一种电路板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电路板，包括基材层，基材层的上侧设置有线路层，线路层包括焊盘，基材层对应于焊盘的位置处开设有通孔，通孔内设置有连接部，基材层的下侧对应于通孔的位置处设置有阻挡端头，通孔具有第一端口以及第二端口，连接部的一端经第一端口与焊盘连接，另一端经第二端口与阻挡端头连接。本实用新型专利技术实施例还提供了一种应用有该电路板的移动终端。通过上述的结构设置，使焊盘与基材层之间具有较强的结合力，提升了产品的可靠性。同时，由于阻挡端头的设置，进一步确保焊盘不会轻易地从基材层上脱落，提升了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板及移动终端。
技术介绍
随着电子技术的发展，移动终端越来越趋于薄型化；因此，移动终端中提供给各部件的安装空间也越来越少，这就要求了各部件的固定结构简单的同时，还要稳固可靠。现有技术中，移动终端一般包括移动终端主体以及与移动终端主体配合的盖体；其中，移动终端主体内设置有电路板，电路板的焊盘上固定有接电弹片，盖体上具有天线模块；当盖体盖合在移动终端主体上时，天线模块的接电点即与接电弹片接触导通，并且，接电点还会对接电弹片形成挤压。由此，在上述的结构中，弹片的组装、盖体的组装以及天线模块的测试等都容易对弹片形成碰撞、挤压。而由于弹片是焊接在焊盘上的，且焊盘于电路板上的附着力较差，在弹片受到碰撞、挤压的过程中，焊盘容易跟随弹片一起从电路板上脱落，从而造成移动终端的整个电路板报废。如果通过加大焊盘尺寸的方式，以提升焊盘的附着力，使焊盘不易从电路板上脱落。然而，这样的方式在实际应用中会对天线模块的使用性能造成影响，且不便于弹片的焊接，并不可取。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的是提供一种电路板及移动终
端。为实现上述目的，本技术采用的方案是：一方面，本技术提供一种电路板，包括基材层，所述基材层的上侧设置有线路层，所述线路层包括焊盘，所述基材层对应于所述焊盘的位置处开设有通孔，所述通孔内设置有连接部，所述基材层的下侧对应于所述通孔的位置处设置有阻挡端头，所述通孔具有第一端口以及第二端口，所述连接部的一端经所述第一端口与所述焊盘连接，另一端经所述第二端口与所述阻挡端头连接。另一方面，本技术提供一种移动终端，包括移动终端主体以及用于盖合所述移动终端主体的盖体，所述移动终端主体内设置有如上所述的电路板，所述电路板的焊盘上设置有第一接电点，所述盖体上设置有天线模块，所述天线模块具有第二接电点，当所述盖体盖合所述移动终端主体时，所述天线模块的第二接电点紧贴所述第一接电点。本技术实施例通过上述的结构设置，使用时，可将接电部件(如接电弹片等)焊接在焊盘上。由于焊盘受到连接部、阻挡端头的连接作用，焊盘与基材层之间具有较强的结合力；即使接电部件在组装、使用的过程中受到碰撞、挤压，焊盘也不会轻易地从基材层上脱落，进而实现了对电路板的保护，提升了产品的可靠性。同时，由于阻挡端头的设置，不会出现因阻挡端头从通孔中穿出而导致焊盘脱落的情况，确保焊盘不会轻易地从基材层上脱落，进一步提升了产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述
中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的电路板的示意图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：参照图1，一种电路板，包括基材层1，所述基材层1的上侧设置有线路层2，所述线路层2包括焊盘21，所述基材层1对应于所述焊盘21的位置处开设有通孔11，所述通孔11内设置有连接部3，所述基材层1的下侧对应于所述通孔11的位置处设置有阻挡端头4，所述通孔11具有第一端口111以及第二端口112，所述连接部3的一端经所述第一端口111与所述焊盘21连接，另一端经所述第二端口112与所述阻挡端头4连接，且所述阻挡端头4的连接处宽于所述第二端口112。其中，通孔11可以是圆形通孔、方形通孔等，阻挡端头4也可以是圆形阻挡端头、方形阻挡端头等，只需要阻挡端头4的连接处宽于通孔11的第二端口112即可。具体地，可以理解为阻挡端头4是位于通孔11之外，且横跨于第二端口112设置。作为本技术的优选实施例，所述焊盘21的连接处宽于所述第一端口111。同样地，由于焊盘21的连接处宽于通孔11的第一端口111，即焊盘21
在上述的结构中也可以起到阻挡的作用，不会出现因焊盘21从通孔11中穿出而导致脱落的情况，进一步提升了产品的可靠性。其中，通孔11可以是圆形通孔、方形通孔等，焊盘21也可以是圆形焊盘、方形焊盘等，只需要焊盘21的连接处宽于第一端口111即可。具体地，可以理解为焊盘21是位于通孔11之外，且横跨于第一端口111设置。本实施例中，所述连接部3贴合于所述通孔11的内壁，使连接部3与通孔11的内壁之间具有更强的结合力，即提升了焊盘21与基材层1之间的结合力，进而确保焊盘21不会轻易地从基材层1上脱落，以提升产品的可靠性。本实施例中，所述连接部3与所述焊盘21一体成型，结构简单，提升了连接部3与焊盘21之间的结合力；或者，所述连接部3与所述阻挡端头4一体成型，结构简单，提升了连接部3与阻挡端头4之间的结合力。进一步地，所述焊盘21、所述连接部3以及所述阻挡端头4三者一体成型，即提升了连接部3与焊盘21之间的结合力以及提升了连接部3与阻挡端头4之间的结合力，使整个连接结构的稳定性更强，以确保焊盘21不会轻易地从基材层1上脱落，提升产品的可靠性。具体地，电路板的制作工艺：一般是在基材层1上覆盖一铜层，通过电镀的工艺，使铜层形成线路层2，实现电路板的线路布局。结合本技术的电路板，在电镀过程中，可将含铜的溶液引流至基材层通孔11的位置处，进而形成上述的连接部3以及阻挡端头4，实现焊盘21、连接部3以及阻挡端头4三者的一体成型。因此，本技术的电路板在有效提升产品可靠性的前提下，基本没有增加产品制造工艺的难度，利于产品的生产制造。本实施例中，所述通孔11呈竖直状，相应地，所述连接部3呈竖直状，结构简单，使电路板中各部件的更趋于合理。本技术实施例通过上述的结构设置，使用时，可将接电部件(如接电弹片等)焊接在焊盘上；由于焊盘受到连接部、阻挡端头的连接作用，焊盘与基材层之间具有较强的结合力；即使接电部件在组装、使用的过程中受到碰撞、挤压，焊盘也不会轻易地从基材层上脱落，进而实现了对电路板的保护，提升了产品的可靠性。同时，由于阻挡端头的连接处宽于通孔的第二端口，即阻挡端头在上述的结构中起到阻挡的作用，不会出现因阻挡端头从通孔中穿出而导致焊盘脱落的情况，确保焊盘不会轻易地从基材层上脱落，进一步提升了产品的可靠性。实施例二：一种移动终端(图中未示出)，包括移动终端主体以及用于盖合所述移动终端主体的盖体，所述移动终端主体内设置有如上所述的电路板，所述电路板的焊盘上设置有第一接电点，所述盖体上设置有天线模块，所述天线模块具有第二接电点，当所述盖体盖合所述移动终端主体时，所述天线模块的第二接电点紧贴所述第一接电点。其中，移动终端可以是手机、导航仪、平板电脑、手提电脑、智能穿戴设备中的至少一种。本实施例中，所述第一接电点为接电弹片；由于接电弹片具有一定调整空间，在组装的过程中，能够确保接电弹片与第二接电点紧密接触，使两接电点之间实现电导通，提升了产品的可靠性。具体地，所述接电弹片焊接在所述焊盘上，结构简单、稳固。本技术实施例的移动终端，由于应用了上述的电路板，即使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括基材层(1)，所述基材层(1)的上侧设置有线路层(2)，所述线路层(2)包括焊盘(21)，其特征在于，所述基材层(1)对应于所述焊盘(21)的位置处开设有通孔(11)，所述通孔(11)内设置有连接部(3)，所述基材层(1)的下侧对应于所述通孔(11)的位置处设置有阻挡端头(4)，所述通孔(11)具有第一端口(111)以及第二端口(112)，所述连接部(3)的一端经所述第一端口(111)与所述焊盘(21)连接，另一端经所述第二端口(112)与所述阻挡端头(4)连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基材层(1)，所述基材层(1)的上侧设置有线路层(2)，所述线路层(2)包括焊盘(21)，其特征在于，所述基材层(1)对应于所述焊盘(21)的位置处开设有通孔(11)，所述通孔(11)内设置有连接部(3)，所述基材层(1)的下侧对应于所述通孔(11)的位置处设置有阻挡端头(4)，所述通孔(11)具有第一端口(111)以及第二端口(112)，所述连接部(3)的一端经所述第一端口(111)与所述焊盘(21)连接，另一端经所述第二端口(112)与所述阻挡端头(4)连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部(3)贴合于所述通孔(11)的内壁。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述连接部(3)与所述焊盘(21)或所述阻挡端头(4)一体成型。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳义汇，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44