电子设备制造技术

技术编号:14113350 阅读:70 留言:0更新日期:2016-12-07 10:14
一种电子设备,可以包括:印刷电路板(PCB);电连接到PCB的多个电子组件;以及连接部件,包括固定到PCB和电子组件中的一个的第一部分以及磁性地连接到PCB和电子组件中的另一个的第二部分。连接部件的第二部分可以可移动地连接到第一部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开的各种示例实施例涉及具有磁性本体和连接部件的电子设备,所述连接部件用来将印刷电路板(PCB)与其中的电子组件相连。
技术介绍
总的来说,诸如移动终端的电子设备包括具有预定的弹力的导电部件,所述导电部件用来在PCB与组件端子之间传输电信号。这样的导电部件执行以下功能:从PCB接收电信号并通过安装在每个组件中的端子向每个组件传输电信号。为了防止由于外部冲击导致触点分离,导电部件具有弹力并为位于PCB之间。导电部件被设计为具有预定值或更高的排斥力。由此,通过这样的排斥力,带电部件将预定的压力施加到PCB或连接到其两端的端子。在保持这样的压力期间,当在电子设备中发生了非故意冲击或过大的压力时,可能产生问题。例如,导电部件破坏连接到其两端的组件,或者连接到其两端的组件被抬起。具体地,当连接到导电部件的端子安装在天线结构本体中时,存在细微的损坏(例如,由于排斥力造成的破裂现象、结构本体抬升现象)可以对天线性能偏差产生严重影响。上文讨论的内容不应当被看作是现有技术的阐述。
技术实现思路
已经在考虑到上述问题的情况下产生了本公开,并且本公开提供了具有磁性本体和连接部件的电子设备,所述连接部件用于将PCB和其中的电子组件相连接。根据本公开的方案,一种电子设备,可以包括:PCB;电连接到PCB的多个电子组件;以及连接部件,包括固定到PCB和电子组件
中的一个的第一部分以及磁性地连接到PCB和电子组件中的另一个的第二部分。连接部件的第二部分可以可移动地连接到第一部分。磁性本体可以安装或嵌入PCB、电子组件和连接部件的第二部分中的任意一个中。连接部件形成为“Z”形,“Z”形包括“7”形部分和与“7”形部分铰接的支架(leg),由此形成了“Z”形。连接部分可以包括保持孔和突出部分,其中,第一部分在一端包括突出部分,并且第二部分包括容纳突出部分的容纳孔。设备还可以包括连接部分,连接部分在第一部分的一端包括固定槽,所述第二部分包括面对固定槽的对应槽,所述连接部分还包括固定针,所述固定针穿透固定槽和对应槽以固定第一部分和第二部分。连接部件还可以包括阻挡器,阻挡器耦合到第一部分并且对第二部分向减小在第二部分与第一部分之间形成的角度的方向旋转进行限制。阻挡器可以在第一部分的一侧向第二部分突出。第二部分可以由比第一部分柔性(flexibility)更大的材料制成。多个电子组件中的至少一个包括柔性印刷电路板(FPCB),并且连接部件将FPCB与PCB相连接。多个电子组件可以包括电子设备的天线方向图(antenna pattern)、键(key)FPCB和电机(motor)FPCB。电子组件还可以在与接触连接部件的表面相对的表面处包括强度加固部件。磁性本体可以是钕磁体,并且在磁体本体的外部镀镍。连接部件可以由基于SUS的材料制成,并且连接部件的外部镀镍。下文将参照附图更全面地描述本公开的这些和其它方案。附图说明根据结合附图的以下详细描述,将更清楚本公开的上述特征和优点,附图中:图1是示出了根据本公开的示例实施例的其中电池盖分离的电子设备的示意图;图2A至图2C是示出了根据本公开的各种示例实施例的具有不同的天线安装位置的电子设备的示意图;图3A至图3D是示出了根据本公开的各种示例实施例的根据磁性本体在电子设备中的安装位置的连接部件的结构的示意图;图4是示出了根据本公开的示例实施例的连接部件的侧视图;图5是示出了根据本公开的示例实施例的以第一方向①查看的图4的连接部件的前视图;图6是示出了根据本公开的示例实施例的以第二方向②查看的图4的连接部件后视图;图7是示出了根据本公开的示例实施例的图4的连接部件的透视图;图8是示出了根据本公开的示例实施例的图4的连接部件的详细耦合结构的分解透视图;图9是示出了根据本公开的各种示例实施例的连接部件和磁性本体位于键柔性印刷电路板(键FPCB)与PCB之间的状态的示意图;图10是示出了根据本公开的各种示例实施例的连接部件和磁性本体位于电机FPCB与PCB之间的状态的示意图;图11A是示出了连接部件和磁性本体的示意图,并且图11B是示出了还包括根据一种类型的后盖的强度加固部件的电子设备的示意图;图12A和图12B是示出了根据本公开的示例实施例的在电子设备中使用连接部件和磁性本体之前和之后的天线性能实验值的比较的曲线和表格;以及图13A和图13B是示出了根据本公开的示例实施例的连接部件和磁性本体的耦合结构的示意图。具体实施方式在下文中,将参照附图详细地描述本公开的各种实施例。贯穿附图,相同的附图标记用于表示相同或类似的部件。为了避免模糊本公开的主题内容,可以省略在文中所包括的公知功能和结构的详细描述。在下文的描述中,之描述理解根据本公开的各种示例实施例的操作所需要的部分,并且为避免模糊本公开的主题内容,可以省略其它部分的描述。例如,根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下中的至少
一个:智能电话、平板个人计算机(平板PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、桌上PC、膝上型PC、笔记本计算机、工作站、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、移动图像专家组层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备。图1是示出了根据本公开的示例实施例的电池盖分离的电子设备100的示意图。参照图1,电子设备100本体的后表面可以包括天线结构本体110a和110b、订户标识模块(SIM)卡120、电池130、相机模块闪存140、相机模块150、安全数字(SD)卡160、后盖170、音频输出单元180和侧键190。然而,这样的组件以及组件的位置、大小和布置可以根据电子设备的类型的大小而被改变或添加。此外,电子设备100可以包括除了图1的组件之外的其它组件。例如,电子设备100可以包括各种模块,例如,诸如总线、处理器、存储器、输入和输出接口、显示器以及通信接口。这样的模块的全部或部分可以通过硬件、软件或固件来执行图1的组件的功能。图2A至图2C是示出了根据本公开的各种示例实施例的根据天线在电子设备100中的安装位置的终端结构的示意图。根据设计情况、电池130是否是内置类型,以及后盖170的厚度是多少,可以将根据本公开的各种示例实施例的电子设备100形成为图2A至图2C的任意一个结构。根据示例实施例,电子设备100可以包括后外部载体类型的天线结构本体200和后盖170,如图2A所示。为了覆盖后盖170的部分区域,天线结构本体200的上部可以耦合到后盖170,并且,通过穿透后盖170的一部分,天线结构本体200的下部的下表面可以耦合到后盖170,以便在PCB(未示出)方向暴露。虽然在附图中未示出,但是天线结构本体200的下部可以包括天线端子。这样的天线端子可以例如从PCB收集信号,并且向天线结构本体200的辐射本体发送信号。天线结构本体200可形成为图案。天线结构本体200的端子可以按照包括在天线结构本体200的图案中的形式来安装。根据另一个示例实施例,电子设备100可以包括后内型的天线结
构本体200和后盖170,如图2B所示。天线结构本体200的上部和侧部可以耦合到后盖170以被后盖170围绕,并且天线结构本体200的下部的下表面可以耦合到后盖17本文档来自技高网
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电子设备

【技术保护点】
一种电子设备,包括:印刷电路板“PCB”;多个电子组件,与所述PCB电连接;以及连接部件,包括第一部分和第二部分,所述第一部分固定到所述PCB和电子组件中的一个,所述第二部分磁性地连接到所述PCB和电子组件中的另一个,其中,所述连接部件的第二部分可移动地连接到所述第一部分。

【技术特征摘要】
2015.05.26 KR 10-2015-00727961.一种电子设备,包括:印刷电路板“PCB”;多个电子组件,与所述PCB电连接;以及连接部件,包括第一部分和第二部分,所述第一部分固定到所述PCB和电子组件中的一个,所述第二部分磁性地连接到所述PCB和电子组件中的另一个,其中,所述连接部件的第二部分可移动地连接到所述第一部分。2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括磁性本体,其中,所述磁性本体安装或嵌入在所述PCB、所述电子组件以及所述连接部件的第二部分中的任意一个中。3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述连接部件形成为“Z”形,所述“Z”形包括“7”形部分和与“7”形部分铰接的支架,由此形成所述“Z”形。4.根据权利要求1所述的电子设备,还包括连接部分,所述连接部分包括保持孔和突出部分,其中,所述第一部分在一端处包括所述突出部分,以及所述第二部分包括容纳所述突出部分的容纳孔。5.根据权利要求1所述的电子设备,还包括连接部分,所述连接部分在所述第一部分的一端处包括固定槽,所述第二部分包括面向所述固定槽的对应槽,以及,固定针,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴峻奭
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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