一种柔性电路板连接器和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板连接器和电子设备，涉及电子技术领域，用于解决柔性电路板连接器磨损时，会造成电路中断的问题。其沿第一方向柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域；匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层；导电图案层形成至少一条沿第一方向延伸的信号线；匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构；匹配区域的导电图案层形成的至少一条信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，第一方向、第二方向以及第三方向之间相互垂直。本发明专利技术用于柔性电路板连接的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种柔性电路板连接器和电子设备。
技术介绍
电子设备通常包括多个电路模块，且多个电路模块之间需要通过相互传导信息才能够实现电子设备的整体功能，例如：需要将电子设备的处理器与电源电路连接，并通过电源电路向处理器提供电能。若电子设备的各个电路模块连接时采用固定连接的方式，则会在电子设备的生产、使用中都带来诸多不便。因此，目前的电子设备中普遍使用连接器对电子设备中的各个电路模块进行连接。具体的，连接器用于在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。其中，因为柔性电路板连接器具有配线密度高、重量轻、体积小、可弯折等优点，所以被广泛应用于电子设备中。参照图1所示，图1为现有技术中柔性电路板连接器的截面图。现有技术中的柔性电路板连接器包括依次层叠的第一基材层11、第一粘合剂层12、导电层13、第二粘合剂层14以及第二基材层15，且导电层13的上表面和下表面分别位于同一平面上。使用时，通过柔性电路板连接器导电层13实现电路模块间的电流流通。然而，通常连接器的连接会作为电子设备组装的最后步骤，因为作为电子设备组装的最后步骤，所以连接器所处的位置常常处于结构较复杂的位置，而这样的位置可能会造成柔性电路板连接器磨损，由于现有技术中柔性电路板连接器的导电层13的上表面和下表面分别位于同一平面上，所以磨损时可能会磨损导电层13，使电路中断13中断，进而影响电路模块间的电流流通。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种柔性电路板连接器和电子设备，用于解决柔性电路板连接器磨损时，会造成电路中断，进而影响电路模块间的电流流通的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供一种柔性电路板连接器，沿第一方向所述柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域；所述匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于所述第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于所述第一粘合剂层上的导电图案层；所述导电图案层形成至少一条沿所述第一方向延伸的信号线；所述匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，所述第一波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且所述第一波浪形结构沿第三方向延伸；所述匹配区域的导电图案层形成的至少一条所述信号线位于所述第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上；其中，所述第一方向为所述柔性电路板连接器中信号的传导方向，所述第二方向为所述柔性电路板连接器的厚度方向；所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向之间相互垂直。可选的，所述匹配区域还设置有填充结构；所述填充结构位于所述第一波浪形结构的凹陷内。可选的，所述匹配区域还包括：接地层；所述导电图案层还形成多条与所述信号线平行的接地线，所述接地线位于所述第一波浪形结构的凸起的顶部，所述接地层位于所述导电图案层上方，所述接地线通过所述接地层接地。可选的，所述导电图案层包括：导电介质和绝缘介质；所述导电介质形成所述信号线和所述接地线；所述绝缘介质填充于所述导电图案层的信号线和接地线以外的其他位置。可选的，粘合剂层还包括固化材料；所述固化材料用于对所述第一波浪形结构进行成型。可选的，两个所述第一波浪形结构公用第一基材层。可选的，匹配区域还包括：第二粘合剂层和第二基材层；所述第二粘合剂层位于所述导电图案层上，所述第二基材层位于所述第二粘合剂层上。可选的，所述第一缓冲区域以及所述第二缓存区域沿第二方向依次包括层叠设置的基材层、粘合剂层以及导电图案层，所述基材层、粘合剂层以及导电图案层形成第二波浪形结构；所述第二波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且所述第二波浪形结构沿第一方向延伸。可选的，所述第一波浪形结构上任意相邻的凸起和凹陷中心对称；所述第二波浪形结构上任意相邻的凸起和凹陷中心对称。可选的，所述第一波浪形结构的凸起高度大于所述第二波浪形结构的凸起的高度。第二方面，提供一种电子设备，包括：第一方面任一项所述的柔性电路板连接器。本专利技术实施例提供的柔性电路板连接器，沿柔性电路板连接器中信号的传导方向柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域，其中，匹配区域沿柔性电路板连接器的厚度方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于第一粘合剂层上的导电图案层；导电图案层形成至少一条沿第一方向延伸的信号线；匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，第一波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且第一波浪形结构沿与信号传导方向和后端方向均垂直的方向延伸；匹配区域的导电图案层形成的至少一条信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，因为本专利技术实施例中的信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，所以第一波浪形结构能够避免信号线与外界接触，进而避免信号线磨损，所以本专利技术的实施例能够解决柔性电路板连接器磨损时，会造成电路中断，进而影响电路模块间的电流流通的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中柔性电路板连接器的示意性结构图；图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板连接器的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的沿图1中A-A1截线的截面图；图4为本专利技术实施例提供的另一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；图5为本专利技术实施例提供的再一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；图6为本专利技术实施例提供的导电图案层的示意性结构图；图7为本专利技术实施例提供的再一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；图8为本专利技术实施例提供的又一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；图9为本专利技术实施例提供的一种柔性电路板连接器的缓冲区域的截面图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，为了便于清楚描述本专利技术实施例的技术方案，在本专利技术的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不是在对数量和执行次序进行限定。本专利技术的专利技术原理为：将柔性电路板连接器的匹配区域设置为具有凸起和凹陷的波浪形结构，且将柔性电路板连接器的信号线设置于相邻凸起和凹陷之间的侧壁上，进而在柔性电路板连接器与其他物体接触并发生磨损时，通过波浪形结构的凸起先与进行接触，从而避免柔性电路板连接器的信号线磨损，保证电路模块间的电流流通。本专利技术的实施例提供一种柔性电路板连接器，参照图2、3所示，其中，图2为该柔性电路板连接器的俯视图，图3为沿图2中A-A1截线的垂直截面图。该柔性电路板连接器沿第一方向依次包括：第一端口区域21、第一缓冲区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板连接器，其特征在于，沿第一方向所述柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域；所述匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于所述第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于所述第一粘合剂层上的导电图案层；所述导电图案层形成至少一条沿所述第一方向延伸的信号线；所述匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，所述第一波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且所述第一波浪形结构沿第三方向延伸；所述匹配区域的导电图案层形成的至少一条所述信号线位于所述第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上；其中，所述第一方向为所述柔性电路板连接器中信号的传导方向，所述第二方向为所述柔性电路板连接器的厚度方向；所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向之间相互垂直。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板连接器，其特征在于，沿第一方向所述柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域；所述匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于所述第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于所述第一粘合剂层上的导电图案层；所述导电图案层形成至少一条沿所述第一方向延伸的信号线；所述匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，所述第一波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且所述第一波浪形结构沿第三方向延伸；所述匹配区域的导电图案层形成的至少一条所述信号线位于所述第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上；其中，所述第一方向为所述柔性电路板连接器中信号的传导方向，所述第二方向为所述柔性电路板连接器的厚度方向；所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向之间相互垂直。2.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述匹配区域还设置有填充结构；所述填充结构位于所述第一波浪形结构的凹陷内。3.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述匹配区域还包括：接地层；所述导电图案层还形成多条与所述信号线平行的接地线，所述接地线位于所述第一波浪形结构的凸起的顶部，所述接地层位于所述导电图案层上方，所述接地线通过所述接地层接地。4.根据权利要求3所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，张斌，董殿正，王光兴，张衎，陈鹏名，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11