一种HDI电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种HDI电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X‑RAY对位标记；2)将芯板依次叠合层压形成HDI电路板；3)使用X‑RAY钻靶机在对位标记处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；4)使用捞边机对HDI电路板进行捞边；5)在钻孔机的木质垫板上钻出与所述靶孔配合使用的定位孔并在每个定位孔内打入PIN针；6)将HDI电路板通过PIN针固定至木质垫板的上表面；7)钻孔机对HDI电路板的四个靶孔进行扫描定位以确定功能孔在HDI电路板上表面的位置并钻出功能孔。本发明专利技术的HDI电路板的制作方法，只需要在HDI电路板的上表面钻出四个靶孔，就能实现后续的捞边、功能孔钻孔及镭射工艺。其有效地降低了生产成本、缩短了生产工期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作领域，具体涉及一种HDI电路板的制作方法。
技术介绍
HDI电路板也称为高密度互联板，HDI电路板的生产工艺包括子芯板制备、叠合层压、捞边、功能孔钻孔、镭射等诸多工艺。其中，捞边、功能孔钻孔及镭射工艺都需要对HDI电路板进行精确定位，因此必须使用X-RAY钻孔设备在HDI电路板上钻出数个靶孔，以实现精确定位。请参阅图1，现有技术中，一般需要在HDI电路板上钻出七个靶孔，也就是所谓的七孔作业模式。七个靶孔分别为位于HDI电路板四角的第一靶孔1、第二靶孔2、第三靶孔3及第四靶孔4，位于HDI板较短的板边的第五靶孔5、第六靶孔6及第七靶孔7。捞边过程中，需要使用第五靶孔5和第六靶孔6，以完成对HDI板的抓取固定及精确定位。功能孔钻孔过程中，需要使用第五靶孔5、第六靶孔6和第七靶孔7，以完成对HDI板的抓取固定及精确定位。镭射过程中，则需要使用第一靶孔1、第二靶孔2、第三靶孔3及第四靶孔4。然而，靶孔的钻取需要使用专门的X-RAY钻孔设备，钻取靶孔过程中对刻刀的耗损非常大，所需要的工时也非常长。因此，有必要开发出一种新的HDI电路板的制作方法，在减少靶孔的数目的前提下，保证后续的捞边、功能孔钻孔及镭射工艺的正常进行，以达到降低生产成本、缩短生产工期的目的。
技术实现思路
为了达到上述目的，本专利技术提供了一种HDI电路板制作工艺，其技术方案如下：一种HDI电路板的制作方法，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X-RAY对位标记；步骤二：将若干芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准；步骤三：使用X-RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；步骤四：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作；步骤五：在钻孔机的机械台面上增设木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述靶孔配合使用的定位孔，并在每个定位孔内打入PIN针，各个PIN针的上端延伸出木质垫板的上表面；步骤六：将HDI电路板的四个所述靶孔对准木质垫板上的四个所述PIN针，并按压HDI电路板使得HDI电路板固定至木质垫板的上表面；步骤七：钻孔机对HDI电路板的四个所述靶孔进行扫描定位，确定各个功能孔在HDI电路板上表面的钻孔位置，并根据钻孔位置在HDI电路板上钻出各个功能孔。进一步的，步骤一中的各所述芯板为矩形芯板，所述对位标记对称均匀分布在所述芯板的四角。进一步的，步骤七中采用的木质垫板的厚度为10cm。进一步的，步骤一与步骤二之间包括对各个芯板进行棕化的步骤，以增加相邻芯板之间的结合力。进一步的，所述钻孔机为CCD钻孔机。与现有技术相比，本专利技术的技术效果在于：本专利技术的HDI电路板的制作方法，只需要在HDI电路板上钻出四个靶孔，就能实现后续的捞边、功能孔钻孔几镭射工艺，其有效地降低了生产成本、缩短了生产工期。附图说明图1为现有技术中HDI电路板经过X-RAY钻靶后所获得的靶孔的示意图；图2为本专利技术在一个具体实施例中的流程图；图3为HDI电路板经过X-RAY钻靶后所获得的靶孔的示意图；图4为HDI捞边操作的原理图；图5为钻好功能孔的HDI电路板的示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图2，本专利技术的一种HDI电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的上表面上设置X-RAY对位标记。本实施例中，各芯板均为表面附有铜箔的矩形芯板，对位标记均匀分布在芯板的四角上。步骤二：对各芯板进行棕化，即对芯板上下表面的光滑铜箔层进行粗糙，以增强芯板子后续叠合层压工艺中的结合力。步骤三：将各芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准。步骤四：使用X-RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔。请参阅图3，钻靶完成后，HDI电路板的四个角上形成有第一靶孔11，第二靶孔12，第三靶孔13及第四靶孔14。步骤五：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作。请参阅图4，捞边操作之前，操作人员首先将芯板的长度值A、宽度值B、同位于长板边的两个靶孔之间的距离值a及同位于短板边的两个靶孔之间的距离值b输入至捞边机的控制系统。本实施例中，捞边机抓取位于长板边上的第一靶孔11和第二靶孔12，捞边机的控制系统根据第一靶孔11和第二靶孔12的位置信息及上述四组输入值控制捞刀的走刀路径，以完成对HDI电路板的捞边操作。步骤六：在CCD钻孔机的机械台面上设置一块厚度为10cm的木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14配合使用的定位孔，并在每个定位孔中打入PIN针，各个PIN针的上端伸出木质垫板的上表面。步骤七：将HDI电路板的所述第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14对准木质垫板上的四个所述PIN针，并按压HDI电路板使得HDI电路板固定至木质垫板的上表面。步骤八：CCD钻孔机对HDI电路板上的第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14进行扫描定位，以确定各个功能孔在HDI电路板的上表面的钻孔位置，并根据钻孔位置在HDI电路板上钻出各个功能孔。请参见图5，本实施例中，HDI电路板上共形成了四个功能孔15。完成步骤八后，接着使用镭射设备抓取第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14以完成对HDI板的镭射工艺及后续的工艺流程。可见，本专利技术的HDI电路板的制作方法，只需要在HDI电路板上钻出四个靶孔，就能实现后续的捞边工艺、功能孔钻孔工艺及镭射工艺。其有效地降低了生产成本、缩短了生产工期。上文对本专利技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本专利技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本专利技术的保护范围。本专利技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI板的制作方法，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X‑RAY对位标记；步骤二：将若干芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准；步骤三：使用X‑RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；步骤四：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作；步骤五：在钻孔机的机械台面上增设木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述靶孔配合使用的定位孔，并在每个定位孔内打入PIN针，各个PIN针的上端延伸出木质垫板的上表面；步骤六：将HDI电路板的四个所述靶孔对准木质垫板上的四个所述PIN针，并按压HDI电路板使得HDI电路板固定至木质垫板的上表面；步骤七：钻孔机对HDI电路板的四个所述靶孔进行扫描定位，确定各个功能孔在HDI电路板上表面的钻孔位置，并根据钻孔位置在HDI电路板上钻出各个功能孔。

【技术特征摘要】
1.一种HDI板的制作方法，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X-RAY对位标记；步骤二：将若干芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准；步骤三：使用X-RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；步骤四：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作；步骤五：在钻孔机的机械台面上增设木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述靶孔配合使用的定位孔，并在每个定位孔内打入PIN针，各个PIN针的上端延伸出木质垫板的上表面；步骤六：将HDI电路板的四个所述靶孔对准木质垫板上的四个所述PIN针，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继茂，傅廷昌，李佳，卞爱明，金敏，王瑜，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32