结构形式虽然满足基本指标，但是体积大，装配复杂，调试困难，价格高。若单纯的减小体积，会导致不同腔体之内的电器组件相互影响，装配难度大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全频段双频合路器，以解决上述技术问题。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种全频段双频合路器，其特征在于：主体包括腔体、腔体上的盖板、以及设置在腔体外部的三个接头，所述三个接头分别是0422端口、WLAN端口 和公共端口,所述腔体由第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔、第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔构成，每个谐振腔内均填充有固封胶，对电器原件进行封装；固封胶由如下重量份的原料制成：松香12份、载银铜石蜡13份、竹炭7份、石膏粉1.2份、高岭石0.8份、环氧树脂胶9份、硅胶10份。作为优选，所述固封胶在谐振腔内的填充率为45％，即固封胶固化后的体积占各谐振腔容积的45％。作为优选，所述载银铜石蜡的制备方法为：在温度为65℃的10体积的石蜡中搅拌滴加浓度均为0.2mol/l的摩尔比为2∶5的硝酸铜及硝酸银溶液共计5体积，在温度为68℃条件下再搅拌1.5h，将上述混合液置于超声频率40kHz、功率50W下超声处理15min，取出冷却至室温，即得。固封胶的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2～2毫米，得物料A；(2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135℃～185℃，搅拌混合均匀；然后降温至120℃加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B；(3)将物料A加入物料B中，120℃条件下超声波处理25min以上，超声频率35kHz、功率45W，超声波处理过程中持续搅拌，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。作为优选，超声波处理过程在负压条件下进行，负压条件为0.35个标准大气压。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的固封胶用于填充和固封双频合路器的谐振腔，可以隔断相邻谐振腔内电器原件之间的影响，可以快速实现固封，并可对电器原件进行固定；该固封胶具有较好的防腐性能，抗老化性能好。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。一种全频段高性能双频合路器，主体包括腔体、腔体上的盖板、以及设置在腔体外部的三个接头，所述三个接头分别是0422端口、WLAN端口和公共端口,所述腔体包括第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔、第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔，所述0422端口通过主传输线经第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔，与公共端口相连，所述WLAN端口通过耦合导线经第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔，再与公共端口用耦合体耦合相连接。所述腔体内包括两个滤波器，分别为400-2200MHZ带阻滤波器和WLAN滤波器。所述WLAN滤波器主要包括依次相连的第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔，还包括一根连接在0422端口与公共端口之间的主传输线，所述第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔和第六谐振腔,每个谐振腔的侧面中心位置安装有一个调螺。所述WLAN滤波器即2400-2500MHz带通滤波器，包括依次相连的第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔，每个谐振腔的中心位置安装一个谐振杆，第八谐振腔内的谐振杆通过耦合导线与WLAN端口连接，第十三谐振腔内的谐振杆通过耦合体与公共端口耦合连接，第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔和第十二谐振腔内的谐振杆均直接压铸在腔体上。所述耦合导线是将镀银导线用焊锡固定在谐振杆和接头上。根据优化网络原理，本专利技术的指标为：一种用于上述全频段双频合路器的固封胶，由如下重量份的原料制成：松香12份、载银铜石蜡13份、竹炭7份、石膏粉1.2份、高岭石0.8份、环氧树脂胶9份、硅胶10份。所述载银铜石蜡的制备方法为：在温度为65℃的10体积的石蜡中搅拌滴加浓度均为0.2mol/l的摩尔比为2∶5的硝酸铜及硝酸银溶液共计5体积，在温度为68℃条件下再搅拌1.5h，将上述混合液置于超声频率40kHz、功率50W下超声处理15min，取出冷却至室温，即得。固封胶的制备方法，包括如下步骤：(1)将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2～2毫米，得物料A；(2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135℃～185℃，搅拌混合均匀；然后降温至120℃加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B；(3)将物料A加入物料B中，120℃条件下超声波处理25min以上，超声频 率35kHz、功率45W，超声波处理过程中持续搅拌，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。超声波处理过程在负压条件下进行，负压条件为0.35个标准大气压。使用固封胶填充固封双频合路器的谐振腔时，先将固封胶加热至110～120℃，然后采用压注的形式将固封胶注入双频合路器的各谐振腔内，双频合路器处于55～65℃的环境中，使注入的固封胶可以粘附在双频合路器腔体的端口内，并且固封胶内部具有一定的流动性，注胶完成后，利用超声波震荡，采用两组以上同频率超声波同步震荡，每组超声频率35kHz、功率45W，超声波震荡15分钟，其中前5分钟温度控制在55℃，后10分钟内温度持续下降至常温，固封胶固化后的体积占各谐振腔容积的45％。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本专利技术的优选例，并不用来限制本专利技术，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全频段双频合路器，其特征在于：主体包括腔体、腔体上的盖板、以及设置在腔体外部的三个接头，所述三个接头分别是0422端口、WLAN端口和公共端口,所述腔体由第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔、第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔构成，每个谐振腔内均填充有固封胶，对电器原件进行封装；固封胶由如下重量份的原料制成：松香12份、载银铜石蜡13份、竹炭7份、石膏粉1.2份、高岭石0.8份、环氧树脂胶9份、硅胶10份。

【技术特征摘要】
1.一种全频段双频合路器，其特征在于：主体包括腔体、腔体上的盖板、以及设置在腔体外部的三个接头，所述三个接头分别是0422端口、WLAN端口和公共端口,所述腔体由第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔、第八谐振腔、第九谐振腔、第十谐振腔、第十一谐振腔、第十二谐振腔和第十三谐振腔构成，每个谐振腔内均填充有固封胶，对电器原件进行封装；固封胶由如下重量份的原料制成：松香12份、载银铜石蜡13份、竹炭7份、石膏粉1.2份、高岭...

【专利技术属性】
技术研发人员：王保军，秦有财，蒋霞，
申请(专利权)人：安徽省瑞洋通讯设备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34