一种导热硅胶片原料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导热硅胶片新品种，其分子结构式如下：其中：m和n均为整数，其取值范围为10～1000；R1,R2,R3为增粘极性基团。如：环氧基、酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基等。本发明专利技术产品（下称“热粘型导热硅胶片”）在常温下没有任何粘附性，便于人工操作使用。而将“热粘型导热硅胶片”按“普通导热硅胶片”的操作方法置于IC和散热铝片之间，当IC通电工作后发热，可导致“热粘型导热硅胶片”温度升至70℃以上，此时“热粘型导热硅胶片”材料中分子主链上的极性基团与铝材表面的分子将发生化学反应，形成化学键，将发热IC与散热铝片牢牢粘接在一起。因此散热效果更佳，使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热硅胶片原料及其制备方法，属于有机硅导热硅胶片领域。
技术介绍
现在电子产品的发热电子元器件与散热铝片之间的导热连结大部分是使用导热硅胶片。而目前市场上的导热硅胶片主要分为二大类①自粘型，②不粘型。①自粘型导热硅胶片：即在使用前有粘附性，这就使工人操作时间因为粘手而常将其弄断，从而造成报废率较高。特别是那些厚度极薄（0.1mm~0.3mm）的废品率更高。同时在粘附后，自粘型导热硅胶片的粘附基因——乙烯基在高温下会逐步损耗而失去粘附性。②不粘型导热硅胶片。此产品贴附时报废率虽不高，但由于它与发热电子元器件，散热铝片之间没有粘附性，势必会有空隙。这样会大大降低实际散热效果（尽管硅胶片本身导热系数较高）因此，为用户提供一种使用方便，报废率极低，且导热效果又好的导热硅胶片是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种导热硅胶片原料及其制备方法。本专利技术产品（下称“热粘型导热硅胶片”）在常温下没有任何粘附性，便于工人操作使用。而将“热粘型导热硅胶片”置于IC和散热铝片之间，IC工作发热导致“热粘型导热硅胶片”温度升至70℃以上时，产品中的极性基团与铝材表面的分子发生化学反应，产生牢固的化学键而牢牢的粘在一起，达到更利于散热的效果。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种导热硅胶片原料，其分子结构特征如下：上述分子结构式中，m和n均为整数，其取值范围为10 ～1000；R1,R2,R3为增粘极性基团。R1,R2,R3为环氧基或酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基等。上述导热硅胶片原料制备方法为：采取相应的硅烷偶联剂与带极性基团（乙烯基，羟基，氢基，环氧基，氨基等）的长链硅氧烷进行化学反应制取；制取方法为有机硅缩合或加成反应方法，其中，为提高“自粘性”导热硅胶片的拉伸强度，加入补强材料，补强材料的加入的质量控制在3%～15%；根据不同的导热系数的要求，加入导热材料，导热材料的用量控制在65～75%；根据不同的要求，选取不同种类的阻燃材料，用量在0.05～0.5%之间。上述补强填料为炭黑、石英粉或硅微粉；导热填料为氧化铝粉、碳化硅粉或氮化硅粉；阻燃填料为氢氧化铝或者氢氧化镁。该专利技术的有益效果在于：分开了粘合操作与产生粘性的两个过程，增加了使用的便利性，节约生产成本，并提供了产品的拓展性。其一，使用前，产品没有粘性，便于提高手工操作的成功率，降低损耗从而节约了生产成本，并为工业生产提供了便利；其二，在使用过程中，由于发热IC工作时升温可与铝片达到充分牢固粘合的效果，故保证了产品的有效性。其三：可根据需求加入不同的填料，在基本产品的基础上拓展产品的强度、导热性、可燃性和颜色等性能，可在更加广泛的领域使用。实施例1本实施例中的导热硅胶片原料，其分子结构通式如下：上述分子结构通式中，m和n均为整数字，其取值范围为10 ～200；R1,R2,R3为增粘极性基团。R1,R2,R3为环氧基或酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基。上述导热硅胶片原料制备方法为：采取相应的硅烷偶碳剂与带极性基团的长链硅氧烷进行化学反应制取；制取方法为有机硅混合式加成反应方法，其中，为提高“自粘性”导热硅胶片的拉伸强度，加入补强材料，补强材料的加入的质量控制在3%～15%；根据不同的导热系数的要求，加入导热材料，导热材料的质量控制在65～75%；根据不同的要求，选取不同种类的阻燃材料，用量在0.05～0.5%之间。上述补强填料为炭黑。上述导热填料为氧化铝粉。上述阻燃填料为氢氧化铝。本专利技术产品在使用前没有任何粘附性，便于工人操作使用，而一旦发生粘在发热IC与散热铝片之间后，在发热IC工作时，依靠发热IC提供的热量，使“热粘型导热硅胶片”温度上升达到70°C以上时，“热粘型导热硅胶片”中的极性基团与铝材表面的分子发生化学反应，从而使“热粘型导热硅胶片”与铝材之间产生牢固的化学键而牢牢的粘在一起，从而达到更利于散热的效果。实施例2本实施例中的导热硅胶片原料，其分子结构通式如下：上述分子结构通式中，m和n均为整数字，其取值范围为900～1000；R1,R2,R3为增粘极性基团。R1,R2,R3为环氧基或酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基。上述导热硅胶片原料制备方法为：采取相应的硅烷偶碳剂与带极性基团的长链硅氧烷进行化学反应制取；制取方法为有机硅混合式加成反应方法，其中，为提高“自粘性”导热硅胶片的拉伸强度，加入补强材料，补强材料的加入的质量控制在3%～15%；根据不同的导热系数的要求，加入导热材料，导热材料的质量控制在65～75%；根据不同的要求，选取不同种类的阻燃材料，用量在0.05～0.5%之间。上述补强填料为石英粉。上述导热填料为碳化硅粉。上述阻燃填料为氢氧化铝或者氢氧化镁。本专利技术产品在使用前没有任何粘附性，便于工人操作使用，而一旦发生粘在发热IC与散热铝片之间后，在发热IC工作时，依靠发热IC提供的热量，使“热粘型导热硅胶片”温度上升达到70°C以上时，“热粘型导热硅胶片”中的极性基团与铝材表面的分子发生化学反应，从而使“热粘型导热硅胶片”与铝材之间产生牢固的化学键而牢牢的粘在一起，从而达到更利于散热的效果。实施例3本实施例中的导热硅胶片原料，其分子结构通式如下：上述分子结构通式中，m和n均为整数字，其取值范围为300～500；R1,R2,R3为增粘极性基团。R1,R2,R3为环氧基或酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基。上述导热硅胶片原料制备方法为：采取相应的硅烷偶碳剂与带极性基团的长链硅氧烷进行化学反应制取；制取方法为有机硅混合式加成反应方法，其中，为提高“自粘性”导热硅胶片的拉伸强度，加入补强材料，补强材料的加入的质量控制在3%～15%；根据不同的导热系数的要求，加入导热材料，导热材料的质量控制在65～75%；根据不同的要求，选取不同种类的阻燃材料，用量在0.05～0.5%之间。上述补强填料为硅微粉。上述导热填料为氮化硅粉。上述阻燃填料为氢氧化镁。本专利技术产品在使用前没有任何粘附性，便于工人操作使用，而一旦发生粘在发热IC与散热铝片之间后，在发热IC工作时，依靠发热IC提供的热量，使“热粘型导热硅胶片”温度上升达到70°C以上时，“热粘型导热硅胶片”中的极性基团与铝材表面的分子发生化学反应，从而使“热粘型导热硅胶片”与铝材之间产生牢固的化学键而牢牢的粘在一起，从而达到更利于散热的效果。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶片原料，其特征在于：其分子结构式如下：其中：m和n均为整数，其取值范围为10 ～1000；R1,R2,R3为增粘极性基团；如：环氧基、酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基 等。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片原料，其特征在于：其分子结构式如下：其中：m和n均为整数，其取值范围为10 ～1000；R1,R2,R3为增粘极性基团；如：环氧基、酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基 等。2.根据权利要求1所述的“热粘性”导热硅胶片原料，其特征在于：上述导热硅胶片原料制备方法为：采取相应的硅烷偶联剂与带极性基团的（乙烯基，羟基，氢基，环氧基，氨基等）长链硅氧烷进行化学反应制取。3.补强材料的选取 为提高“自粘性”...

【专利技术属性】
技术研发人员：文正华，文志轩，李雯，
申请(专利权)人：深圳市德普斯坦有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44