防止裁切污染的裁切定位治具及其排尘结构和方法技术

技术编号:14115421 阅读:112 留言:0更新日期:2016-12-07 16:09
一种防止裁切污染的裁切定位治具及其排尘结构和方法,所述排尘结构包括:裁切定位治具,其在其正面具有一安装槽,在其背面形成一连通槽,并且形成多个排气孔,以将所述安装槽与所述连通槽相连通,所述安装槽适于安装一PCB拼板;以及吸气装置,所述吸气装置具有多个吸气孔,所述吸气装置与所述治具的底部相对,使至少一所述吸气孔与所述连通槽连通,其中当所述PCB拼板在被裁切时,产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽,并且进一步地从所述连通槽经由所述吸气孔被吸走。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种裁切定位治具、排尘结构和方法,尤其涉及一种在激光裁切时,可充分将裁切产生的粉尘排出的治具、排尘结构和方法。
技术介绍
随着科技的飞速发展,人们对电子产品的要求越来越高,使得当下的电子产品走上了轻、薄、微型之路。手机产品的重量、外形尺寸以成为终端产品的重要买点之一,对于手机摄像模组的要求也趋向于小尺寸、高像素。随着市场需求的改变,生产摄像模组的工艺也逐渐从传统的Chip Scale Package(CSP)转型为Chip on Board(COB)。COB封装方法就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。由于裸芯片对灰尘点的要求高,因此通常需要在无尘车间中进行操作。生产摄像模组的厂家通常是购买已经贴装有芯片的PCB拼版,在加工时,将拼版切割为一个个单独的带有芯片的PCB板。随着对摄像模组要求的提供,PCB拼版的厚度越来越薄,可以达到0.4mm左右甚至更薄,因此传统的裁切工艺——铣刀裁切已经满足不了高精度尺寸的要求,需要导入切割精度更高的激光裁切工艺。激光裁切就是利用激光的高能量密度特性,照射在材料的表面,将某一特定区域的材料汽化或者熔化,从而将单片材料分割成单片或多片具有一定几何形状材料的加工方法。因此激光裁切工艺最大的一个问题就在于裁切后大量粉尘的残留,汽化或熔化的材料如果不能及时排出的话,会影响到对粉尘极为敏感的芯片。目前的解决方案是在安装PCB拼版的治具底部设置若干排气孔,将治具设置于吸气平台上,吸气平台具有吸气孔,当吸气平台开始工作时,治具内的气体在气压的作用下,通过排气孔,进入吸气孔。当利用激光切割PCB拼版时,产生的粉尘通过排气孔被吸出治具,并进入吸气孔,从而将粉尘排出。如图1所示,为现有的治具6安装于一吸气平台21时的剖视图。所述治具 6具有一安装槽60以及连通所述安装槽60与所述治具6底部的数个排气孔61。所述安装槽60适于安装所述PCB拼版。所述吸气平台21具有数个吸气孔210。所述吸气平台21与所述治具6的底部对应,得以使至少一所述吸气孔210与至少一所述排气孔61连通,从而通过所述排气孔61将所述安装槽60内的粉尘吸出,进入所述吸气孔210内。为了使每一所述排气孔61都能气流通畅,需要使各所述吸气孔210与各所述排气孔61一一对应。 但是由于所述吸气平台21是通用性的,也即所述吸气平台21的所述吸气孔210的数量、相对位置都是固定的。而所述治具6通常是与特定的所述拼版对应的,加工不同型号、尺寸的所述拼版时使用的是不同的所述治具6,而不同的所述治具6的所述排气孔61的数量和相对位置是不同的,这就造成了通用的所述吸气平台21无法与每一种所述治具6有效地匹配。当所述治具6的所述排气孔61与所述吸气平台21的所述吸气孔210不能一一对应时,就会出现图1中所示的情况,部分所述排气孔61未与所述吸气孔210连通,气流不能从这部分排气孔排出,导致所述治具6的排尘效果差。总之,现有的这种治具存在以下问题:首先,吸气平台的吸气孔很难与治具的排气孔一一对应,使得激光烧灼节点过程中产生的大量粉尘因排气不通畅、散热不及时而在节点处积累,导致污染芯片。第二,由于一台激光切割机通常只配置一个吸气平台,而由于产品型号各异,导致治具形状各异,从而当治具设于吸气平台时,无法保证每个治具的排气孔都能与吸气平台的吸气孔一一对应,从而产生了吸气平台的通用性无法与治具的唯一性进行有效匹配。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种裁切定位治具,该治具具有数个排气孔,通过一吸气装置可有效地将治具内的粉尘通过排气孔排出,该治具的特点在于即使当排气孔没有与吸气装置的吸气孔对应时,该治具也能使各排气孔保持气流畅通。本专利技术的另一目的在于提供一种裁切定位治具,该治具可在激光裁切工艺中用来加工对粉尘点要求较高的工件,该治具可以将激光裁切时产生的粉尘顺利地 通过排气孔排出,提高了工件的生产良率,减少了不良工件的返工作业,提高了生产效率。本专利技术的另一目的在于提供一种裁切定位治具,该治具可与吸气平台良好的匹配,即使治具的排气孔没有与吸气平台的吸气孔一一对应,该治具的也能保证每一排气孔气流通畅。本专利技术的另一个目的在于提供一种裁切定位治具,该治具底面的边缘平整,可通过真空吸附装置对该治具进行定位本专利技术的另一个目的在于提供一种裁切定位治具,该治具可直接通过对现有的治具进行改造获得,加工简单,操作方便。本专利技术的另一个目的在于提供一种裁切定位治具,该治具适用于不同的吸附平台,也即当吸附平台的吸气孔排布发生变化时,该治具依然适用,不会因为吸气孔与该治具的排气孔没有对应而导致该治具排气不畅。本专利技术的另一个目的在于提供一种排尘结构,该排尘结构包括一治具以及一吸气装置,该治具具有数个排气孔,该吸气装置具有数个吸气孔,该排尘结构可有效的通过排气孔将治具内的粉尘排出,当排气孔与吸气孔没有一一对应时,也能够使各排气孔保持气流通畅。本专利技术的另一个目的在于提供一种排尘方法,该方法通过连通治具的各排气孔的方法,使得各排气孔均可流畅的通过气流。为达到以上目的,本专利技术提供一种防止裁切污染的裁切定位治具,所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽,在其背面形成一连通槽,并且形成多个排气孔,以将所述安装槽与所述连通槽相连通,所述安装槽适于安装一工件,其中当所述工件在被裁切时,产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽。优选地,所述连通槽是内凹地形成于所述裁切定位治具底部的凹槽。优选地,所述连通槽的厚度大于1mm,并且小于所述裁切定位治具厚度5mm。优选地,各个所述排气孔与所述工件的裁切节点一一对应。优选地,所述连通槽的面积覆盖所述工件的所有裁切节点。优选地,所述工件是PCB拼板。根据本专利技术的另外一方面,本专利技术提供一种防止裁切污染的排尘结构,以用于防止PCB拼板在裁切工艺中产生粉尘污染,其包括:至少一裁切定位治具,所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽,在其背面 形成一连通槽,并且形成多个排气孔,以将所述安装槽与所述连通槽相连通,所述安装槽适于安装一PCB拼板;以及一吸气装置,所述吸气装置具有多个吸气孔,所述吸气装置与所述治具的底部相对,使至少一所述吸气孔与所述连通槽连通,其中当所述PCB拼板在被裁切时,产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽,并且进一步地从所述连通槽经由所述吸气孔被吸走。其中所述吸气装置包括一吸气平台,所述吸气孔形成于所述吸气平台,所述裁切定位治具安装于所述吸气平台,以使所述吸气孔与所述连通槽相连通。根据本专利技术的另外一方面,本专利技术还提供一种PCB裁切工艺中排气除尘方法,其包括以下步骤:a.从一裁切定位治具的多个排气孔排出的气体和/或粉尘汇聚于一连通槽内;以及b.通过一吸气装置将所述连通槽内的气体和/或粉尘排出。 优选地,步骤a进一步包括以下步骤:a1.所述裁切定位治具的安装槽内的粉尘随气流进入多个所述排气孔;a2.所述粉尘通过各所述排气孔后汇聚于所述连通槽。优选地,其中步骤b中:汇聚于所述连通槽的所述气体和/或粉尘通过所述吸气装置的至少一吸气孔吸走排出。优选地,其中所述安装槽和所述连通槽分别位于所述裁切定位治具的相反两侧,多个所述排气孔将所述安装槽和所述连通槽相连通。附图说明图1是现有的治具本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种防止裁切污染的裁切定位治具,其特征在于,所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽,在其背面形成一连通槽,并且形成多个排气孔,以将所述安装槽与所述连通槽相连通,所述安装槽适于安装一工件,其中当所述工件在被裁切时,产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽。

【技术特征摘要】
1.一种防止裁切污染的裁切定位治具,其特征在于,所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽,在其背面形成一连通槽,并且形成多个排气孔,以将所述安装槽与所述连通槽相连通,所述安装槽适于安装一工件,其中当所述工件在被裁切时,产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽。2.如权利要求1所述的裁切定位治具,其中所述连通槽是内凹地形成于所述裁切定位治具底部的凹槽。3.如权利要求1或2所述的裁切定位治具,其中所述连通槽的厚度大于1mm,并且小于所述裁切定位治具厚度5mm。4.如权利要求1或2所述的裁切定位治具,其中各个所述排气孔与所述工件的裁切节点一一对应。5.如权利要求1或2所述的裁切定位治具,其中所述连通槽的面积覆盖所述工件的所有裁切节点。6.如权利要求1或2所述的裁切定位治具,其中所述工件是PCB拼板。7.一种防止裁切污染的排尘结构,以用于防止PCB拼板在裁切工艺中产生粉尘污染,其特征在于,包括:至少一裁切定位治具,所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽,在其背面形成一连通槽,并且形成多个排气孔,以将所述安装槽与所述连通槽相连通,所述安装槽适于安装一PCB拼板;以及一吸气装置,所述吸气装置具有多个吸气孔,所述吸气装置与所述治具的底部相对,使至少一所述吸气孔与所述连通槽连通,其中当所述PCB拼板在被裁切时,产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽,并且进一步地从所述连通槽经由所述吸气孔被吸走。8.如权利要求7所述的排尘结构,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:舒文良刘海滨李海程端良易峰亮郑文洲陈小康
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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