改良型柔性印刷电路板结构制造技术

改良型柔性印刷电路板结构，本实用新型专利技术系有关一种印刷电路板结构，尤指一种改良型柔性印刷电路板结构。是通过如下技术方案实现的：改良型柔性印刷电路板结构，由聚酰亚胺覆铜板、铝膜、黑膜组成，所述的铝膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边，且在铝膜的外层覆盖有黑膜。所述的铝膜为双面电磁膜TSS200。所述的黑膜为覆盖膜IMIL。本实用新型专利技术由于釆用铝膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边，能有效地对印刷电路板进行电磁干扰信号屏蔽，且黑膜取代其余两层铜片进行干扰信号的屏蔽，对高频信号具有很好的屏蔽效果，既省却了价格昂贵的铜材，又降低了整个印刷电路板的厚度，同时整个印刷电路板具有良好的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术系有关一种印刷电路板结构，尤指一种改良型柔性印刷电路板结构。
技术介绍
柔性印刷电路板系用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折迭，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。利用柔性印刷电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子装置向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，柔性印刷电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。柔性印刷电路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。聚酰亚胺树脂系以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。柔性印刷电路板用的导体都是薄箔状的铜，就是所谓的铜箔，其制法可分为电解铜箔及压延铜箔，其中又以压延铜箔为主流。此外，双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电性连接。现有的柔性印刷电路板1的结构一般均是采用聚酰亚胺覆铜板11居中，两边覆盖黄膜13，再在其外层覆盖铜片12以起到线路的屏蔽作用，然后再在铜片12上覆盖黄膜13而制得（如附图1、2所示），从结构中可以看出，由于一共有三层铜片，使得该柔性印刷电路板1仍然具有一定的厚度，这对于现有科技产品朝着轻、薄、小的发展方向，依然产生了很大的阻滞作用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种改良型柔性印刷电路板结构。本技术是通过如下技术方案实现的：改良型柔性印刷电路板结构，由聚酰亚胺覆铜板、银膜、黑膜组成，所述的银膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边，且在银膜的外层覆盖有黑膜。所述的银膜15为双面银离子膜。所述的黑膜14为电磁膜IMIL。本技术由于釆用铝膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边，既作为粘结剂将聚酰亚胺覆铜板与黑膜粘合为一体，又能有效地对印刷电路板进行电磁干扰信号屏蔽，且取代其余两层铜片进行干扰信号的屏蔽，对高频信号具有很好的屏蔽效果，省却了价格昂贵的铜材，又降低了整个印刷电路板的厚度，同时整个印刷电路板具有良好的屏蔽效果。附图说明：附图1为习用之柔性印刷电路板立体图；附图2为附图1之A-A局部放大图；附图3为本技术立体图；附图4为附图3之B-B局部放大图。具体实施方式：见附图3～4，改良型柔性印刷电路板结构，由聚酰亚胺覆铜板11、银膜15、黑膜14组成，所述的银膜15覆盖在聚酰亚胺覆铜板11两边，且在银膜15的外层覆盖有黑膜14。所述的银膜15为双面银离子膜。所述的黑膜14为电磁膜IMIL。本技术由于釆用银膜15覆盖在聚酰亚胺覆铜板11两边，既作为粘结剂将聚酰亚胺覆铜板与黑膜粘合为一体，又能有效地对印刷电路板1进行电磁干扰信号屏蔽，且取代其余两层铜片进行干扰信号的屏蔽，对高频信号具有很好的屏蔽效果，省却了价格昂贵的铜材，又降低了整个印刷电路板1的厚度，同时整个印刷电路板1具有良好的屏蔽效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
改良型柔性印刷电路板结构，由聚酰亚胺覆铜板、铝膜、黑膜组成，其特征在于：所述的铝膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边，且在铝膜的外层覆盖有黑膜。

【技术特征摘要】
1.改良型柔性印刷电路板结构，由聚酰亚胺覆铜板、铝膜、黑膜组成，其特征在于：所述的铝膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边，且在铝膜的外层覆盖有黑膜。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄明信，
申请(专利权)人：挺业科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44