【技术实现步骤摘要】
本技术属于微电子元件生产领域,具体涉及一种用于电路板生产的膜。
技术介绍
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的兼具FPC(柔性电路板)特性与PCB(印制电路板)特性的线路板。软硬结合板生产过程中,需要将包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材和铜箔的多层材料叠合在一起,经过压合工艺,再经激光打孔(即镭射钻孔),实现多层材料之间的准确定位和导通。针对软硬结合板的生产,需要有既能和FPC、也能和PCB良好结合的PET多层膜。
技术实现思路
为解决现有技术存在的不足,本技术的目的是提出一种用于软硬结合板生产的聚合物膜。为实现本技术目的技术方案为:一种用于软硬结合板生产的聚合物膜,其特征在于,包括缓冲材、基材和离型硅油层,从上向下依次设置第一离型硅油层、第一基材、缓冲材、第二基材和第二离型硅油层。优选地,所述缓冲材为聚乙烯膜(PO膜)。聚乙烯膜软化点小,适于作软硬结合板的中间材料。缓冲材的厚度为180~300μm。更优选地,所述聚乙烯膜或聚烯烃膜或聚烯烃膜。优选地,所述第一基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的薄膜,第
一基材的厚度为20~30μm。其中,所述第二基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的薄膜,第二基材的厚度为32~40μm。其中,所述第一离型硅油层的厚度为1~3μm,所述第二离型硅油层的厚度为1~3μm。所述离型硅油可采用美国道康宁7362硅油。本技术的有益效果在于:PET薄膜表面通过涂布工艺对便面涂布一层离型硅油,可获得具有离型作用的离型膜,再通过中间叠加缓冲材上下叠加离型膜压合在一起,可获得有离型及 ...
【技术保护点】
一种用于软硬结合板生产的聚合物膜,其特征在于,包括缓冲材、基材和离型硅油层,从上向下依次设置第一离型硅油层、第一基材、缓冲材、第二基材和第二离型硅油层。
【技术特征摘要】
1.一种用于软硬结合板生产的聚合物膜,其特征在于,包括缓冲材、基材和离型硅油层,从上向下依次设置第一离型硅油层、第一基材、缓冲材、第二基材和第二离型硅油层。2.根据权利要求1所述的聚合物膜,其特征在于,所述缓冲材为聚烯烃膜,缓冲材的厚度为180~300μm。3.根据权利要求2所述的聚合物膜,其特征在于,所述聚烯烃膜为聚乙烯膜或聚丙烯膜。4.根据权利要求1~3任一所...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟洪添,
申请(专利权)人:惠州市贝斯特膜业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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