TD天线板用高PIM值微波基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的零部件，特别是涉及一种TD天线板用高PIM值微波基板。
技术介绍
PIM(passive intermodulation)体现了整个基站的特性，是基站天线的重要参数之一。大多数无线发射和接收频段的选择非常谨慎，避免最大的互调产物落入接收频段，且避免自身的高阶互调产物落入一些通信频段。但是更多的情况是，附近竞争者的基站(或共站的竞争者)多产生互调产物会成为棘手的干扰源。所以，PIM指标也为基站天线客户的重要指标，PIM值的高低直接影响高频设备的生产质量。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本技术所要解决的技术问题在于，提供一种高精PIM值的TD天线板用高PIM值微波基板。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种TD天线板用高PIM值微波基板，包括：PTFE薄膜；两层玻纤布，两层玻纤布分别固定在所述PTFE薄膜的两侧面上；以及两层反转铜箔，两层反转铜箔分别通过粘贴薄膜固定在两层所述玻纤布背对所述PTFE薄膜的侧面上，所述反转铜箔的粗造度为2～3um。在其中一个实施例中，所述粘贴薄膜为PFA膜。在其中一个实施例中，所述粘贴薄膜的厚度为0.02～0.04mm。在其中一个实施例中，所述反转铜箔、所述粘贴薄膜、所述PTFE薄膜及所述玻纤布采用热压工艺叠置在一起。与现有技术相比，本技术提供的TD天线板用高PIM值微波基板，将
反转铜箔降低至2～3um，降低之后将对PCB基板生产过程中的线路制作精度大大提高，从而保证产品高PIM值精度要求；而且，为了保证降低反转铜箔粗造度带来的微波基板附着力不良问题，该微波基板采用复合层叠结构，保证产品附...
【技术保护点】
一种TD天线板用高PIM值微波基板，其特征在于，包括：PTFE薄膜(4)；两层玻纤布(3)，两层玻纤布(3)分别固定在所述PTFE薄膜(4)的两侧面上；以及两层反转铜箔(1)，两层反转铜箔(1)分别通过粘贴薄膜(2)固定在两层所述玻纤布(3)背对所述PTFE薄膜(4)的侧面上，所述反转铜箔(1)的粗造度为2～3um。
【技术特征摘要】
1.一种TD天线板用高PIM值微波基板，其特征在于，包括：PTFE薄膜(4)；两层玻纤布(3)，两层玻纤布(3)分别固定在所述PTFE薄膜(4)的两侧面上；以及两层反转铜箔(1)，两层反转铜箔(1)分别通过粘贴薄膜(2)固定在两层所述玻纤布(3)背对所述PTFE薄膜(4)的侧面上，所述反转铜箔(1)的粗造度为2～3um。2.根据权利要求1所述的TD天线板用高P...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，魏静，
申请(专利权)人：珠海国能复合材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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