一种柔性绝缘散热膜制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种柔性绝缘散热膜。
技术介绍
随着电子产品的微型化和电子封装技术的发展，电子器件中芯片的集成密度急剧提高，随之带来了散热的问题。电子器件工作时，相当一部分功率损耗转化为热的形式，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁。因此，电子产品的散热成为一个突出的问题。目前市场部分产品通过金属、碳材料进行导热散热，比如铜、铝、石墨烯等，它们的导热系数虽然很高(>100W/m·K)，但是它们同时具有很好的导电性。在使用的过程中，如果它们与电路器件直接接触，有可能会引起线路短路、起火等隐患。在一些特定的情况下，需要散热膜有良好的电绝缘性能，目前市场上的绝缘散热膜普遍导热系数较低(<5W/m·K)，因此急需开发新的具有良好导热性能的绝缘散热膜。此外，随着柔性电子的迅速发展，对导热膜的柔性也提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种柔性绝缘散热膜，有着良好的散热能力，可为电子器件提供散热界面。本技术采用如下技术方案：一种柔性绝缘散热膜，包括由氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇组成的复合层及涂覆于所述复合层一表面的粘合层。在本实施例中，所述粘合层为绝缘导热胶层。在本实施例中，所述氮化硼片和碳化硅线均含有负载银颗粒。在本实施例中，所述银颗粒的直径在20～40纳米。在本实施例中，所述复合层按质量百分比计的组分：50-80％负载银颗粒的氮化硼片，10-30％负载银颗粒的碳化硅线，5-15％聚乙烯醇。在本实施例中，所述氮化硼片的尺寸在1～2微米，厚度在10～15纳米。...
【技术保护点】
一种柔性绝缘散热膜，包括散热层，其特征在于，所述散热层为氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇结合为一体的复合膜，所述散热层的一面涂覆有粘合层。
【技术特征摘要】
1.一种柔性绝缘散热膜，包括散热层，其特征在于，所述散热层为氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇结合为一体的复合膜，所述散热层的一面涂覆有粘合层。2.如权利要求1所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述粘合层为绝缘导热胶层。3.如权利要求1所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述氮化硼片和碳化硅线均含有负载银颗粒。4.如权利要求3所述的柔性绝缘散热膜，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，么依民，曾小亮，许建斌，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44
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